Ottieni la migliore perforazione PCB da PCBTok!

Se stai cercando di realizzare un PCB, è probabile che avrai bisogno di aiuto con la perforazione. In PCBTok, offriamo un servizio di perforazione efficiente e affidabile che produrrà ogni volta fori di alta qualità. Capiamo che la qualità può essere difficile da trovare in questo settore, ma con noi non dovrai mai preoccupartene!

  • Materie prime sufficienti in magazzino per supportare i tuoi ordini
  • Le domande di ingegneria (EQ) verranno inviate entro 1-2 ore
  • Fornisci un rapporto WIP (work in process) ogni settimana
  • Certificato con UL negli Stati Uniti e in Canada
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PCBTok offre servizi di perforazione PCB affidabili e di alta qualità

PCBTok offre ai suoi clienti servizi di perforazione PCB di alta qualità a un prezzo ragionevole.

Offriamo ai nostri clienti servizi di perforazione PCB sia una tantum che in blocco. Mentre sei qui, dai un'occhiata ad alcuni dei nostri altri servizi di alta qualità, come l'assemblaggio di PCB, i servizi di stampa 3D, l'outsourcing del design e altro ancora.

Se hai domande su cosa possiamo fare per te o desideri ricevere un preventivo personalizzato per il tuo progetto particolare, non esitare a inviarci un'e-mail o chiamarci.

I nostri rappresentanti del servizio clienti sono disponibili 24 ore su 7, XNUMX giorni su XNUMX per aiutarti con tutte le tue esigenze!

PCBTok è un'ottima opzione per chiunque abbia bisogno di una perforazione affidabile del circuito. Si impegnano anche a mantenere la comunicazione con i loro clienti durante ogni fase della produzione, quindi non dovrai mai chiederti cosa sta succedendo al tuo prodotto o quando sarà finito!

Scopri di più

Foratura PCB per caratteristica

Foratura posteriore

Una tecnica utilizzata per rimuovere la parte inutilizzata, o moncone, del cilindro di rame da un foro passante in un circuito stampato. Si ottiene montando la punta del trapano sul mandrino e inserendola nella parte posteriore di ciascun foro.

Via Termale

Posizionati sotto il chip e sopra il piano di massa, consentono il raffreddamento per convezione dirigendo il flusso d'aria su di essi, raffreddandoli meglio di quanto farebbero se fossero direttamente sulla superficie senza alcuno spazio intermedio.

Microvie

Via di piccolo diametro, più piccole dei tradizionali fori via per PCB. Occupano meno spazio sulla scheda e lasciano più spazio per il routing . Offrono un percorso di ritorno di massa migliore su entrambi i lati della scheda.

Press-fit

Il press-fit è una tecnica di fissaggio in cui le parti sono tenute insieme dall'interferenza tra le loro superfici esterne ed interne. Questo crea forza meccanica, attrito e saldatura a freddo per unire le parti.

Vias cieco

Collega uno o più strati interni con uno strato esterno senza dover praticare fori negli altri strati. Utilizzare conduttori di diametro inferiore rispetto al normale, richiedere anche layout PCB speciali per queste tracce di diametro inferiore.

Sepolto Vias

Buried Vias sta installando componenti elettronici tra almeno due strati interni, che non sono visibili dagli strati esterni. Perfezionato da molti produttori nel corso degli anni e ha dimostrato di essere un modo affidabile per il cablaggio.

Foratura PCB per attrezzatura (5)

  • Foratura PCB automatizzata

    La perforazione automatizzata di PCB è una perforatrice completamente automatizzata, in cui le punte vengono rilevate automaticamente. La precisione di questo dispositivo non ha eguali e include molte funzioni come il rilevamento automatico del foro, l'autocentraggio e il ritorno automatico all'origine.

  • Foratura PCB meccanica

    Il PCB viene prima preparato con un film di mascheratura e poi forato meccanicamente mediante l'uso di vari tipi di punte come frese a candela, alesatrici verticali o orizzontali. La perforazione meccanica ha una precisione inferiore rispetto alla perforazione laser, ma è molto più semplice da eseguire.

  • Foratura laser PCB

    Processo economico ed efficiente per la perforazione di fori e vie su un PCB. Con questa tecnologia, non c'è il rischio che il PCB venga danneggiato o deformato a causa del riscaldamento eccessivo. Il raggio laser perfora il foro con precisione, efficienza energetica, velocità e sicurezza.

  • Perforazione rotativa manuale per PCB

    Trapano abbastanza piccolo da stare nelle tue mani e alimentato dalla forza delle tue braccia. Basta fissarlo sulla tavola dove vuoi forare e girare. Può eseguire tagli di precisione senza danneggiare altri componenti nelle vicinanze del PCB.

