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Esperto di diversi tipi di PCB
È fondamentale che i clienti che richiedono PCB diversi ricevano gli articoli corretti che specificano.
Ecco perché siamo laboriosi nel sapere cosa è esattamente ciò che desideri e di cui hai bisogno.
Abbiamo ingegneri PCB interni impegnati a renderti felice.
Poiché ti apprezziamo, ti forniremo il miglior PCB per le tue diverse esigenze di tipo di PCB.
Realizziamo anche PCB personalizzati.
Puoi scoprire di più sulle nostre varie linee di prodotti o sui tipi di PCB in questa pagina.
Numerosi tipi di PCB per soddisfare le tue esigenze
PCBTok può fornirti una varietà di tipi di PCB per i tuoi progetti.
Produciamo di tutto, da quelli monofacciali a quelli bifacciali e multistrato.
Oltre ai tradizionali PCB rigidi, offriamo PCB flessibili , PCB rigido-flessibili e PCB traslucidi.
Abbiamo a disposizione materia prima adeguata per soddisfare le vostre richieste, quindi non preoccupatevi.
I clienti che richiedono un progetto di prototipo unico nel suo genere possono contattare il team di ingegneri esperti di PCBTok per i PCB prototipo. I clienti possono sempre vedere se il design è corretto dopo aver inviato il file Gerber.
La caratteristica migliore di un PCB a lato singolo è il suo costo economico. I clienti acquistano circuiti stampati in fibra di vetro per l'utilizzo in apparecchi di consumo come quelli che si trovano negli uffici, nelle case e nella tecnologia mobile.
L'uso di un PCB a doppia faccia può essere ampliato, ma solo in modo limitato. I PCB a doppia faccia sono talvolta noti come PCB a doppio strato. I circuiti possono essere posizionati su entrambi i lati di questo PCB in modo efficiente.
Una moltitudine di funzioni sono alimentate dal nostro PCB multistrato. Le auto elettriche, la produzione di energia rinnovabile e note aziende mediche le impiegano spesso. Macchine fotografiche e macchine a raggi X sono due esempi.
I materiali Rogers o Isola possono essere utilizzati per realizzare PCB HDI. Tuttavia, alcune persone usano le varianti FR4 o FR5. Di gran lunga, dipende dalle preferenze dell'acquirente. Aumentando la densità dei binari, aderiamo alle norme del settore.
PCBTok produce PCB con nucleo metallico in alluminio, PCB in alluminio e PCB LED. Tutti questi materiali sono altamente correlati. Produciamo per le aziende che richiedono anche telecamere ad alta potenza.
L'adattabilità di un PCB flessibile è uno dei suoi principali vantaggi. Un altro vantaggio significativo è l'eliminazione dei connettori con vincoli di spazio. Alcuni PCB Flex sono più funzionali rispetto ai PCB rigidi.
I connettori PCB uniscono il PCB Rigid-Flex al componente Flex. Utilizziamo materiali di alta qualità come cavo con pellicola flessibile, pellicola cromata e pellicola isolante. Queste schede possono facilmente scalare fino a 32-40 strati di PCB.
Poiché i dispositivi LED richiedono un raffreddamento adeguato, il PCB LED è l'ideale. Ha un'eccellente conduttività elettrica e termica nelle applicazioni industriali. Ciò è particolarmente vero per i PCB LED con Metal Core.
L'uso di tipi di PCB rigidi promuove prestazioni costanti del prodotto. Seguiamo le regole RoHs, producendo PCB senza piombo robusti e sicuri. Shenyi, ITEQ e altri materiali simili possono essere utilizzati per realizzare PCB rigidi.
A causa della sua lunga durata, molti clienti acquistano il PCB Metal Core in grandi quantità. Questo tipo di PCB ha diverse applicazioni, ma il suo principale vantaggio è la sua capacità di sopportare condizioni di alta potenza.
I PCB in ceramica sono ricercati dai clienti che desiderano una maggiore sicurezza e una ridotta conduttività termica. Il suo basso coefficiente di espansione e la forte conducibilità termica sono vantaggi significativi. Alcuni scelgono il colore bianco.
Tipi di PCB per colore (6)
Quando è necessario connettere più applicazioni mediche insieme, è utile una scheda a circuiti multistrato. Il PCB verde semplifica l'identificazione dei semiconduttori, motivo per cui piace ai designer.
