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Sapere tutto su PCB Prepreg
PCB prepreg è l'applicazione di una resina pre-impregnata sulla superficie di un pannello di circuiti stampati. PCB Prepreg ha buone proprietà meccaniche e può essere utilizzato direttamente come materiale di rinforzo nella produzione di PCB.
PCBTok è uno dei migliori fornitori di PCB Prepreg al mondo! Chiama subito PCBTok e chiedi informazioni sulle tue esigenze PCB Prepreg!
Fornito isolamento di PCB Prepreg
I preimpregnati sono generalmente utilizzati in prodotti che richiedono una protezione a lungo termine contro calore, umidità o danni chimici. Si trovano nelle automobili dove proteggono i componenti elettrici dalle alte temperature; negli aeroplani dove isolano l'elettronica dagli urti dovuti alla turbolenza; e nei veicoli spaziali dove tengono i componenti elettronici al sicuro dall'esposizione alle radiazioni durante le missioni di volo spaziale.
Lo scopo dell'utilizzo di un prepreg è quello di migliorare la qualità e la consistenza del circuito stampato isolandolo da fattori ambientali come sbalzi di temperatura o vibrazioni. I preimpregnati aiutano anche a proteggere dai danni causati dall'umidità che possono verificarsi durante lo stoccaggio o la spedizione.
In qualità di uno dei principali fornitori di PCB Prepreg, PCBTok offre un'ampia gamma di prodotti su misura per soddisfare le vostre esigenze e requisiti. La nostra azienda è attiva dal 2010 e offriamo prodotti di alta qualità a prezzi competitivi.
PCB Preimp per stile
Questo stile preimpregnato viene utilizzato quando è necessario un materiale di superficie per il PCB nudo che abbia la capacità di flettersi e piegarsi, come i circuiti stampati. Ha un conteggio di curvatura e riempimento di 56 x 56 pollici e uno spessore di 0.0015" / 0.038 mm
Questo stile preimpregnato è realizzato appositamente per soddisfare i requisiti di un processo di assemblaggio elettronico. Ha un tessuto in fibra di carbonio di alta qualità intrecciato nel tessuto in configurazioni di ordito e riempimento controllate con precisione.
Questo stile preimpregnato è un materiale di alta qualità e durevole per la tua tavola. Il preimpregnato ha un conteggio di curvatura e riempimento di 60 x 47 pollici e uno spessore di 0.0029" / 0.074 mm. Leggero e resistente, ma anche flessibile.
Uno stile preimpregnato PCB con materiale composito di qualità considerato l'opzione migliore per i PCB. Ha un conteggio di curvatura e riempimento di 60 x 58 pollici e uno spessore di 0.0038" / 0.097 mm
Stile preimpregnato PCB con numero di curvatura e riempimento di 52 x 52 pollici e spessore di 0.0045" / 0.114 mm. Costituito da rinforzo in tessuto con sistema di resinatura e viene fornito come telo avvolgibile.
Stile PCB Prepreg con numero di curvatura e riempimento di 44 x 32 pollici e spessore di 0.0068" / 0.173 mm per l'uso nella produzione di circuiti stampati affidabili.
Cosa devi sapere su PCB Prepreg
Prepreg è l'acronimo di pre-impregnated composite, ovvero composito preimpregnato, il che significa che il materiale è già impregnato di resina prima di essere applicato sul circuito stampato. Viene solitamente fornito in fogli di diverso spessore, da 0.2 mm a 1 mm. Lo spessore dipende dal tipo di materiale utilizzato e dalla sua funzione. Ad esempio, per realizzare uno schermo RF è necessario un foglio più spesso rispetto ad altri tipi di circuiti stampati, poiché gli schermi RF richiedono una protezione maggiore contro le interferenze elettromagnetiche.
Il prepreg è una parte molto importante della progettazione e produzione di PCB. È un materiale dielettrico inserito tra due nuclei o tra un nucleo e una lamina di rame in un PCB, per fornire l'isolamento richiesto. Puoi chiamarlo anche un materiale vincolante. Lega due nuclei o un nucleo e una lamina di rame. Questo gioca un ruolo fondamentale nella progettazione e produzione di PCB.