  • Foratura PCB CNC

    La tecnologia a controllo numerico computerizzato (CNC) consente di controllare il processo tramite software o inserendo manualmente coordinate e percorsi utensile da disegni CAD o modelli 3D. È sufficientemente versatile per svariate altre applicazioni.

Foratura PCB per foro (6)

  • Fori passanti placcati

    Il foro è posizionato con il centro sulla superficie inferiore e leggermente spostato su un bordo. Forato da entrambi i lati senza dover capovolgere la tavola e potenzialmente danneggiarla.

  • Fori passanti non placcati

    I fori passanti non placcati consistono in genere solo in un foro praticato con un trapano o in una scanalatura fresata e vengono spesso utilizzati per ridurre i costi eliminando le fasi di placcatura.

  • Fori di montaggio

    Per montare componenti su un PCB. Può essere trovato posizionando la tavola su una superficie piana e localizzandoli con il dito o usando una lente d'ingrandimento.

  • Fori svasati

    L'uso comune del foro svasato è quello di consentire alla testa di un bullone o vite a testa piatta, una volta posizionata nel foro, di stare a filo sopra o sotto la superficie del PCB.

  • Piccoli fori

    Il processo di foratura micro-EDM è in grado di eseguire fori molto piccoli. Trovato in una varietà di applicazioni, inclusi ugelli di iniezione di carburante, fori per filiere per l'industria tessile ecc.

  • Fori castellati

    Offre numerosi vantaggi per l'assemblaggio e la produzione di componenti elettronici, tra cui l'aumento della rigidità grazie al supporto fornito alle saldature su entrambi i lati dei circuiti stampati.

Perché PCBTok è la scelta migliore per le tue esigenze di perforazione PCB

Se stai cercando i migliori servizi di perforazione PCB, PCBTok è il posto dove andare.

Se vuoi assicurarti che la tua azienda ottenga la perforazione del circuito più efficace possibile, è importante cercare alcune opzioni diverse.

Hai bisogno di una perforazione PCB che sia efficace ma anche a un prezzo ragionevole. Molte persone finiscono per affidarsi a società di perforazione di circuiti stampati a basso costo solo perché pensano che il prezzo dovrebbe essere la loro priorità assoluta; tuttavia, probabilmente finirai per pagare di più a lungo termine se la qualità del lavoro non è buona.

Dopotutto, non serve a nessuno se un trapano fa tutti i tipi di errori o finisce per danneggiare il tuo prodotto mentre esegue il suo lavoro in modo scadente.

Foratura PCB
Processo di perforazione PCB

Processo di perforazione PCB di PCBTok nella fabbricazione di PCB

La perforazione di PCB è un processo importante e necessario nella produzione di PCB. Non solo elimina i materiali in eccesso, ma assicura anche che i fori siano presenti dopo la fabbricazione del PCB.

I processi di PCBTok sono standardizzati per garantire un risultato di alta qualità in ogni prodotto finito.

È progettato per risparmiare quanto più materiale metallico possibile aggiungendo fori strategicamente su posizioni predefinite con risultati programmati.

Utilizza una combinazione di complesse teste di perforazione per scopi diversi, riducendo così il tempo e lo sforzo nella creazione di buoni tagli.

Ciò consente loro di rimanere competitivi anche con costi di manodopera a basso costo in Cina e mantenere la qualità a prezzi così bassi.

Quando si fabbricano le parti del PCB, è necessario includere anche le operazioni di perforazione di PCBTok.

L'importanza della perforazione PCB nei tuoi dispositivi elettronici

Ebbene, non è un segreto che per costruire un dispositivo elettronico funzionale, sono necessarie molte parti e tutte devono essere perfettamente integrate insieme.

Perché la perforazione gioca un ruolo importante?

La perforazione del PCB è uno dei passaggi più importanti nella creazione di un PCB finito. In questo processo, le tracce di rame vengono utilizzate per collegare componenti e segnali sulla superficie.

Sono creati perforando i fori attraverso strati laminati di fogli di resina epossidica rinforzata con fibra di vetro noti come schede FR-4.

Queste schede sono progettate per essere facilmente forate in modo che i produttori possano assemblare l'elettronica senza bisogno di strumenti speciali a parte un trapano a mano o un trapano a colonna.

L'importanza della perforazione del PCB

PCBTok offre servizi di perforazione PCB affidabili e di alta qualità

Importanza della perforazione del PCB
L'importanza della perforazione del PCB

PCBTok è uno dei fornitori di PCB più rinomati e fornisce anche una gamma completa di servizi di produzione e assemblaggio di PCB.