Nelle applicazioni di illuminazione, un PCB bianco è il più diffuso. Un PCB traslucido o un PCB in vetro è un'altra opzione. I LED extra lunghi, i PCB LED Strip, i PCB LED Runner e i PCB LED rotondi utilizzano quasi tutti il colore bianco.
Alcuni produttori di PCB medicali preferiscono il PCB blu, che può essere utilizzato come sostituto del PCB verde. Le classificazioni IPC di classe 2 e 3 sono garantite per questi PCB, indipendentemente dal colore della maschera di saldatura del PCB.
La maschera di saldatura rossa viene talvolta utilizzata sui PCB mobili, come i PCB della CPU e della scheda madre. Ciò ha portato alla popolarità del PCB rosso, ma questa tonalità si trova in genere nei PCB rigidi piuttosto che nei PCB flessibili (FPC).
Alcuni consumatori preferiscono il PCB Orange perché ha un'estetica più raffinata. Nonostante il fatto che la maggior parte dei consumatori preferisca le maschere di saldatura verdi, l'arancione si distingue quando si commercializza un dispositivo o PCB unico.
Il PCB flessibile nero può essere realizzato con LPI, un metodo più avanzato di produzione di PCB Flex, che possiamo produrre nella nostra struttura insieme al più comune colore giallo soldermask/coverlay.
Tipi di PCB per finiture superficiali (5)
ENIG PCB ha molti vantaggi per l'uso industriale. Questi PCB sono molto resistenti alla corrosione e molto resistenti. A causa del minor rischio di corrosione, questo tipo di PCB offre buone prestazioni elettriche.
Questa tecnica di saldatura collaudata è seguita da una rigorosa uniformità. Se utilizzati per semplici gadget, i PCB HASL possono essere PCB a strato singolo. Tutti i PCB con il trattamento superficiale HASL resistono ai danni.
Immersion Silver PCB è un'altra finitura superficiale comune; laminati rivestiti in rame di alta qualità completano questa finitura poiché il rame è flessibile. Sono compatibili anche PCB con alta tensione e frequenza.
Se vuoi che il tuo prodotto duri a lungo, il PCB ENIPIG è la soluzione. Berquist, KB6150 e Rogers 3210 sono alcuni dei materiali per PCB ENEPIG multistrato. L'ossidazione è efficacemente evitata con ENEPIG.
Lo stagno ad immersione (ISn) è adatto per applicazioni industriali pesanti. È meno costoso dell'oro duro, ma non è così duraturo. Pertanto, la saldatura deve essere completata entro 30 giorni, cosa che alcune persone trovano accettabile.
Perché scegliere PCBTok per i tuoi tipi di PCB?
I vari tipi di PCB di PCBTok sono ideali per chi cerca componenti PCB a basso costo.
Siamo conosciuti per la produzione in serie di prodotti PCB rigidi, flessibili e altri PCB.
Anche i nostri PCB multistrato con un numero elevato di strati sono dei best-seller.
- Impianto di produzione
- Funzionalità PCB
- metodo di spedizione
- Metodi di pagamento
- Inviaci una richiesta
| NO | Articolo | Specifiche tecniche | ||||||
| Standard | Filtri | |||||||
| 1 | Conteggio strati | Livelli 1-20 | 22-40 strati | |||||
| 2 | Materiale di base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo di PCB | PCB rigido/FPC/Flessibile rigido | Backplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo di laminazione | Ciechi&sepolti tramite tipo | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volte | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte | ||||
| PCB HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | ||||||
| 5 | Spessore del bordo finito | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Spessore minimo del nucleo | 0.15 millimetri (6mil) | 0.1 millimetri (4mil) | |||||
| 7 | Spessore di rame | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Muro PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Dimensione massima della scheda | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Foro | Dimensioni min. Foratura laser | 4 milioni | 4 milioni | ||||
| Dimensione massima della perforazione laser | 6 milioni | 6 milioni | ||||||
| Proporzioni massime per piastra forata | 10:1（diametro del foro＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento | 0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | 1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | ||||||
| Proporzioni massime per profondità meccanica- scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco) | 0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | 1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | ||||||
| min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore) | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Distanza minima tra la parete del foro e conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB) | 8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione) | 7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione) | ||||||
| Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spazio minimo tra fori laser e conduttore | 6 milioni | 5 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse | 10 milioni | 10 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti del foro NPTH | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Tolleranza sulla posizione del foro | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza fori pressfit | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza della profondità di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolleranza della dimensione del foro di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad(anello) | Dimensioni minime del pad per perforazioni laser | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | ||||
| Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche | 16 mil (perforazioni 8 mil) | 16 mil (perforazioni 8 mil) | ||||||
| Dimensioni min. Pad BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi | ||||||