Scopo e vantaggi del preimpregnato PCB
Nel campo dell'elettronica, i PCB (circuiti stampati su circuito stampato) sono utilizzati per svariati scopi. Uno degli impieghi più comuni è la realizzazione di circuiti stampati veri e propri, che servono a collegare tra loro diversi componenti elettronici . Lo scopo principale di un prepreg per PCB è quello di fornire una base stabile per questi collegamenti, in modo che possano essere realizzati con interferenze minime da parte di forze esterne.
L'uso dei preimpregnati in questo modo offre numerosi vantaggi a coloro che lavorano con i PCB. Innanzitutto, consente loro di creare prodotti più durevoli e meno soggetti a rotture nel tempo. Ciò è particolarmente importante quando si tratta di beni di consumo come computer o televisori, ma può anche essere utile se è necessario che il prodotto duri più a lungo del normale logorio.
Inoltre, l'uso dei preimpregnati ti dà più libertà durante la progettazione del tuo prodotto perché non hai bisogno di molto spazio attorno a ciascun componente a causa della loro maggiore stabilità durante l'assemblaggio; questo ti consente una maggiore flessibilità quando lavori con diversi tipi di materiali senza doversi preoccupare di qualcosa che si sfalda durante la produzione.
Variazione tra PCB Prepreg e PCB Core
Il prepreg e il core per PCB sono due diversi tipi di materiali utilizzati per la creazione di circuiti stampati. Entrambi sono adatti alla realizzazione di schede multistrato. La principale differenza tra i due è che il prepreg è un materiale solido applicato allo stato liquido, mentre il core è un materiale solido pre-essiccato.
Il motivo principale per cui si utilizza un rivestimento preimpregnato è quello di proteggere la resina di fibra di vetro dall'umidità e da altri agenti atmosferici come la luce solare. La resina viene solitamente impregnata con fibre ceramiche o di vetro incorporate al suo interno.
Lo scopo principale dell'utilizzo di un nucleo è fornire supporto per le tracce conduttive su un circuito stampato. Il materiale del nucleo è in genere costituito da resine epossidiche o resine fenoliche, che hanno proprietà di resistenza alle alte temperature.
Perché scegliere PCBTok come produttore di PCB Prepreg?
PCBTok è un produttore leader di preimpregnati PCB, che fornisce ai clienti prodotti e servizi di alta qualità. Ci siamo guadagnati la nostra reputazione integrando qualità e integrità in ogni aspetto della nostra attività.
Ecco alcuni motivi per cui dovresti scegliere PCBTok come produttore di PCB preimpregnati:
- Preimpregnati personalizzabili. Faremo in modo che i materiali che utilizziamo per le tue schede siano esattamente ciò che ti serve.
- Tempi di consegna rapidi. Sappiamo quanto siano importanti le scadenze per le aziende, quindi lavoriamo sodo per garantire che ogni ordine venga completato in tempo, ogni volta.
- Controllo qualità durante tutto il processo produttivo. Disponiamo di rigorose procedure operative standard per garantire che ogni prodotto soddisfi o superi gli standard del settore in termini di prestazioni, affidabilità e sicurezza.
Fabbricazione di PCB preimpregnati
Il preimpregnato è un materiale dielettrico inserito tra due nuclei o tra un nucleo e una lamina di rame in un PCB, per fornire l'isolamento richiesto.
È realizzato in resina epossidica e fibre di vetro, che sono impregnate con resina epossidica o poliimmidica per renderle più flessibili e resistenti al calore. Le fibre di vetro conferiscono loro robustezza mentre la resina epossidica conferisce loro proprietà di isolamento elettrico.
I preimpregnati sono utilizzati in applicazioni ad alta tensione grazie alla loro bassa costante dielettrica e all'elevata conduttività termica. Possono essere impiegati sia in applicazioni ad alta che a bassa frequenza. Sono realizzati applicando resina su materiali fibrosi come fibra di vetro, tessuti di vetro intrecciati e tappeti di fibra di carbonio, ecc.
Il processo di produzione del preimpregnato PCB inizia con la creazione di una preforma in fibra di vetro.
La preforma viene creata avvolgendo fili di fibra di vetro attorno a un mandrino, che viene poi cotto in forno per rimuovere l'umidità. La preforma viene quindi immersa nella resina e polimerizzata. Il prodotto risultante è chiamato "vuoto".