Quando cerchi servizi di perforazione PCB affidabili, PCBTok può essere la tua prima tappa. Ha un elenco di clienti di riferimento e solide certificazioni per quanto riguarda i loro impianti di produzione.

Tutti i suoi servizi sono eseguiti con precisione, velocità e affidabilità, garantendo al contempo un approccio rispettoso dell'ambiente in tutti i suoi processi.

Che cosa state aspettando? Chiama subito PCBTok per risolvere le tue esigenze di perforazione PCB!

Fabbricazione di perforazione PCB

Dimensioni fori standard per foratura PCB

Qui a PCBTok, vogliamo assicurarci che i tuoi PCB siano all'altezza degli standard. Ecco perché noi foriamo i tuoi PCB dipende da ciò di cui il tuo dispositivo ha bisogno.

I PCB sono perforati in una gamma di dimensioni di foro per adattarsi a fili di diverso calibro.

PCBTok utilizza punte da trapano da 0.2 mm, 0.3 mm e 0.4 mm di diametro per la maggior parte dei fori standard (da 1-48 a 1-72), con fori più grandi attraverso il foro n. 8 utilizzato per fili fino a AWG n. 30 e inferiori a partire da n. 8 .

I PCB possono ospitare cavi di diametro fino a 20 AWG e fino a 10 AWG; a seconda del diametro del filo, dovrai acquistare multipli di servizi di perforazione in più fasi del processo di produzione del PCB.

Attrezzatura per la perforazione di PCB

Le apparecchiature di perforazione PCB di PCBTok sono tra le apparecchiature di perforazione PCB più avanzate del settore e disponibili in un'ampia gamma di linearità, velocità, rigidità e ripetibilità.

La nostra tecnologia è costantemente aggiornata per soddisfare la domanda dei clienti, le nostre macchine ad alte prestazioni hanno fornito servizi impeccabili a molti dei più grandi giganti dell'elettronica.

La macchina è stata ampiamente elogiata dai nostri clienti per le sue eccezionali prestazioni.

Questi sono costruiti con un processo di tempra auto-sviluppato e l'esperienza accumulata nello sviluppo di PCBTok per 12 anni.

Applicazioni di perforazione PCB OEM e ODM

Foratura PCB per LED

Foratura di PCB per LED per fissare il chip LED al PCB. Si utilizza con una punta da trapano da 0.8 mm e permette di praticare 8 piccoli fori sulla scheda PCB per inserire un chip o un componente SMD come resistori, condensatori, induttori, ecc.

Foratura PCB per scheda madre

La perforazione del PCB per la scheda madre è un processo eseguito per una serie di motivi. Il motivo più comune per la perforazione è per scopi di montaggio. Potresti voler collegare un componente della scheda madre come uno slot di espansione.

Foratura PCB per sensori

Consente di collegare sensori, attuatori, moduli e altri elementi ai PCB. Questo può essere fatto per creare un circuito stampato personalizzato o per collegarlo ai PCB già presenti.

Foratura PCB per tastiera

PCB Drilling for Keyboard viene utilizzato per praticare due fori da 2.9 mm per stabilizzatori e interruttori per tastiere meccaniche. Questa punta è realizzata in materiale di alta qualità, la superficie è antiruggine, anticorrosione e resistente all'usura.

Foratura PCB per Amplificatore

La perforazione del PCB è un processo semplice utilizzato per collegare i condensatori al PCB. Quando è necessario collegare i condensatori al PCB, è necessario praticare fori nelle posizioni in cui si desidera collegare i condensatori al PCB.

Banner di perforazione PCB
Foratura PCB standardizzata e personalizzabile da PCBTok

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Inviaci un messaggio e ricevi un preventivo qui su PCBTok!

