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Il PCB wireless sviluppato da PCBTok
Il PCB Wireless di PCBTok è stato ampiamente riconosciuto per la sua capacità di svolgere il suo scopo in modo impeccabile; raggiungere il suo massimo potenziale nel settore.
- Nell'arco di un'ora o due, aspettati di ricevere domande di ingegneria (EQ).
- In ogni ordine, forniamo campioni di saldatura, microsezione e report COC.
- I nostri esperti di vendita, ingegneri e tecnici sono disponibili giorno e notte.
- Garantiamo IPC Classe 2 o 3 nei tuoi ordini PCB.
- C'è una politica di restituzione di 24 ore per ogni prototipo di PCB acquistato.
Prodotti PCB wireless eccezionalmente buoni di PCBTok
I nostri ingegneri altamente qualificati ed esperti osservano attentamente il processo di produzione del vostro PCB wireless; quindi, puoi garantire un output impeccabile.
PCBTok tiene sempre in considerazione il punto di vista dei propri clienti; quindi, facciamo sempre del nostro meglio per offrirti un prodotto che può durare più a lungo e offrire prestazioni ottimali.
Aggiorniamo continuamente tutte le competenze necessarie che i nostri professionisti devono avere per fornirti costantemente un PCB Wireless che valga la pena.
La tua soddisfazione nei confronti del nostro PCB wireless ci sfida a funzionare sempre meglio.
Non puoi mai sbagliare scegliendoci come tuo produttore di PCB wireless; abbiamo gratificato migliaia di clienti in tutto il mondo con i nostri articoli e servizi PCB quasi impeccabili.
PCB wireless per caratteristica
Come suggerisce il nome, il PCB della tastiera wireless non utilizza alcun cablaggio su di esso; quindi, rendendo l'utilizzo della tastiera comodo da usare. Inoltre, aggiunge pulizia all'aspetto generale dell'intera configurazione del computer.
Il PCB del caricabatterie wireless è diventato più popolare al giorno d'oggi perché la maggior parte degli smartphone è compatibile con questo. Molte persone ora preferiscono questo modo di ricarica poiché è versatile e comodo da utilizzare.
Simile allo scopo e ai vantaggi dell'utilizzo della tastiera wireless, il PCB del mouse wireless offre comodità agli utenti. La presenza del filo è assente, rendendo l'aspetto generale gradevole alla vista e offrendo estetica.
Il PCB dell'altoparlante wireless consente ai suoi consumatori di riprodurre musica senza nemmeno utilizzare cavi per collegare l'altro dispositivo all'altoparlante stesso, rendendolo comodo e pulito. Rende il suo funzionamento facile e diretto da usare.
Il PCB del microfono wireless è stato ampiamente utilizzato nei programmi TV e persino nei concorsi. Ciò è semplicemente dovuto alla sua capacità di elaborare la voce senza la necessità di molti cablaggi che possono risultare sgradevoli agli occhi dello spettatore sullo schermo.
Il PCB Wireless Personalizzato, come suggerisce il nome, è un modo per progettare la tua scheda che si adatta perfettamente al tuo scopo; puoi semplicemente aggiungere i componenti che ti piacciono. Ti offre la libertà di utilizzare il prodotto in base alle applicazioni desiderate.
PCB wireless con rivestimento in metallo (5)
Il PCB Tin Wireless è il processo di rivestimento dell'intera scheda stagno. Alcuni dei suoi vantaggi sono la riduzione del rischio e delle occorrenze di degradazione, ossidazione e persino ossidazione.
Il PCB Copper Wireless è l'opzione di rivestimento in metallo più popolare. Sono ampiamente utilizzati sul mercato perché è in grado di aumentare lo spessore del rame dei cuscinetti di superficie e fornire connessioni durevoli a strati di rame.
Il PCB Gold Wireless è noto per avere un'eccezionale resistenza all'ossidazione e un'elevata conduttività e offre una maggiore durata. Sono ampiamente utilizzati nelle applicazioni in cui questi eventi sono comuni e prevalenti.