Il grezzo viene quindi utilizzato per creare un laminato. Questo processo prevede l'applicazione della resina al grezzo e l'indurimento, seguito dall'aggiunta di altra resina e dalla ripetizione del processo di indurimento fino a quando tutti gli strati non sono stati aggiunti.
Dopo la laminazione, il laminato finito viene tagliato in fogli e inviato per il test per garantire che soddisfi gli standard richiesti ai fini del controllo qualità prima di essere spedito ai clienti per l'uso nella produzione di PCB.
Dettagli sulla produzione di PCB Prepreg come follow-up
- Impianto di produzione
- Funzionalità PCB
- metodo di spedizione
- Metodi di pagamento
- Inviaci una richiesta
| NO | Articolo | Specifiche tecniche | ||||||
| Standard | Filtri | |||||||
| 1 | Conteggio strati | Livelli 1-20 | 22-40 strati | |||||
| 2 | Materiale di base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo di PCB | PCB rigido/FPC/Flessibile rigido | Backplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo di laminazione | Ciechi&sepolti tramite tipo | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volte | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte | ||||
| PCB HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | ||||||
| 5 | Spessore del bordo finito | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Spessore minimo del nucleo | 0.15 millimetri (6mil) | 0.1 millimetri (4mil) | |||||
| 7 | Spessore di rame | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Muro PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Dimensione massima della scheda | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Foro | Dimensioni min. Foratura laser | 4 milioni | 4 milioni | ||||
| Dimensione massima della perforazione laser | 6 milioni | 6 milioni | ||||||
| Proporzioni massime per piastra forata | 10:1（diametro del foro＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento | 0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | 1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | ||||||
| Proporzioni massime per profondità meccanica- scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco) | 0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | 1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | ||||||
| min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore) | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Distanza minima tra la parete del foro e conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB) | 8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione) | 7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione) | ||||||
| Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spazio minimo tra fori laser e conduttore | 6 milioni | 5 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse | 10 milioni | 10 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | ||||||
| Spazio minimo tra pareti di fori NPTH | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Tolleranza sulla posizione del foro | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza fori pressfit | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza della profondità di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolleranza della dimensione del foro di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad(anello) | Dimensioni minime del pad per perforazioni laser | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | ||||
| Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche | 16 mil (perforazioni 8 mil) | 16 mil (perforazioni 8 mil) | ||||||
| Dimensioni min. Pad BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi | ||||||
| Tolleranza dimensione pastiglie (BGA) | ± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Larghezza/spazio | Strato interno | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Strato esterno | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivo): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativo): 5/8 | 1.43 OZ (negativo): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolleranza di dimensione | Posizione del foro | 0.08 ( 3 mil) | |||||
| Larghezza conduttore (W) | Deviazione del 20% del Master A / W | Deviazione di 1mil del Master A / W | ||||||
| DIMENSIONE DEL PROFILO | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Conduttori e schema (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Ordito e Torsione | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Dimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo) | 35.4 milioni | 35.4 milioni | ||||
| Colore della maschera di saldatura | Verde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido | |||||||
| Colore serigrafia | Bianco, nero, blu, giallo | |||||||
| Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio | 197 milioni | 197 milioni | ||||||
| Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Larghezza minima del ponte soldermask | Base di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame) | |||||||
| Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame | ||||||||
| Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame) | ||||||||
| 15 | Trattamento della superficie | Senza piombo | Flash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge | |||||
| piombo | HASL guidato | |||||||
| Aspect Ratio | 10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensioni massime finite | HASL Lead 22″*39″；HASL Lead free 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″；Stagno per immersione 16″*21″；Argento per immersione 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensioni minime finite | HASL Lead 5″*6″；HASL Lead free 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Flash gold 3″*3″；Flash gold (elettrolitico) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Argento ad immersione 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Spessore del PCB | Piombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm；Argento ad immersione 0.4-5.0 mm；OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Massimo da alto a dito d'oro | 1.5inch | |||||||
