Ottieni la migliore perforazione PCB da PCBTok!
Se stai cercando di realizzare un PCB, è probabile che avrai bisogno di aiuto con la perforazione. In PCBTok, offriamo un servizio di perforazione efficiente e affidabile che produrrà ogni volta fori di alta qualità. Capiamo che la qualità può essere difficile da trovare in questo settore, ma con noi non dovrai mai preoccupartene!
- Materie prime sufficienti in magazzino per supportare i tuoi ordini
- Le domande di ingegneria (EQ) verranno inviate entro 1-2 ore
- Fornisci un rapporto WIP (work in process) ogni settimana
- Certificato con UL negli Stati Uniti e in Canada
PCBTok offre servizi di perforazione PCB affidabili e di alta qualità
PCBTok offre ai suoi clienti servizi di perforazione PCB di alta qualità a un prezzo ragionevole.
Offriamo ai nostri clienti servizi di perforazione PCB sia una tantum che in blocco. Mentre sei qui, dai un'occhiata ad alcuni dei nostri altri servizi di alta qualità, come l'assemblaggio di PCB, i servizi di stampa 3D, l'outsourcing del design e altro ancora.
Se hai domande su cosa possiamo fare per te o desideri ricevere un preventivo personalizzato per il tuo progetto particolare, non esitare a inviarci un'e-mail o chiamarci.
I nostri rappresentanti del servizio clienti sono disponibili 24 ore su 7, XNUMX giorni su XNUMX per aiutarti con tutte le tue esigenze!
PCBTok è un'ottima opzione per chiunque abbia bisogno di una perforazione affidabile del circuito. Si impegnano anche a mantenere la comunicazione con i loro clienti durante ogni fase della produzione, quindi non dovrai mai chiederti cosa sta succedendo al tuo prodotto o quando sarà finito!
Foratura PCB per caratteristica
Una tecnica utilizzata per rimuovere la parte inutilizzata, o moncone, del cilindro di rame da un foro passante in un circuito stampato. Si ottiene montando la punta del trapano sul mandrino e inserendola nella parte posteriore di ciascun foro.
Posizionati sotto il chip e sopra il piano di massa, consentono il raffreddamento per convezione dirigendo il flusso d'aria su di essi, raffreddandoli meglio di quanto farebbero se fossero direttamente sulla superficie senza alcuno spazio intermedio.
Via di piccolo diametro, più piccole dei tradizionali fori via per PCB. Occupano meno spazio sulla scheda e lasciano più spazio per il routing . Offrono un percorso di ritorno di massa migliore su entrambi i lati della scheda.
Il press-fit è una tecnica di fissaggio in cui le parti sono tenute insieme dall'interferenza tra le loro superfici esterne ed interne. Questo crea forza meccanica, attrito e saldatura a freddo per unire le parti.
Collega uno o più strati interni con uno strato esterno senza dover praticare fori negli altri strati. Utilizzare conduttori di diametro inferiore rispetto al normale, richiedere anche layout PCB speciali per queste tracce di diametro inferiore.
Buried Vias sta installando componenti elettronici tra almeno due strati interni, che non sono visibili dagli strati esterni. Perfezionato da molti produttori nel corso degli anni e ha dimostrato di essere un modo affidabile per il cablaggio.
Foratura PCB per attrezzatura (5)
Foratura PCB per foro (6)
Perché PCBTok è la scelta migliore per le tue esigenze di perforazione PCB
Se stai cercando i migliori servizi di perforazione PCB, PCBTok è il posto dove andare.
Se vuoi assicurarti che la tua azienda ottenga la perforazione del circuito più efficace possibile, è importante cercare alcune opzioni diverse.
Hai bisogno di una perforazione PCB che sia efficace ma anche a un prezzo ragionevole. Molte persone finiscono per affidarsi a società di perforazione di circuiti stampati a basso costo solo perché pensano che il prezzo dovrebbe essere la loro priorità assoluta; tuttavia, probabilmente finirai per pagare di più a lungo termine se la qualità del lavoro non è buona.