| Tolleranza dimensione pastiglie (BGA) | ± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Larghezza/spazio | Strato interno | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Strato esterno | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivo): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativo): 5/8 | 1.43 OZ (negativo): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolleranza di dimensione | Posizione del foro | 0.08 ( 3 mil) | |||||
| Larghezza conduttore (W) | Deviazione del 20% del Master A / W | Deviazione di 1mil del Master A / W | ||||||
| DIMENSIONE DEL PROFILO | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Conduttori e schema (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Ordito e Torsione | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Dimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo) | 35.4 milioni | 35.4 milioni | ||||
| Colore della maschera di saldatura | Verde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco/lucido | |||||||
| Colore serigrafia | Bianco, nero, blu, giallo | |||||||
| Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio | 197 milioni | 197 milioni | ||||||
| Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Larghezza minima del ponte soldermask | Base di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame) | |||||||
| Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame | ||||||||
| Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame) | ||||||||
| 15 | Trattamento della superficie | Senza piombo | Flash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge | |||||
| piombo | HASL guidato | |||||||
| Aspect Ratio | 10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensioni massime finite | HASL Lead 22″*39″；HASL Lead free 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″；Stagno per immersione 16″*21″；Argento per immersione 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensioni minime finite | HASL Lead 5″*6″；HASL Lead free 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Flash gold 3″*3″；Flash gold (elettrolitico) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Argento ad immersione 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Spessore del PCB | Piombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm；Argento ad immersione 0.4-5.0 mm；OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Massimo da alto a dito d'oro | 1.5inch | |||||||
| Spazio minimo tra le dita d'oro | 6 milioni | |||||||
| Spazio minimo al blocco per le dita d'oro | 7.5 milioni | |||||||
| 16 | Taglio a V | Dimensione del pannello | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Spessore della scheda | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Rimanere di spessore | Spessore tavola 1/3 | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolleranza | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Larghezza della scanalatura | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Scanalare a scanalare | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Scanalatura da tracciare | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fessura | Dimensioni slot tol.L≥2W | Slot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil) | Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | ||||
| Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro | 0.30-1.60 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.10 millimetri (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.13 millimetri (5mil) | ||||||
| 19 | Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuito | Foro PTH: 0.20 mm (8 mil) | Foro PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Trasferimento immagine Registrazione tol | Schema del circuito rispetto al foro dell'indice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Schema del circuito rispetto al 2° foro | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro | 0.075 millimetri (3mil) | 0.05 millimetri (2mil) | |||||
| 22 | Multistrato | Errata registrazione del livello | 4 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 strati: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 strati: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 strati: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 strati: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno | 0.225 millimetri (9mil) | 0.15 millimetri (6mil) | ||||||
| Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno | 0.38 millimetri (15mil) | 0.225 millimetri (9mil) | ||||||
| min. spessore della tavola | 4 strati: 0.30 mm (12 mil) | 4 strati: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 strati: 0.60 mm (24 mil) | 6 strati: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 strati: 1.0 mm (40 mil) | 8 strati: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolleranza sullo spessore del pannello | 4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil) | 8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistenza di isolamento | 10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conducibilità | <50Ω(tipico:25Ω) | ||||||
| 25 | tensione di prova | 250V | ||||||
| 26 | Controllo dell'impedenza | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.
1.DHL
DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.
2. Gruppo di continuità
UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.
3. TNT
TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
4. Fedex
FedEx offre soluzioni di consegna per clienti in tutto il mondo.
Ci vogliono 4-7 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
5. Aria, mare/aria e mare
Se il tuo ordine è di grande volume con PCBTok, puoi anche scegliere
spedire via aerea, mare/aria combinata e mare quando necessario.
Si prega di contattare il proprio rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Nota: se hai bisogno di altri, contatta il tuo rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Puoi utilizzare i seguenti metodi di pagamento:
Bonifico telegrafico (TT): Il bonifico telegrafico (TT) è un metodo elettronico di trasferimento fondi utilizzato principalmente per bonifici internazionali. È molto comodo per effettuare trasferimenti.