Il PCB wireless in alluminio è considerato uno dei più famosi rivestimenti in metallo del settore per la sua capacità di dissipare il calore in modo efficiente. Inoltre, questo rivestimento è atossico e riciclabile, il che lo rende ecologico.
Il PCB Silver Wireless è un rivestimento popolare grazie alla sua migliore saldabilità. Questo è stato ampiamente utilizzato nell'industria delle comunicazioni e anche per scopi ad alta frequenza a causa delle sue lodevoli proprietà elettriche.
PCB wireless dielettrico (5)
Il PCB FR-4 Wireless è il dielettrico più utilizzato nel settore grazie ai suoi numerosi vantaggi, incluso il suo Alto TG valore che lo rende ideale per l'utilizzo ad alta potenza e proprietà ignifughe incorporate in esso.
Il dielettrico PCB wireless CEM-1 è noto per essere l'alternativa perfetta all'FR-4 se hai un budget limitato poiché sono abbastanza economici. Inoltre, se stai cercando un dielettrico che può essere facilmente perforato, questo è l'ideale.
Il PCB CEM-3 Wireless ha abbastanza somiglianze con FR-4. Inoltre, sono preferiti dai consumatori perché utilizzano sostanze non tossiche che li rendono rispettosi dell'ambiente. Inoltre, lo è senza alogeno.
Il PCB Polyimide Wireless ha proprietà elettriche eccezionali, un'eccezionale resistenza agli agenti chimici e tolleranza a un'ampia gamma di temperature. È adatto per l'alta velocità e alta frequenza disegni e scopi.
Il PCB Wireless in PTFE ha un valore TG alto che va da 160°C fino a 280°C. Pertanto, può offrire alle vostre applicazioni una buona stabilità e affidabilità della temperatura. Inoltre, è riconosciuto per avere un basso fattore di dissipazione.
Vantaggi del PCB wireless
PCBTok può offrirti supporto online 24 ore su XNUMX. In caso di domande relative ai PCB, non esitare a contattarci.
PCBTok può costruire rapidamente i tuoi prototipi PCB. Forniamo anche la produzione 24 ore su XNUMX per PCB a rotazione rapida presso la nostra struttura.
Spediamo spesso merci tramite spedizionieri internazionali come UPS, DHL e FedEx. Se sono urgenti, utilizziamo il servizio express prioritario.
PCBTok ha superato ISO9001 e 14001 e ha anche certificazioni UL negli Stati Uniti e in Canada. Seguiamo rigorosamente gli standard IPC di classe 2 o di classe 3 per i nostri prodotti.
La forza del PCB Wireless di PCBTok
Grazie alle seguenti caratteristiche, Wireless PCB è diventato molto pratico nel mondo di oggi:
- È comodo da usare perché non richiede fili o cavi.
- La sua versatilità consente semplici aggiornamenti ogni volta che è necessario.
- Può trasmettere segnali più lontano di quanto possano fare i dispositivi a infrarossi.
- Grazie alla sua capacità wireless, non interferisce con altri dispositivi.
- Nonostante tutti i suoi vantaggi, ha un prezzo ragionevole.
Come risultato dei maggiori vantaggi che PCBTok Wireless PCB può fornire alle vostre applicazioni, è ampiamente utilizzato da molte persone ed è stato integrato in una varietà di dispositivi.
Componenti distribuiti in PCB wireless
Utilizziamo le seguenti parti per costruire PCB wireless di alta qualità per te in grado di soddisfare gli usi previsti.
Microcontrollore Cypress Bluetooth a basso consumo energetico, microcontrollore Crystal, antenna con chip Bluetooth, condensatori ceramici, MOSFET a canale P, perlina di ferrite, induttore, resistore, connettore di programmazione, sensore di movimento a 9 assi InvenSense e sensore di umidità Texas Instruments.