Dettagli sulla produzione di perforazione PCB come follow-up

NOArticoloSpecifiche tecniche
StandardFiltri
1Conteggio stratiLivelli 1-2022-40 strati
2Materiale di baseKB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4)
3Tipo di PCBPCB rigido/FPC/Flessibile rigidoBackplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill.
4Tipo di laminazioneCiechi&sepolti tramite tipoVias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volteVias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte
PCB HDI1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura
5Spessore del bordo finito0.2-3.2mm3.4-7mm
6Spessore minimo del nucleo0.15 millimetri (6mil)0.1 millimetri (4mil)
7Spessore di rameMin. 1/2 OZ, max. 4 OZMin. 1/3 OZ, max. 10 OZ
8Muro PTH20um (0.8 mil)25um (1 mil)
9Dimensione massima della scheda500 * 600 mm (19 "* 23")1100 * 500 mm (43 "* 19")
10ForoDimensioni min. Foratura laser4 milioni4 milioni
Dimensione massima della perforazione laser6 milioni6 milioni
Proporzioni massime per piastra forata10:1(diametro del foro>8mil)20:1
Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame)1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame)
Proporzioni massime per profondità meccanica-
scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco)
0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil)1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil)
min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore)8 milioni8 milioni
Distanza minima tra la parete del foro e
conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L)5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB)8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione)7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione)
Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB)7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
Spazio minimo tra fori laser e conduttore6 milioni5 milioni
Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse10 milioni10 milioni
Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato)6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato)
Spazio minimo tra pareti di fori NPTH8 milioni8 milioni
Tolleranza sulla posizione del foro± 2mil± 2mil
Tolleranza NPTH± 2mil± 2mil
Tolleranza fori pressfit± 2mil± 2mil
Tolleranza della profondità di svasatura± 6mil± 6mil
Tolleranza della dimensione del foro di svasatura± 6mil± 6mil
11Pad(anello)Dimensioni minime del pad per perforazioni laser10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via)10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via)
Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche16 mil (perforazioni 8 mil)16 mil (perforazioni 8 mil)
Dimensioni min. Pad BGAHASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold)HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi
Tolleranza dimensione pastiglie (BGA)± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil)± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil)
12Larghezza/spazioStrato interno1/2 OZ: 3/3 mil1/2 OZ: 3/3 mil
1 OZ: 3/4 mil1 OZ: 3/4 mil
2 OZ: 4/5.5 mil2 OZ: 4/5 mil
3 OZ: 5/8 mil3 OZ: 5/8 mil
4 OZ: 6/11 mil4 OZ: 6/11 mil
5 OZ: 7/14 mil5 OZ: 7/13.5 mil
6 OZ: 8/16 mil6 OZ: 8/15 mil
7 OZ: 9/19 mil7 OZ: 9/18 mil
8 OZ: 10/22 mil8 OZ: 10/21 mil
9 OZ: 11/25 mil9 OZ: 11/24 mil
10 OZ: 12/28 mil10 OZ: 12/27 mil
Strato esterno1/3 OZ: 3.5/4 mil1/3 OZ: 3/3 mil
1/2 OZ: 3.9/4.5 mil1/2 OZ: 3.5/3.5 mil
1 OZ: 4.8/5 mil1 OZ: 4.5/5 mil
1.43 OZ (positivo): 4.5/71.43 OZ (positivo): 4.5/6
1.43 OZ (negativo): 5/81.43 OZ (negativo): 5/7
2 OZ: 6/8 mil2 OZ: 6/7 mil
3 OZ: 6/12 mil3 OZ: 6/10 mil
4 OZ: 7.5/15 mil4 OZ: 7.5/13 mil
5 OZ: 9/18 mil5 OZ: 9/16 mil
6 OZ: 10/21 mil6 OZ: 10/19 mil
7 OZ: 11/25 mil7 OZ: 11/22 mil
8 OZ: 12/29 mil8 OZ: 12/26 mil
9 OZ: 13/33 mil9 OZ: 13/30 mil
10 OZ: 14/38 mil10 OZ: 14/35 mil
13Tolleranza di dimensionePosizione del foro0.08 ( 3 mil)
Larghezza conduttore (W)Deviazione del 20% del Master
A / W
Deviazione di 1mil del Master
A / W
DIMENSIONE DEL PROFILO0.15 mm (6 mil)0.10 mm (4 mil)
Conduttori e schema
(C-O)
0.15 mm (6 mil)0.13 mm (5 mil)
Ordito e Torsione0.75%0.50%
14Solder MaskDimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo)35.4 milioni35.4 milioni
Colore della maschera di saldaturaVerde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido
Colore serigrafiaBianco, nero, blu, giallo
Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio197 milioni197 milioni
Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina 4-25.4mil 4-25.4mil
Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina8:112:1
Larghezza minima del ponte soldermaskBase di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame)
Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro
colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame
Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame)
Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame)
Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame)
15Trattamento della superficieSenza piomboFlash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge
piomboHASL guidato
Aspect Ratio10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP)
Dimensioni massime finiteHASL Lead 22″*39″;HASL Lead free 22″*24″;Flash gold 24″*24″;Hard gold 24″*28″;ENIG 21″*27″;Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″;Stagno per immersione 16″*21″;Argento per immersione 16″*18″;OSP 24″*40″;
Dimensioni minime finiteHASL Lead 5″*6″;HASL Lead free 10″*10″;Flash gold 12″*16″;Flash gold 3″*3″;Flash gold (elettrolitico) 8″*10″;Immersion Tin 2″* 4″;Argento ad immersione 2″*4″;OSP 2″*2″;
Spessore del PCBPiombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm;Argento ad immersione 0.4-5.0 mm;OSP 0.2-6.0 mm
Massimo da alto a dito d'oro1.5inch
Spazio minimo tra le dita d'oro6 milioni
Spazio minimo al blocco per le dita d'oro7.5 milioni
16Taglio a VDimensione del pannello500 mm X 622 mm (max.)500 mm X 800 mm (max.)
Spessore della scheda0.50 mm (20 mil) min.0.30 mm (12 mil) min.
Rimanere di spessoreSpessore tavola 1/30.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil)
Tolleranza± 0.13 mm (5 mil)± 0.1 mm (4 mil)
Larghezza della scanalatura0.50 mm (20 mil) max.0.38 mm (15 mil) max.
Scanalare a scanalare20 mm (787 mil) min.10 mm (394 mil) min.
Scanalatura da tracciare0.45 mm (18 mil) min.0.38 mm (15 mil) min.
17FessuraDimensioni slot tol.L≥2WSlot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil)Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil)
Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil)Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil)
18Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro0.30-1.60 (diametro del foro)0.15 millimetri (6mil)0.10 millimetri (4mil)
1.61-6.50 (diametro del foro)0.15 millimetri (6mil)0.13 millimetri (5mil)
19Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuitoForo PTH: 0.20 mm (8 mil)Foro PTH: 0.13 mm (5 mil)
Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil)Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil)
20Trasferimento immagine Registrazione tolSchema del circuito rispetto al foro dell'indice0.10(4mil)0.08(3mil)
Schema del circuito rispetto al 2° foro0.15(6mil)0.10(4mil)
21Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro0.075 millimetri (3mil)0.05 millimetri (2mil)
22MultistratoErrata registrazione del livello4 strati:0.15 mm (6 mil) max.4 strati:0.10 mm (4 mil) max.
6 strati:0.20 mm (8 mil) max.6 strati:0.13 mm (5 mil) max.
8 strati:0.25 mm (10 mil) max.8 strati:0.15 mm (6 mil) max.
min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno0.225 millimetri (9mil)0.15 millimetri (6mil)
Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno0.38 millimetri (15mil)0.225 millimetri (9mil)
min. spessore della tavola4 strati: 0.30 mm (12 mil)4 strati: 0.20 mm (8 mil)
6 strati: 0.60 mm (24 mil)6 strati: 0.50 mm (20 mil)
8 strati: 1.0 mm (40 mil)8 strati: 0.75 mm (30 mil)
Tolleranza sullo spessore del pannello4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil)4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil)
6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil)6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil)
8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil)8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil)
23Resistenza di isolamento10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ)
24Conducibilità<50Ω(tipico:25Ω)
25tensione di prova250V
26Controllo dell'impedenza± 5ohm (< 50ohm), ± 10% (≥50ohm)

PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.

1.DHL

DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.

DHL

2. Gruppo di continuità

UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.

UPS

3. TNT

TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.

TNT

4. Fedex

FedEx offre soluzioni di consegna per clienti in tutto il mondo.
Ci vogliono 4-7 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.

FedEx

5. Aria, mare/aria e mare

Se il tuo ordine è di grande volume con PCBTok, puoi anche scegliere
spedire via aerea, mare/aria combinata e mare quando necessario.
Si prega di contattare il proprio rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.

Nota: se hai bisogno di altri, contatta il tuo rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.

Puoi utilizzare i seguenti metodi di pagamento:

Bonifico telegrafico (TT): Il bonifico telegrafico (TT) è un metodo elettronico di trasferimento fondi utilizzato principalmente per bonifici internazionali. È molto comodo per effettuare trasferimenti.

Bonifico bancario: Per pagare tramite bonifico bancario, è necessario recarsi presso la filiale bancaria più vicina con i dati per il bonifico. Il pagamento verrà elaborato entro 3-5 giorni lavorativi dal completamento del bonifico.

PayPal: Paga in modo semplice, veloce e sicuro con PayPal. Sono accettate anche molte altre carte di credito e di debito tramite PayPal.

Carta di credito: È possibile pagare con carta di credito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.

Quick Quote
  • ” Al fine di avviare completamente la produzione di massa di una varietà di PCB per i nostri prodotti, PCBTok si è strettamente coordinato con la nostra azienda. Il loro entusiasmo e le risposte adattative dei loro sistemi di elaborazione degli ordini al nostro piano aziendale mi hanno impressionato. Personalmente, sono soddisfatto della dedizione, del lavoro, dell'impegno e dell'esperienza che PCBTok ha presentato durante il rilascio del PCB".