| Spazio minimo tra le dita d'oro | 6 milioni | |||||||
| Spazio minimo al blocco per le dita d'oro | 7.5 milioni | |||||||
| 16 | Taglio a V | Dimensione del pannello | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Spessore della scheda | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Rimanere di spessore | Spessore tavola 1/3 | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolleranza | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Larghezza della scanalatura | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Scanalare a scanalare | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Scanalatura da tracciare | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fessura | Dimensioni slot tol.L≥2W | Slot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil) | Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | ||||
| Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro | 0.30-1.60 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.10 millimetri (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.13 millimetri (5mil) | ||||||
| 19 | Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuito | Foro PTH: 0.20 mm (8 mil) | Foro PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Trasferimento immagine Registrazione tol | Schema del circuito rispetto al foro dell'indice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Schema del circuito rispetto al 2° foro | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro | 0.075 millimetri (3mil) | 0.05 millimetri (2mil) | |||||
| 22 | Multistrato | Errata registrazione del livello | 4 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 strati: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 strati: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 strati: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 strati: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno | 0.225 millimetri (9mil) | 0.15 millimetri (6mil) | ||||||
| Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno | 0.38 millimetri (15mil) | 0.225 millimetri (9mil) | ||||||
| min. spessore della tavola | 4 strati: 0.30 mm (12 mil) | 4 strati: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 strati: 0.60 mm (24 mil) | 6 strati: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 strati: 1.0 mm (40 mil) | 8 strati: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolleranza sullo spessore del pannello | 4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil) | 8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistenza di isolamento | 10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conducibilità | <50Ω(tipico:25Ω) | ||||||
| 25 | tensione di prova | 250V | ||||||
| 26 | Controllo dell'impedenza | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.
1.DHL
DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.
2. Gruppo di continuità
UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.
3. TNT
TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
4. Fedex
FedEx offre soluzioni di consegna per clienti in tutto il mondo.
Ci vogliono 4-7 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
5. Aria, mare/aria e mare
Se il tuo ordine è di grande volume con PCBTok, puoi anche scegliere
spedire via aerea, mare/aria combinata e mare quando necessario.
Si prega di contattare il proprio rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Nota: se hai bisogno di altri, contatta il tuo rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Puoi utilizzare i seguenti metodi di pagamento:
Bonifico telegrafico (TT): Il bonifico telegrafico (TT) è un metodo elettronico di trasferimento fondi utilizzato principalmente per bonifici internazionali. È molto comodo per effettuare trasferimenti.
Bonifico bancario: Per pagare tramite bonifico bancario, è necessario recarsi presso la filiale bancaria più vicina con i dati per il bonifico. Il pagamento verrà elaborato entro 3-5 giorni lavorativi dal completamento del bonifico.
PayPal: Paga in modo semplice, veloce e sicuro con PayPal. Sono accettate anche molte altre carte di credito e di debito tramite PayPal.
Carta di credito: È possibile pagare con carta di credito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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Il prepreg è un materiale utilizzato nella fabbricazione di circuiti stampati o PCB. È composto da tela di vetro, resina epossidica e un agente indurente. Ecco come scegliere il pre-preg nella progettazione e fabbricazione di PCB.
Spessore del tessuto di vetro. Lo spessore del tessuto di vetro determina la resistenza e la rigidità del preimpregnato. Un tessuto di vetro con uno spessore di 0.25 mm può sopportare deformazioni di flessione fino allo 0.5% senza rompersi. Per applicazioni di alta qualità, come l'elettronica automobilistica , si consiglia un tessuto di vetro con uno spessore di 0.4 mm o superiore.
Tipo di resina epossidica. La resina epossidica utilizzata per il pre-preg deve essere selezionata in base alle sue proprietà specifiche come viscosità, tasso di assorbimento d'acqua, contenuto di gel, resistenza al calore e resistenza chimica. La viscosità può essere determinata misurando la coppia a due diverse velocità durante la rotazione di una girante in una soluzione di resina epossidica con una concentrazione nota.
Il contenuto di resina nel preimpregnato e nei laminati viene misurato tramite una lettura a infrarossi del materiale. Le onde di luce infrarossa penetrano nel materiale e vengono riflesse dalle particelle di resina. La quantità di riflessione è determinata dalla quantità di resina presente nel campione e l'intensità di tale riflessione fornisce un quadro accurato del contenuto di resina.
Il metodo più comune per misurare il contenuto di resina è il metodo gravimetrico. In questo metodo, il campione preimpregnato o laminato viene essiccato e pesato prima e dopo essere stato immerso in un solvente di estrazione per un periodo di tempo specifico. La differenza tra questi due pesi è la quantità totale di resina nel materiale.