Dopotutto, non serve a nessuno se un trapano fa tutti i tipi di errori o finisce per danneggiare il tuo prodotto mentre esegue il suo lavoro in modo scadente.

Processo di perforazione PCB di PCBTok nella fabbricazione di PCB
La perforazione di PCB è un processo importante e necessario nella produzione di PCB. Non solo elimina i materiali in eccesso, ma assicura anche che i fori siano presenti dopo la fabbricazione del PCB.
I processi di PCBTok sono standardizzati per garantire un risultato di alta qualità in ogni prodotto finito.
È progettato per risparmiare quanto più materiale metallico possibile aggiungendo fori strategicamente su posizioni predefinite con risultati programmati.
Utilizza una combinazione di complesse teste di perforazione per scopi diversi, riducendo così il tempo e lo sforzo nella creazione di buoni tagli.
Ciò consente loro di rimanere competitivi anche con costi di manodopera a basso costo in Cina e mantenere la qualità a prezzi così bassi.
Quando si fabbricano le parti del PCB, è necessario includere anche le operazioni di perforazione di PCBTok.
L'importanza della perforazione PCB nei tuoi dispositivi elettronici
Ebbene, non è un segreto che per costruire un dispositivo elettronico funzionale, sono necessarie molte parti e tutte devono essere perfettamente integrate insieme.
Perché la perforazione gioca un ruolo importante?
La perforazione del PCB è uno dei passaggi più importanti nella creazione di un PCB finito. In questo processo, le tracce di rame vengono utilizzate per collegare componenti e segnali sulla superficie.
Sono creati perforando i fori attraverso strati laminati di fogli di resina epossidica rinforzata con fibra di vetro noti come schede FR-4.
Queste schede sono progettate per essere facilmente forate in modo che i produttori possano assemblare l'elettronica senza bisogno di strumenti speciali a parte un trapano a mano o un trapano a colonna.

PCBTok offre servizi di perforazione PCB affidabili e di alta qualità


PCBTok è uno dei fornitori di PCB più rinomati e fornisce anche una gamma completa di servizi di produzione e assemblaggio di PCB.
Quando cerchi servizi di perforazione PCB affidabili, PCBTok può essere la tua prima tappa. Ha un elenco di clienti di riferimento e solide certificazioni per quanto riguarda i loro impianti di produzione.
Tutti i suoi servizi sono eseguiti con precisione, velocità e affidabilità, garantendo al contempo un approccio rispettoso dell'ambiente in tutti i suoi processi.
Che cosa state aspettando? Chiama subito PCBTok per risolvere le tue esigenze di perforazione PCB!
Fabbricazione di perforazione PCB
Qui a PCBTok, vogliamo assicurarci che i tuoi PCB siano all'altezza degli standard. Ecco perché noi foriamo i tuoi PCB dipende da ciò di cui il tuo dispositivo ha bisogno.
I PCB sono perforati in una gamma di dimensioni di foro per adattarsi a fili di diverso calibro.
PCBTok utilizza punte da trapano da 0.2 mm, 0.3 mm e 0.4 mm di diametro per la maggior parte dei fori standard (da 1-48 a 1-72), con fori più grandi attraverso il foro n. 8 utilizzato per fili fino a AWG n. 30 e inferiori a partire da n. 8 .
I PCB possono ospitare cavi di diametro fino a 20 AWG e fino a 10 AWG; a seconda del diametro del filo, dovrai acquistare multipli di servizi di perforazione in più fasi del processo di produzione del PCB.
Le apparecchiature di perforazione PCB di PCBTok sono tra le apparecchiature di perforazione PCB più avanzate del settore e disponibili in un'ampia gamma di linearità, velocità, rigidità e ripetibilità.
La nostra tecnologia è costantemente aggiornata per soddisfare la domanda dei clienti, le nostre macchine ad alte prestazioni hanno fornito servizi impeccabili a molti dei più grandi giganti dell'elettronica.
La macchina è stata ampiamente elogiata dai nostri clienti per le sue eccezionali prestazioni.
Questi sono costruiti con un processo di tempra auto-sviluppato e l'esperienza accumulata nello sviluppo di PCBTok per 12 anni.