    Simon Hejlsberg, proprietario di Electronics Company, USA
  • “PCBTok ha superato gli standard, una caratteristica difficile da trovare nell'industria di oggi. L'azienda nutre grande fiducia in tutto il suo lavoro. Per anni, PCBTok ha fornito un eccellente servizio clienti. PCBTok offre l'esperienza personalizzata che è così quasi inesistente dai fornitori di servizi sul mercato. Siamo stati guidati in modo esperto attraverso il processo generale da PCBTok, che ci ha illuminato e ci ha messo costantemente a nostro agio in ogni parte della transazione. Sono certo che abbiamo trovato il partner commerciale perfetto per i nostri requisiti PCB".

    Randy Guillebeaux, Tech Solutions Engineer dall'Australia
  • “Io e i miei colleghi volevamo semplicemente cogliere questa opportunità per esprimere la nostra gratitudine a tutti in PCBTok. Con quasi tutte le nostre preoccupazioni, tutti nella tua azienda sono stati davvero utili. Ora spendiamo la metà per le riparazioni grazie a PCBTok. Le nostre preoccupazioni sono state risolte grazie al servizio rapido, gentile ed educato della vostra azienda ai vostri clienti! 5 stelle davvero!”

    Mariano Luettgen, Personale produttore di elettronica, Canada

PCB Drilling: la guida alle domande frequenti completa

Prima di iniziare a forare i tuoi PCB, dovresti sapere quale punta da trapano usare. Una buona punta da trapano deve essere priva di detriti, che possono causare problemi e risultati indesiderati.

Seguire queste linee guida ti aiuterà a finire il lavoro senza danneggiare la punta del trapano. Seguendo queste linee guida, la perforazione del PCB sarà molto più semplice. Di seguito sono elencate alcune delle cose più importanti da sapere sulla perforazione di PCB.

Che cos'è la perforazione PCB?

Se ti stai chiedendo in cosa consiste la perforazione PCB, non sei solo. Che tu sia un appassionato di elettronica domestica o un ingegnere professionista, probabilmente hai domande sul processo. In questa sezione impareremo in cosa consiste la perforazione PCB. Per eseguire correttamente il lavoro, è necessario un trapano a colonna. Un trapano a colonna può essere molto utile quando si tratta di una perforazione precisa e accurata. Sebbene la perforazione di PCB con un trapano a colonna richieda tempo, ne vale la pena una volta padroneggiata la tecnica.

Per garantire un funzionamento ottimale, i PCB di alta qualità devono essere forati con precisione. La foratura dei PCB offre diversi vantaggi, tra cui un basso rischio e tempi di consegna rapidi . Rappresenta un'ottima soluzione quando è necessario accelerare la produzione dei PCB. La foratura può essere eseguita in modo rapido e preciso, consentendo di risparmiare tempo e denaro. Inoltre, migliora la funzionalità e l'economicità del prodotto finale.

Foratrice per PCB

Foratrice per PCB

Un trapano è una macchina programmata dal CNC che perfora il circuito stampato in base alle coordinate XY immesse nel sistema CNC. Il suo mandrino ruota ad alta velocità per praticare un foro preciso nella tavola. A causa dell'elevata velocità di rotazione, il calore si accumula tra il foro e la parete del foro. La componente in resina della parete del foro si scioglie a causa del calore, lasciando una macchia di resina sulla lastra. Successivamente, la scheda viene rimossa dalla catena di montaggio e il foro viene scartato.

La perforazione PCB meccanica ed elettrodeposta sono i due tipi. Per la foratura PCB standard, i fori devono essere 0.3 mm più larghi del diametro del componente. Se il diametro del componente è 0.5 mm, il diametro del foro dovrebbe essere 0.8 mm. se è più grande di questa dimensione, è necessario un processo di perforazione laser. Potrebbe essere necessario perforare la tavola più volte più largamente, il che sarebbe molto costoso.

Qual è la dimensione del trapano nei PCB?

Questo è un problema comune nei progetti di progettazione elettronica. La punta del trapano è solitamente più piccola della dimensione del componente su cui si esegue la perforazione. Queste differenze di dimensioni possono causare una serie di problemi, dai problemi di saldatura allo spazio sprecato sulla scheda. Una perforazione troppo piccola o troppo grande può causare un riempimento eccessivo del PCB e una perdita di tempo. Una regola empirica generale per risolvere questo problema consiste nel praticare fori più larghi di 0.3 mm rispetto al componente da forare.

Per determinare la corretta dimensione del trapano per un particolare circuito, è necessario conoscere il diametro dei conduttori. Ad esempio, un resistore di 0.022 pollici di spessore richiede un foro di 0.0229 pollici di diametro. Lo standard IPC-2221 specifica la dimensione minima del foro. Tuttavia, è importante notare che alcuni PCB non sono sufficientemente spessi per ospitare fori di tutte le dimensioni. Questo è il motivo per cui è fondamentale determinare la dimensione del foro corretta per il tuo progetto prima di iniziare.