Tutti questi componenti coinvolgono modelli specifici; quindi, se intendi esternalizzare questi elementi tu stesso, potresti voler contattarci in anticipo per ottenere le linee guida corrette per il particolare modello. In caso contrario, puoi semplicemente inviarci un messaggio subito.
Gamma di comunicazione dei fattori che contribuiscono al PCB wireless
Il raggio di comunicazione di un PCB wireless può essere influenzato dal dispositivo stesso, dall'ambiente circostante e da una varietà di altri fattori. Di seguito sono elencate alcune delle variabili che influiscono sul valore dell'intervallo:
- Potenza e sensibilità: dipenderà dalla potenza del trasmettitore e del ricevitore.
- Ambiente – In alcuni casi, il tempo può avere un impatto.
- Antenne – La copertura delle antenne potrebbe essere debole a causa dell'ambiente circostante.
In generale, quando il PCB Wireless ha integrato la tecnologia Bluetooth, è in grado di collegare dispositivi fino a un massimo di trenta (30) piedi; tuttavia, può variare a seconda della versione della tecnologia Bluetooth.
L'esperienza di PCBTok: produzione di PCB wireless di alta qualità
Il PCB wireless da PCBTok è stato sottoposto a numerosi test e ispezioni per raggiungere le massime prestazioni e svolgere le funzioni previste. Garantiamo sempre che le esigenze dei nostri clienti siano soddisfatte offrendo loro un prodotto di qualità.
Tutto ciò è reso possibile dal nostro personale esperto che segue a fondo l'intero processo produttivo a cui è sottoposto il tuo PCB Wireless.
Valutiamo regolarmente le capacità delle mani dei nostri professionisti che gestiscono il tuo PCB Wireless perché se non sono in grado di gestirne uno da soli, non potranno dartelo. Di conseguenza, miglioriamo sempre le loro capacità.
PCBTok si prende cura dei suoi consumatori. Tuttavia, apprezziamo anche l'esperienza del nostro personale qualificato al fine di fornire costantemente un prodotto di alta qualità.
Fabbricazione di PCB wireless
Il design del tuo PCB Wireless ha un grande impatto sulle prestazioni complessive; quindi, è essenziale considerare questi fattori durante la progettazione.
L'uso del modulo certificato, la selezione del dispositivo Bluetooth, la separazione del segnale in rame e delle parti sensibili, Alimentazione elettrica, disponibilità degli strumenti e ambiente.
Nella scelta del modulo è necessario scegliere quello certificato indipendentemente dal suo costo perché può farvi risparmiare tempo e far salire alle stelle il processo produttivo.
Per quanto riguarda gli altri fattori da considerare, potresti voler raggiungere una conoscenza approfondita a cui prestare attenzione riguardo ai fattori menzionati. Siamo disponibili a risponderti 24 ore su 7, XNUMX giorni su XNUMX.
Basta inviarci un ping attraverso i nostri account sui social media o premendo il pulsante di richiesta.
Poiché apprezziamo i nostri clienti, ti forniremo la massima trasparenza fornendoti una breve panoramica del processo di produzione del tuo PCB wireless.
Nella produzione del tuo PCB wireless, non è così difficile. Puoi facilmente cogliere il processo senza nemmeno avere una spiegazione approfondita di ciascuna fase attraverso i loro termini.
Passa dal disegno e dal design diagramma schematico, posizionando i componenti necessari, selezionando l'appropriato Strato PCB, saldatura e ispezioni.
Nella fase di ispezione, verrà inviato al reparto CQ che sarà valutato per un rapporto CQ impeccabile. Se superato, il prodotto è pronto per essere lanciato.
Contattaci semplicemente se desideri ulteriori dettagli su questo.
Applicazioni PCB wireless OEM e ODM
Al giorno d'oggi, molti elettronica di consumo si stanno adattando al PCB wireless grazie alla sua capacità di essere utilizzato anche senza l'uso di cavi e cablaggi.
Molti consumatori preferiscono l'assenza di cablaggi e cavi nelle periferiche del computer; grazie a Wireless PCB, è stato possibile.