Applicazioni di perforazione PCB OEM e ODM
Foratura di PCB per LED per fissare il chip LED al PCB. Si utilizza con una punta da trapano da 0.8 mm e permette di praticare 8 piccoli fori sulla scheda PCB per inserire un chip o un componente SMD come resistori, condensatori, induttori, ecc.
La perforazione del PCB per la scheda madre è un processo eseguito per una serie di motivi. Il motivo più comune per la perforazione è per scopi di montaggio. Potresti voler collegare un componente della scheda madre come uno slot di espansione.
Consente di collegare sensori, attuatori, moduli e altri elementi ai PCB. Questo può essere fatto per creare un circuito stampato personalizzato o per collegarlo ai PCB già presenti.
PCB Drilling for Keyboard viene utilizzato per praticare due fori da 2.9 mm per stabilizzatori e interruttori per tastiere meccaniche. Questa punta è realizzata in materiale di alta qualità, la superficie è antiruggine, anticorrosione e resistente all'usura.
La perforazione del PCB è un processo semplice utilizzato per collegare i condensatori al PCB. Quando è necessario collegare i condensatori al PCB, è necessario praticare fori nelle posizioni in cui si desidera collegare i condensatori al PCB.
Dettagli sulla produzione di perforazione PCB come follow-up
- Impianto di produzione
- Funzionalità PCB
- Metodi di spedizione
- Metodi di pagamento
- Inviaci una richiesta
| NO | Articolo | Specifiche tecniche | ||||||
| Standard | Filtri | |||||||
| 1 | Conteggio strati | Livelli 1-20 | 22-40 strati | |||||
| 2 | Materiale di base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo di PCB | PCB rigido/FPC/Flessibile rigido | Backplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo di laminazione | Ciechi&sepolti tramite tipo | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volte | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte | ||||
| PCB HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | ||||||
| 5 | Spessore del bordo finito | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Spessore minimo del nucleo | 0.15 millimetri (6mil) | 0.1 millimetri (4mil) | |||||
| 7 | Spessore di rame | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Muro PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Dimensione massima della scheda | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Foro | Dimensioni min. Foratura laser | 4 milioni | 4 milioni | ||||
| Dimensione massima della perforazione laser | 6 milioni | 6 milioni | ||||||
| Proporzioni massime per piastra forata | 10:1(diametro del foro>8mil) | 20:1 | ||||||
| Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento | 0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | 1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | ||||||
| Proporzioni massime per profondità meccanica- scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco) | 0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | 1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | ||||||
| min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore) | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Distanza minima tra la parete del foro e conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L) | ||||||
| Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB) | 8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione) | 7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione) | ||||||
| Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | ||||||
| Spazio minimo tra fori laser e conduttore | 6 milioni | 5 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse | 10 milioni | 10 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | ||||||
| Spazio minimo tra pareti di fori NPTH | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Tolleranza sulla posizione del foro | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza fori pressfit | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza della profondità di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolleranza della dimensione del foro di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad(anello) | Dimensioni minime del pad per perforazioni laser | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | ||||
| Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche | 16 mil (perforazioni 8 mil) | 16 mil (perforazioni 8 mil) | ||||||
| Dimensioni min. Pad BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi | ||||||
| Tolleranza dimensione pastiglie (BGA) | ± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Larghezza/spazio | Strato interno | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Strato esterno | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivo): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativo): 5/8 | 1.43 OZ (negativo): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolleranza di dimensione | Posizione del foro | 0.08 ( 3 mil) | |||||
| Larghezza conduttore (W) | Deviazione del 20% del Master A / W | Deviazione di 1mil del Master A / W | ||||||
| DIMENSIONE DEL PROFILO | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Conduttori e schema (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Ordito e Torsione | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Dimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo) | 35.4 milioni | 35.4 milioni | ||||
| Colore della maschera di saldatura | Verde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido | |||||||
| Colore serigrafia | Bianco, nero, blu, giallo | |||||||
| Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio | 197 milioni | 197 milioni | ||||||
| Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Larghezza minima del ponte soldermask | Base di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame) | |||||||
| Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame | ||||||||
| Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame) | ||||||||
| 15 | Trattamento della superficie | Senza piombo | Flash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge | |||||
| piombo | HASL guidato | |||||||
| Aspect Ratio | 10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensioni massime finite | HASL Lead 22″*39″;HASL Lead free 22″*24″;Flash gold 24″*24″;Hard gold 24″*28″;ENIG 21″*27″;Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″;Stagno per immersione 16″*21″;Argento per immersione 16″*18″;OSP 24″*40″; | |||||||
| Dimensioni minime finite | HASL Lead 5″*6″;HASL Lead free 10″*10″;Flash gold 12″*16″;Flash gold 3″*3″;Flash gold (elettrolitico) 8″*10″;Immersion Tin 2″* 4″;Argento ad immersione 2″*4″;OSP 2″*2″; | |||||||
| Spessore del PCB | Piombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm;Argento ad immersione 0.4-5.0 mm;OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Massimo da alto a dito d'oro | 1.5inch | |||||||
| Spazio minimo tra le dita d'oro | 6 milioni | |||||||
| Spazio minimo al blocco per le dita d'oro | 7.5 milioni | |||||||
| 16 | Taglio a V | Dimensione del pannello | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Spessore della scheda | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Rimanere di spessore | Spessore tavola 1/3 | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolleranza | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Larghezza della scanalatura | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Scanalare a scanalare | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Scanalatura da tracciare | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fessura | Dimensioni slot tol.L≥2W | Slot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil) | Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | ||||
| Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro | 0.30-1.60 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.10 millimetri (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.13 millimetri (5mil) | ||||||
| 19 | Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuito | Foro PTH: 0.20 mm (8 mil) | Foro PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Trasferimento immagine Registrazione tol | Schema del circuito rispetto al foro dell'indice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Schema del circuito rispetto al 2° foro | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro | 0.075 millimetri (3mil) | 0.05 millimetri (2mil) | |||||
| 22 | Multistrato | Errata registrazione del livello | 4 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 strati: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 strati: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 strati: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 strati: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno | 0.225 millimetri (9mil) | 0.15 millimetri (6mil) | ||||||
| Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno | 0.38 millimetri (15mil) | 0.225 millimetri (9mil) | ||||||
| min. spessore della tavola | 4 strati: 0.30 mm (12 mil) | 4 strati: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 strati: 0.60 mm (24 mil) | 6 strati: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 strati: 1.0 mm (40 mil) | 8 strati: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolleranza sullo spessore del pannello | 4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil) | 8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistenza di isolamento | 10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conducibilità | <50Ω(tipico:25Ω) | ||||||
| 25 | tensione di prova | 250V | ||||||
| 26 | Controllo dell'impedenza | ± 5ohm (< 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.
1.DHL
DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.
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2. Gruppo di continuità
UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.

3. TNT
TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
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4. Fedex
FedEx offre soluzioni di consegna per clienti in tutto il mondo.
Ci vogliono 4-7 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
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5. Aria, mare/aria e mare
Se il tuo ordine è di grande volume con PCBTok, puoi anche scegliere
spedire via aerea, mare/aria combinata e mare quando necessario.
Si prega di contattare il proprio rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Nota: se hai bisogno di altri, contatta il tuo rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Puoi utilizzare i seguenti metodi di pagamento:
Bonifico telegrafico (TT): Il bonifico telegrafico (TT) è un metodo elettronico di trasferimento fondi utilizzato principalmente per bonifici internazionali. È molto comodo per effettuare trasferimenti.
Bonifico bancario: Per pagare tramite bonifico bancario, è necessario recarsi presso la filiale bancaria più vicina con i dati per il bonifico. Il pagamento verrà elaborato entro 3-5 giorni lavorativi dal completamento del bonifico.
PayPal: Paga in modo semplice, veloce e sicuro con PayPal. Sono accettate anche molte altre carte di credito e di debito tramite PayPal.
Carta di credito: È possibile pagare con carta di credito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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Prima di iniziare a forare i tuoi PCB, dovresti sapere quale punta da trapano usare. Una buona punta da trapano deve essere priva di detriti, che possono causare problemi e risultati indesiderati.