Sebbene siano disponibili dimensioni standard per punte per PCB, è possibile ordinare opzioni personalizzate. Un singolo PCB può contenere fino a 10,000 dimensioni diverse. Ciò può rendere difficile l'abbinamento delle dimensioni della punta ai componenti, il che può essere costoso. D'altra parte, le moderne macchine a controllo numerico automatizzate possono gestire punte di qualsiasi dimensione. Quando si progetta un PCB, è fondamentale comprendere queste differenze in modo da poter scegliere la giusta dimensione.

Quali sono i processi di perforazione PCB utilizzati per la fabbricazione dei fori?

I diversi processi di foratura dei PCB possono variare a seconda delle dimensioni del PCB e del numero di fori. Ad esempio, un circuito stampato multistrato può presentare fori sovrapposti su strati diversi. Inoltre, un circuito stampato multistrato può contenere fori ciechi o interrati. Poiché il diametro dei fori deve essere compreso tra +/-076 mm e 0.05 mm, la dimensione dei fori passanti è fondamentale. Lo spessore degli strati di rame e di resist per saldatura è compreso tra 10 e 50 µm. Inoltre, l'angolo di allineamento non deve superare i 5 µm. I fori devono essere eseguiti con precisione e accuratezza.

La tavola deve quindi essere accuratamente pulita prima della placcatura. Successivamente, il pannello PCB viene immerso in una serie di sostanze chimiche per fondere insieme gli strati. Uno strato di rame viene depositato sullo strato più alto e nei fori precedentemente praticati. Questo strato di rame copre le pareti del foro. L'intero processo viene ripetuto fino al completamento del pannello PCB. Infine, il pannello deve essere testato con i raggi X.

Processo di perforazione PCB

Processo di perforazione PCB

Sul PCB sono presenti due tipi di fori: fori passanti e microfori. La perforazione di un foro di 0.028 pollici di diametro richiede una punta da 0.033 pollici. Un foro di queste dimensioni richiede un pad da 0.033 pollici. Ciò è sufficiente per la placcatura e la preparazione della superficie, ma non consente l'inserimento nell'assieme. La tolleranza inferiore del foro può essere piccola quanto

Come viene calcolata la dimensione del trapano PCB?

Prima di cercare un trapano PCB, è fondamentale conoscere le regole e le linee guida che regolano la perforazione PCB. Lo standard IPC-2221 specifica la dimensione minima dei fori in un PCB e definisce la dimensione della punta del trapano PCB. Per i disegni semplici sarà sufficiente un foro da 8 mm, ma se è necessario utilizzare strati di rame più spessi, sarà più pratico un diametro maggiore.

Il diametro dell'utensile e la dimensione del vassoio di saldatura vengono utilizzati per calcolare la dimensione del trapano PCB. Nella maggior parte dei casi, le dimensioni dei fori suggerite dalla scheda tecnica tengono conto sia delle tolleranze delle parti che delle tipiche tolleranze di fonderia. È quindi necessario trovare la tabella delle dimensioni dei fori che corrisponde al layout della parte. La risposta varierà a seconda dei requisiti di placcatura. Alcuni fab utilizzano dimensioni dei fori non finite, mentre altri utilizzano dimensioni dei fori finiti.

Dimensioni trapano PCB

Dimensioni trapano PCB

Poiché i conduttori dei componenti a foro passante saranno su di essi, anche la dimensione minima del foro è importante per il foro passante. Ciò significa che la dimensione del pad dovrebbe essere il doppio della dimensione del foro più piccolo. Anche la dimensione del pad è importante perché ti consente di compensare la densità della scheda, se necessario. Se non sei sicuro della dimensione del pad, consulta il tuo progettista di PCB. La dimensione minima del foro non dovrebbe essere un grosso problema, ma deve essere considerata.

In che modo le selezioni di trapano possono avvantaggiare il processo di produzione di PCB?

La punta da trapano giusta può aiutare il processo di produzione di PCB in diversi modi. Sebbene la maggior parte dei componenti elettrici abbia diametri dei conduttori standard, è importante notare che non tutti i PCB possono ospitare una varietà di dimensioni di punta. Tuttavia, se stai lavorando con PCB più piccoli, dovresti fare attenzione a selezionare la dimensione del trapano corretta per evitare danni.