Grazie alla capacità del PCB wireless di collegare dispositivi nonostante la sua distanza, è stato ampiamente utilizzato nel settore delle comunicazioni per comunicare comodamente con altre persone.
In industriale situazioni, l'uso di PCB wireless è davvero utile poiché il controllo del macchinario generale può essere dettato senza problemi.
L'uso di gadget durante la guida è vietato, ma con Wireless PCB è possibile utilizzare il monitor dell'auto senza toccarlo mantenendo lo sguardo sulla strada.
Dettagli di produzione PCB wireless come seguito
- Impianto di produzione
- Funzionalità PCB
- Metodi di spedizione
- Metodi di pagamento
- Inviaci una richiesta
| NO | Articolo | Specifiche tecniche | ||||||
| Standard | Filtri | |||||||
| 1 | Conteggio strati | Livelli 1-20 | 22-40 strati | |||||
| 2 | Materiale di base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo di PCB | PCB rigido/FPC/Flessibile rigido | Backplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo di laminazione | Ciechi&sepolti tramite tipo | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volte | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte | ||||
| PCB HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | ||||||
| 5 | Spessore del bordo finito | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Spessore minimo del nucleo | 0.15 millimetri (6mil) | 0.1 millimetri (4mil) | |||||
| 7 | Spessore di rame | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Muro PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Dimensione massima della scheda | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Foro | Dimensioni min. Foratura laser | 4 milioni | 4 milioni | ||||
| Dimensione massima della perforazione laser | 6 milioni | 6 milioni | ||||||
| Proporzioni massime per piastra forata | 10:1（diametro del foro＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento | 0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | 1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | ||||||
| Proporzioni massime per profondità meccanica- scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco) | 0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | 1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | ||||||
| min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore) | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Distanza minima tra la parete del foro e conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB) | 8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione) | 7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione) | ||||||
| Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spazio minimo tra fori laser e conduttore | 6 milioni | 5 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse | 10 milioni | 10 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | ||||||
| Spazio minimo tra pareti di fori NPTH | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Tolleranza sulla posizione del foro | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza fori pressfit | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza della profondità di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolleranza della dimensione del foro di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad(anello) | Dimensioni minime del pad per perforazioni laser | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | ||||
| Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche | 16 mil (perforazioni 8 mil) | 16 mil (perforazioni 8 mil) | ||||||
| Dimensioni min. Pad BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi | ||||||
| Tolleranza dimensione pastiglie (BGA) | ± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Larghezza/spazio | Strato interno | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Strato esterno | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivo): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativo): 5/8 | 1.43 OZ (negativo): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolleranza di dimensione | Posizione del foro | 0.08 ( 3 mil) | |||||
| Larghezza conduttore (W) | Deviazione del 20% del Master A / W | Deviazione di 1mil del Master A / W | ||||||
| DIMENSIONE DEL PROFILO | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Conduttori e schema (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Ordito e Torsione | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Dimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo) | 35.4 milioni | 35.4 milioni | ||||
| Colore della maschera di saldatura | Verde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido | |||||||
| Colore serigrafia | Bianco, nero, blu, giallo | |||||||
| Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio | 197 milioni | 197 milioni | ||||||
| Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Larghezza minima del ponte soldermask | Base di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame) | |||||||
| Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame | ||||||||
| Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame) | ||||||||
| 15 | Trattamento della superficie | Senza piombo | Flash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge | |||||
| piombo | HASL guidato | |||||||