Seguire queste linee guida ti aiuterà a finire il lavoro senza danneggiare la punta del trapano. Seguendo queste linee guida, la perforazione del PCB sarà molto più semplice. Di seguito sono elencate alcune delle cose più importanti da sapere sulla perforazione di PCB.
Se ti stai chiedendo in cosa consiste la perforazione PCB, non sei solo. Che tu sia un appassionato di elettronica domestica o un ingegnere professionista, probabilmente hai domande sul processo. In questa sezione impareremo in cosa consiste la perforazione PCB. Per eseguire correttamente il lavoro, è necessario un trapano a colonna. Un trapano a colonna può essere molto utile quando si tratta di una perforazione precisa e accurata. Sebbene la perforazione di PCB con un trapano a colonna richieda tempo, ne vale la pena una volta padroneggiata la tecnica.
Per garantire un funzionamento ottimale, i PCB di alta qualità devono essere forati con precisione. La foratura dei PCB offre diversi vantaggi, tra cui un basso rischio e tempi di consegna rapidi . Rappresenta un'ottima soluzione quando è necessario accelerare la produzione dei PCB. La foratura può essere eseguita in modo rapido e preciso, consentendo di risparmiare tempo e denaro. Inoltre, migliora la funzionalità e l'economicità del prodotto finale.

Foratrice per PCB
Un trapano è una macchina programmata dal CNC che perfora il circuito stampato in base alle coordinate XY immesse nel sistema CNC. Il suo mandrino ruota ad alta velocità per praticare un foro preciso nella tavola. A causa dell'elevata velocità di rotazione, il calore si accumula tra il foro e la parete del foro. La componente in resina della parete del foro si scioglie a causa del calore, lasciando una macchia di resina sulla lastra. Successivamente, la scheda viene rimossa dalla catena di montaggio e il foro viene scartato.
La perforazione PCB meccanica ed elettrodeposta sono i due tipi. Per la foratura PCB standard, i fori devono essere 0.3 mm più larghi del diametro del componente. Se il diametro del componente è 0.5 mm, il diametro del foro dovrebbe essere 0.8 mm. se è più grande di questa dimensione, è necessario un processo di perforazione laser. Potrebbe essere necessario perforare la tavola più volte più largamente, il che sarebbe molto costoso.
Questo è un problema comune nei progetti di progettazione elettronica. La punta del trapano è solitamente più piccola della dimensione del componente su cui si esegue la perforazione. Queste differenze di dimensioni possono causare una serie di problemi, dai problemi di saldatura allo spazio sprecato sulla scheda. Una perforazione troppo piccola o troppo grande può causare un riempimento eccessivo del PCB e una perdita di tempo. Una regola empirica generale per risolvere questo problema consiste nel praticare fori più larghi di 0.3 mm rispetto al componente da forare.
Per determinare la corretta dimensione del trapano per un particolare circuito, è necessario conoscere il diametro dei conduttori. Ad esempio, un resistore di 0.022 pollici di spessore richiede un foro di 0.0229 pollici di diametro. Lo standard IPC-2221 specifica la dimensione minima del foro. Tuttavia, è importante notare che alcuni PCB non sono sufficientemente spessi per ospitare fori di tutte le dimensioni. Questo è il motivo per cui è fondamentale determinare la dimensione del foro corretta per il tuo progetto prima di iniziare.
Sebbene siano disponibili dimensioni standard per punte per PCB, è possibile ordinare opzioni personalizzate. Un singolo PCB può contenere fino a 10,000 dimensioni diverse. Ciò può rendere difficile l'abbinamento delle dimensioni della punta ai componenti, il che può essere costoso. D'altra parte, le moderne macchine a controllo numerico automatizzate possono gestire punte di qualsiasi dimensione. Quando si progetta un PCB, è fondamentale comprendere queste differenze in modo da poter scegliere la giusta dimensione.