Quando scegliete la punta da trapano della dimensione corretta per il vostro PCB, tenete a mente i requisiti del vostro progetto. Materiali diversi richiedono punte da trapano di dimensioni diverse. Ad esempio, se il vostro PCB è in fibra di vetro , dovrete utilizzare una punta da trapano in carburo di tungsteno perché la fibra di vetro consuma una punta da trapano HSS standard. Per evitare questo problema, scegliete una punta con una punta in carburo di tungsteno di grandi dimensioni, che è più costosa e più fragile. Per le punte più piccole, avrete bisogno anche di un portapunte verticale.

Selezioni di perforazione

Selezioni di perforazione

Considerare la dimensione minima del foro e il diametro della pastiglia quando si sceglie una punta. Come regola generale, meno vie si utilizzano, minore è il livello di affidabilità del PCB. Allo stesso modo, un minor numero di via può avere un impatto negativo sulle proprietà della scheda, quindi è fondamentale collaborare con il tuo CM per determinare la corretta selezione di via. La giusta dimensione può avere un impatto significativo sulle prestazioni complessive della scheda.

La punta del trapano è una parte importante del processo di produzione del PCB, ma è solo una delle tante variabili che determineranno il successo o il fallimento del tuo progetto. La migliore punta da trapano massimizzerà la resa causando al contempo un danno minimo al PCB. Verificare che la punta del trapano sia sufficientemente affilata da corrispondere al livello di durezza del materiale. Scegli la punta elicoidale corretta in base ai dati di riferimento e all'esperienza.

Quali sono i processi di perforazione PCB?

Questo ha molto a che fare con quanto bene viene praticato il foro. Le punte in acciaio ad alta velocità e carburo di tungsteno sono comunemente utilizzate per perforare materiali compositi. Gli utensili in metallo duro hanno una vita utensile più lunga durante la lavorazione di GFRP. Le punte in metallo duro sono generalmente utilizzate per la perforazione di PCB. L'angolo dell'elica è generalmente compreso tra 30 e 35 gradi.

L'area deve essere pulita prima di forare il PCB. Ciò impedirà l'accumulo di trucioli di metallo nel foro e renderà più agevole il processo di perforazione. Successivamente, la saldatura dovrebbe essere applicata al nuovo foro. Quindi, il perforatore deve fondere la saldatura con un saldatore. Questo riparerà la saldatura attorno al foro.

Esistono vari processi di perforazione PCB. La più comune è la perforazione a foro passante. Questo metodo prevede l'alimentazione del laminato attraverso una macchina che pratica fori su entrambi i lati del pannello. Questo metodo viene utilizzato per una varietà di fori passanti. Nella maggior parte dei casi, il processo di perforazione viene eseguito in modo sequenziale. Ad esempio, i fori interrati vengono praticati prima che il laminato venga impilato.

Per perforare i circuiti vengono utilizzate macchine di perforazione CNC o automatiche. I trapani a controllo numerico sono in grado di eseguire fori di diverse dimensioni e diametri. Usarne uno può farti risparmiare tempo e denaro. Poiché consente di eseguire più fori in un unico processo, questo metodo è ideale per la produzione di volumi elevati. I trapani a controllo numerico hanno molti vantaggi. La caratteristica più notevole è che sono molto affidabili ed economici.

Possono verificarsi errori di tolleranza quando si cambiano le punte del trapano. Quando si forano tavole più spesse, è meglio utilizzare una singola dimensione di perforazione. È anche importante considerare la dimensione della tavola quando si sceglie una dimensione del trapano. Le piastre più piccole possono essere più difficili da placcare o perforare meccanicamente. Se stai perforando una tavola di grande diametro, avrai bisogno di un processo di perforazione laser. Se hai bisogno dei fori più grandi, il processo potrebbe costare di più.

La scelta della giusta dimensione del trapano per PCB per il tuo progetto è fondamentale. La scelta del giusto processo di perforazione non solo ridurrà i costi, ma ridurrà anche i tempi di consegna. Inoltre, il processo di perforazione può avere un impatto sulle prestazioni del PCB. La perforazione di fori troppo sottili può influire sulle prestazioni e ridurre la durata della scheda. Dimensioni di punta più piccole possono aumentare i costi del PCB, mentre punte di dimensioni maggiori possono aumentare i tempi di assemblaggio.

La tecnologia di esposizione diretta è un altro metodo di perforazione dei PCB. Per aumentare la precisione e la velocità, questa tecnica utilizza un concetto di elaborazione delle immagini. Durante il processo di perforazione, l'immagine viene convertita in una mappa di posizione che viene utilizzata per allineare il PCB sotto il laser. algoritmi avanzati di elaborazione delle immagini e studi ottici precisi aumenteranno la produttività. Il trapano PCB è in grado di praticare più fori in una singola corsa. Questo processo aumenta anche la produttività per i produttori di PCB.

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