Bonifico bancario: Per pagare tramite bonifico bancario, è necessario recarsi presso la filiale bancaria più vicina con i dati per il bonifico. Il pagamento verrà elaborato entro 3-5 giorni lavorativi dal completamento del bonifico.
PayPal: Paga in modo semplice, veloce e sicuro con PayPal. Sono accettate anche molte altre carte di credito e di debito tramite PayPal.
Carta di credito: È possibile pagare con carta di credito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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Il tuo fornitore di tipi di PCB di fiducia in Cina
PCBTok può fornire molti tipi di PCB per il tuo progetto, da PCB a lato singolo, PCB a doppia faccia, a PCB multistrato ad alto conteggio.
È inoltre possibile selezionare qualsiasi tipo di PCB rigido, PCB flessibile e/o PCB rigido-flessibile.
Inoltre, disponiamo di materiali PCB avanzati tra cui scegliere. PCB Rogers , PCB Arlon , PCB Teflon , PCB PTFE e altri PCB ad alta frequenza sono solo alcuni dei nostri prodotti.
Esistono diversi tipi di PCB. Sapere cos'è ognuno di essi e come usarli può rendere il processo molto più veloce. PCBTok Team può aiutarti a scegliere il tipo migliore per il tuo prodotto. Abbiamo esperienza in tutti i tipi di servizi di progettazione elettronica. Contattateci per maggiori informazioni.
I tipi di PCB possono influire sul costo del prodotto finito e possono anche aiutarti a progettare le tue schede in base alle tue specifiche. A seconda dell'applicazione, è possibile utilizzare una combinazione di tipi di PCB.
I circuiti stampati sono disponibili in una varietà di forme e dimensioni. Su questi circuiti vengono utilizzati conteggi di strati e materiali diversi. I loro progetti sono incentrati su strategie di prodotto specifiche, come la riduzione dei costi e il risparmio di spazio.
Rame, vetro e laminati epossidici sono tra i materiali utilizzati per realizzare i PCB. Il team di ingegneri qualificati di PCBTok può aiutarti a determinare il tipo di PCB di cui hai bisogno. Ti guideremo attraverso i molti tipi di PCB e come potrebbero migliorare i tuoi prodotti.
PCB a lato singolo
I PCB a faccia singola comprendono solo uno strato di rame e sono i più convenienti. Quando il circuito è semplice e sono necessari solo pochi componenti, vengono utilizzate queste schede. I PCB a montaggio superficiale hanno spesso numerosi strati e sono multistrato.
L'elettronica stampata viene impiegata in applicazioni prima inconcepibili, come l'elettronica indossabile e usa e getta. I circuiti stampati multistrato con tracce di rame su entrambi i lati sono noti come PCB a doppia faccia. Controllo industriale, telefoni, amplificatori e sistemi di monitoraggio dell'alimentazione sono tutti esempi di dove vengono utilizzati.
PCB a doppia faccia
Poiché hanno più strati rispetto alle schede a lato singolo, i PCB a doppia faccia sono generalmente visti negli ambienti industriali. L'aggiunta di due strati a una scheda offre funzionalità aggiuntive e risparmi sui costi.
Un PCB a doppia faccia, ad esempio, può essere migliorato con funzionalità aggiuntive come un altoparlante. È possibile trovare fino a 40 strati su un PCB a doppia faccia. Più strati ha il tuo prodotto, più difficile potrebbe essere.
PCB multistrato
I PCB con più di due strati conduttivi sono noti come PCB multistrato. Il dielettrico o l'isolamento separa questi strati. I PCB a strato singolo e a doppia faccia sono i più frequenti quotidianamente, sebbene i PCB multistrato siano più difficili.
Tipicamente, un PCB multistrato contiene 4-40 strati. È utile per circuiti ad alta velocità e telefoni cellulari grazie alla sua flessibilità e compattezza. Tuttavia, devi selezionare il tipo di PCB appropriato per il tuo prodotto.
PCB flessibile
I circuiti flessibili sono utilizzati anche nei circuiti stampati. I PCB flessibili sono circuiti stampati che possono espandersi o comprimersi per soddisfare le esigenze del prodotto. Ad esempio, telefoni cellulari, fotocamere digitali, veicoli e altre apparecchiature elettroniche utilizzano PCB flessibili.
I PCB flessibili possono essere prodotti in serie e riprodotti grazie alla loro flessibilità. Ma qual è la differenza tra un circuito stampato e un circuito stampato su misura?