I diversi processi di foratura dei PCB possono variare a seconda delle dimensioni del PCB e del numero di fori. Ad esempio, un circuito stampato multistrato può presentare fori sovrapposti su strati diversi. Inoltre, un circuito stampato multistrato può contenere fori ciechi o interrati. Poiché il diametro dei fori deve essere compreso tra +/-076 mm e 0.05 mm, la dimensione dei fori passanti è fondamentale. Lo spessore degli strati di rame e di resist per saldatura è compreso tra 10 e 50 µm. Inoltre, l'angolo di allineamento non deve superare i 5 µm. I fori devono essere eseguiti con precisione e accuratezza.
La tavola deve quindi essere accuratamente pulita prima della placcatura. Successivamente, il pannello PCB viene immerso in una serie di sostanze chimiche per fondere insieme gli strati. Uno strato di rame viene depositato sullo strato più alto e nei fori precedentemente praticati. Questo strato di rame copre le pareti del foro. L'intero processo viene ripetuto fino al completamento del pannello PCB. Infine, il pannello deve essere testato con i raggi X.

Processo di perforazione PCB
Sul PCB sono presenti due tipi di fori: fori passanti e microfori. La perforazione di un foro di 0.028 pollici di diametro richiede una punta da 0.033 pollici. Un foro di queste dimensioni richiede un pad da 0.033 pollici. Ciò è sufficiente per la placcatura e la preparazione della superficie, ma non consente l'inserimento nell'assieme. La tolleranza inferiore del foro può essere piccola quanto
Prima di cercare un trapano PCB, è fondamentale conoscere le regole e le linee guida che regolano la perforazione PCB. Lo standard IPC-2221 specifica la dimensione minima dei fori in un PCB e definisce la dimensione della punta del trapano PCB. Per i disegni semplici sarà sufficiente un foro da 8 mm, ma se è necessario utilizzare strati di rame più spessi, sarà più pratico un diametro maggiore.
Il diametro dell'utensile e la dimensione del vassoio di saldatura vengono utilizzati per calcolare la dimensione del trapano PCB. Nella maggior parte dei casi, le dimensioni dei fori suggerite dalla scheda tecnica tengono conto sia delle tolleranze delle parti che delle tipiche tolleranze di fonderia. È quindi necessario trovare la tabella delle dimensioni dei fori che corrisponde al layout della parte. La risposta varierà a seconda dei requisiti di placcatura. Alcuni fab utilizzano dimensioni dei fori non finite, mentre altri utilizzano dimensioni dei fori finiti.

Dimensioni trapano PCB
Poiché i conduttori dei componenti a foro passante saranno su di essi, anche la dimensione minima del foro è importante per il foro passante. Ciò significa che la dimensione del pad dovrebbe essere il doppio della dimensione del foro più piccolo. Anche la dimensione del pad è importante perché ti consente di compensare la densità della scheda, se necessario. Se non sei sicuro della dimensione del pad, consulta il tuo progettista di PCB. La dimensione minima del foro non dovrebbe essere un grosso problema, ma deve essere considerata.
La punta da trapano giusta può aiutare il processo di produzione di PCB in diversi modi. Sebbene la maggior parte dei componenti elettrici abbia diametri dei conduttori standard, è importante notare che non tutti i PCB possono ospitare una varietà di dimensioni di punta. Tuttavia, se stai lavorando con PCB più piccoli, dovresti fare attenzione a selezionare la dimensione del trapano corretta per evitare danni.
Quando scegliete la punta da trapano della dimensione corretta per il vostro PCB, tenete a mente i requisiti del vostro progetto. Materiali diversi richiedono punte da trapano di dimensioni diverse. Ad esempio, se il vostro PCB è in fibra di vetro , dovrete utilizzare una punta da trapano in carburo di tungsteno perché la fibra di vetro consuma una punta da trapano HSS standard. Per evitare questo problema, scegliete una punta con una punta in carburo di tungsteno di grandi dimensioni, che è più costosa e più fragile. Per le punte più piccole, avrete bisogno anche di un portapunte verticale.