| Aspect Ratio | 10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensioni massime finite | HASL Lead 22″*39″；HASL Lead free 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″；Stagno per immersione 16″*21″；Argento per immersione 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensioni minime finite | HASL Lead 5″*6″；HASL Lead free 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Flash gold 3″*3″；Flash gold (elettrolitico) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Argento ad immersione 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Spessore del PCB | Piombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm；Argento ad immersione 0.4-5.0 mm；OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Massimo da alto a dito d'oro | 1.5inch | |||||||
| Spazio minimo tra le dita d'oro | 6 milioni | |||||||
| Spazio minimo al blocco per le dita d'oro | 7.5 milioni | |||||||
| 16 | Taglio a V | Dimensione del pannello | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Spessore della scheda | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Rimanere di spessore | Spessore tavola 1/3 | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolleranza | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Larghezza della scanalatura | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Scanalare a scanalare | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Scanalatura da tracciare | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fessura | Dimensioni slot tol.L≥2W | Slot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil) | Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | ||||
| Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro | 0.30-1.60 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.10 millimetri (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.13 millimetri (5mil) | ||||||
| 19 | Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuito | Foro PTH: 0.20 mm (8 mil) | Foro PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Trasferimento immagine Registrazione tol | Schema del circuito rispetto al foro dell'indice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Schema del circuito rispetto al 2° foro | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro | 0.075 millimetri (3mil) | 0.05 millimetri (2mil) | |||||
| 22 | Multistrato | Errata registrazione del livello | 4 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 strati: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 strati: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 strati: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 strati: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno | 0.225 millimetri (9mil) | 0.15 millimetri (6mil) | ||||||
| Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno | 0.38 millimetri (15mil) | 0.225 millimetri (9mil) | ||||||
| min. spessore della tavola | 4 strati: 0.30 mm (12 mil) | 4 strati: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 strati: 0.60 mm (24 mil) | 6 strati: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 strati: 1.0 mm (40 mil) | 8 strati: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolleranza sullo spessore del pannello | 4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil) | 8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistenza di isolamento | 10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conducibilità | <50Ω(tipico:25Ω) | ||||||
| 25 | tensione di prova | 250V | ||||||
| 26 | Controllo dell'impedenza | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.
1.DHL
DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.
2. Gruppo di continuità
UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.
3. TNT
TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
4. Fedex
FedEx offre soluzioni di consegna per clienti in tutto il mondo.
Ci vogliono 4-7 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
5. Aria, mare/aria e mare
Se il tuo ordine è di grande volume con PCBTok, puoi anche scegliere
spedire via aerea, mare/aria combinata e mare quando necessario.
Si prega di contattare il proprio rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Nota: se hai bisogno di altri, contatta il tuo rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Puoi utilizzare i seguenti metodi di pagamento:
Trasferimento Telegrafico (TT): Un trasferimento telegrafico (TT) è un metodo elettronico di trasferimento di fondi utilizzato principalmente per le transazioni bancarie all'estero. È molto comodo da trasferire.
Bonifico bancario/bonifico: Per pagare tramite bonifico bancario utilizzando il tuo conto bancario, devi recarti presso la filiale della banca più vicina con le informazioni relative al bonifico. Il pagamento sarà completato 3-5 giorni lavorativi dopo aver terminato il trasferimento di denaro.
Paypal: Paga in modo facile, veloce e sicuro con PayPal. molte altre carte di credito e debito tramite PayPal.
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PCB wireless: la guida definitiva alle domande frequenti
Se sei curioso di conoscere i PCB wireless, questa PCB wireless: The Ultimate FAQ Guide è la risorsa perfetta per te. Verrà coperto tutto, dalla terminologia di base agli ultimi aggiornamenti. Non c'è bisogno di andare da soli; tratteremo anche alcuni suggerimenti e trucchi per i principianti. Discuteremo anche come ottenere il massimo dai nostri PCB e come trovare il miglior fornitore per il tuo progetto.
Inizia progettando il tuo PCB wireless. La maggior parte di noi non ha familiarità con i vari tipi di PCB. Se non hai mai stratificato un PCB prima, ecco una panoramica dei vari tipi di componenti. I due tipi più comuni di fili e componenti sono strati di pasta saldante e strati resistenti alla saldatura. Facilitano il flusso di saldatura. Come suggerisce il nome, il livello della maschera di saldatura è a green strato protettivo che aiuta nella saldatura dei componenti a montaggio superficiale.