Selezioni di perforazione
Considerare la dimensione minima del foro e il diametro della pastiglia quando si sceglie una punta. Come regola generale, meno vie si utilizzano, minore è il livello di affidabilità del PCB. Allo stesso modo, un minor numero di via può avere un impatto negativo sulle proprietà della scheda, quindi è fondamentale collaborare con il tuo CM per determinare la corretta selezione di via. La giusta dimensione può avere un impatto significativo sulle prestazioni complessive della scheda.
La punta del trapano è una parte importante del processo di produzione del PCB, ma è solo una delle tante variabili che determineranno il successo o il fallimento del tuo progetto. La migliore punta da trapano massimizzerà la resa causando al contempo un danno minimo al PCB. Verificare che la punta del trapano sia sufficientemente affilata da corrispondere al livello di durezza del materiale. Scegli la punta elicoidale corretta in base ai dati di riferimento e all'esperienza.
Questo ha molto a che fare con quanto bene viene praticato il foro. Le punte in acciaio ad alta velocità e carburo di tungsteno sono comunemente utilizzate per perforare materiali compositi. Gli utensili in metallo duro hanno una vita utensile più lunga durante la lavorazione di GFRP. Le punte in metallo duro sono generalmente utilizzate per la perforazione di PCB. L'angolo dell'elica è generalmente compreso tra 30 e 35 gradi.
L'area deve essere pulita prima di forare il PCB. Ciò impedirà l'accumulo di trucioli di metallo nel foro e renderà più agevole il processo di perforazione. Successivamente, la saldatura dovrebbe essere applicata al nuovo foro. Quindi, il perforatore deve fondere la saldatura con un saldatore. Questo riparerà la saldatura attorno al foro.
Esistono vari processi di perforazione PCB. La più comune è la perforazione a foro passante. Questo metodo prevede l'alimentazione del laminato attraverso una macchina che pratica fori su entrambi i lati del pannello. Questo metodo viene utilizzato per una varietà di fori passanti. Nella maggior parte dei casi, il processo di perforazione viene eseguito in modo sequenziale. Ad esempio, i fori interrati vengono praticati prima che il laminato venga impilato.
Per perforare i circuiti vengono utilizzate macchine di perforazione CNC o automatiche. I trapani a controllo numerico sono in grado di eseguire fori di diverse dimensioni e diametri. Usarne uno può farti risparmiare tempo e denaro. Poiché consente di eseguire più fori in un unico processo, questo metodo è ideale per la produzione di volumi elevati. I trapani a controllo numerico hanno molti vantaggi. La caratteristica più notevole è che sono molto affidabili ed economici.
Possono verificarsi errori di tolleranza quando si cambiano le punte del trapano. Quando si forano tavole più spesse, è meglio utilizzare una singola dimensione di perforazione. È anche importante considerare la dimensione della tavola quando si sceglie una dimensione del trapano. Le piastre più piccole possono essere più difficili da placcare o perforare meccanicamente. Se stai perforando una tavola di grande diametro, avrai bisogno di un processo di perforazione laser. Se hai bisogno dei fori più grandi, il processo potrebbe costare di più.
La scelta della giusta dimensione del trapano per PCB per il tuo progetto è fondamentale. La scelta del giusto processo di perforazione non solo ridurrà i costi, ma ridurrà anche i tempi di consegna. Inoltre, il processo di perforazione può avere un impatto sulle prestazioni del PCB. La perforazione di fori troppo sottili può influire sulle prestazioni e ridurre la durata della scheda. Dimensioni di punta più piccole possono aumentare i costi del PCB, mentre punte di dimensioni maggiori possono aumentare i tempi di assemblaggio.
La tecnologia di esposizione diretta è un altro metodo di perforazione dei PCB. Per aumentare la precisione e la velocità, questa tecnica utilizza un concetto di elaborazione delle immagini. Durante il processo di perforazione, l'immagine viene convertita in una mappa di posizione che viene utilizzata per allineare il PCB sotto il laser. algoritmi avanzati di elaborazione delle immagini e studi ottici precisi aumenteranno la produttività. Il trapano PCB è in grado di praticare più fori in una singola corsa. Questo processo aumenta anche la produttività per i produttori di PCB.


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