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RO4450F delicatamente realizzato da PCBTok
Definito semplicemente, RO4450F è un materiale dielettrico che è stato utilizzato in combinazione con i nuclei FR-4 e il prepreg come un modo per migliorare l'efficacia dei progetti multistrato FR-4.
PCBTok ha il pieno possesso dell'accreditamento UL negli Stati Uniti e in Canada. Inoltre, non richiediamo una quantità minima d'ordine per i nuovi acquisti.
Oltre a questo, offriamo assistenza commerciale, tecnica e ingegneristica 24 ore su 7, XNUMX giorni su XNUMX. Inoltre, siamo sempre disponibili per supportare i tuoi PCB su misura e avere un termine di pagamento flessibile.
Gentilmente invia i tuoi requisiti RO4450F oggi; saremo lieti di lavorare su questo per te!
Dedicato alla fornitura di RO4450F di eccellente calibro
Possiamo essere il tuo punto di riferimento se cerchi RO4450F di qualità eccezionale. Tutto merito della nostra significativa esperienza nel settore; siamo in grado di soddisfare le vostre esigenze.
Siamo rigorosi in termini di qualità; quindi, seguiamo rigorosamente le linee guida internazionali stabilite ed eseguiamo meticolosamente il controllo di qualità.
Inoltre, questo particolare materiale per circuiti stampati è adatto ad applicazioni ad alta frequenza , tra cui quelle nel settore delle telecomunicazioni e nelle reti 5G.
Possediamo completamente tutti i PCB di cui potresti aver bisogno; informarsi oggi!
Coinvolgendo la costruzione del PCB RO4450f, PCBTok è relativamente trasparente. Se necessario, richiedere un'ispezione di terze parti o un certificato di conformità; lo consegneremo rapidamente.
RO4450F Per Spessore e Pannello
Lo spessore di 20 mil che integriamo in questo pannello laminato è stato considerato una densità standard nel settore; può contenere un tipo di componenti quasi medio. Inoltre, possono essere ideali per dispositivi radio compatti.
Lo spessore di 40 mil che utilizziamo in questo pannello laminato rientra ancora negli standard di densità del settore; tuttavia, è già in grado di sopportare componenti piuttosto pesanti. Pertanto, trova impiego nel settore industriale.
Il formato del pannello da 16″ x 18″ (406 x 457 mm) che integriamo in questo circuito stampato laminato è ideale per dispositivi di piccole e medie dimensioni, inclusi quelli per il settore automobilistico , i dispositivi indossabili e le apparecchiature mediche ; viene comunemente abbinato a circuiti stampati multistrato .
La dimensione del pannello da 24″ X 18″ (610 X 457 mm) che incorporiamo in questa scheda laminata è adatta per applicazioni con dispositivi di dimensioni medie. Inoltre, puoi abbinare questa dimensione in diversi spessori a seconda dello scopo.
La dimensione del pannello da 24.5″ X 18.5″ (622 X 470 mm) che integriamo in questa scheda laminata è altamente compatibile con dispositivi di dimensioni quasi grandi, compresi i controlli di aerei e marittimi. Inoltre, può essere abbinato a diversi spessori.
Le dimensioni del pannello 24″ X 36″ (610 X 915 mm) che incorporiamo in questa scheda laminata possono supportare dispositivi di grandi dimensioni, come apparecchiature aerospaziali e altre apparecchiature industriali. Simile alle diverse dimensioni menzionate in precedenza, è adatto a qualsiasi spessore.
Cos'è RO4450F?
Come accennato in precedenza, il Rogers RO4450F rientra in un materiale dielettrico combinato con nuclei FR4 e prepreg che agisce come un modo per migliorare la qualità e le prestazioni del tradizionale design multistrato FR4.
Inoltre, i laminati di idrocarburi / ceramica rinforzati con fibra di vetro della stessa linea di dielettrici sono stati impiegati negli strati in cui le esigenze di radiofrequenza , microonde , costante dielettrica (DK) o segnali ad alta velocità richiedono materiali superiori. Negli strati di segnale meno critici, i nuclei in FR-4 e i preimpregnati sono ancora frequentemente utilizzati.
Contattaci tramite i nostri social se sei ancora confuso su questo laminato. Inoltre, chiamaci gentilmente se cerchi un'assistenza più rapida; siamo sempre disponibili.
Caratteristiche principali di RO4450F
Il RO4450F ha una vasta gamma di capacità in termini di utilizzo; tuttavia, a seconda dell'applicazione, può variare. In questo articolo vorremmo svelare le caratteristiche di questo laminato; vorremmo essere il più trasparenti possibile con i nostri clienti.
Di seguito sono riportate alcune caratteristiche chiave di un RO4450F:
- Considerando i materiali d'anima della serie RO4000, ci sono molte classi di prepreg.
- Ha una bassa espansione termica lungo l'asse z, tra 43 e 60 ppm/°C.
- Può laminare in sequenza.
- È adatto per la produzione di saldature senza piombo.
- Ha temperature di legame FR-4 adatte per prepreg termoindurenti ad alta frequenza.
- Ha prestazioni elevate foro passante placcatura.
Diverse proprietà di RO4450F
Il prepreg RO4450F ha mostrato una migliore capacità di flusso laterale. Vogliamo darvi le proprietà distintive di questo materiale in questa sezione.
- Proprietà fisiche - Ha una densità di 1.83 g/cc, un assorbimento di umidità dello 0.090% all'equilibrio e uno spessore di 102 micron.
- Proprietà meccaniche - Ha un valore di resistenza alla pelatura di 0.701 kN/m.
- Proprietà termiche – Ha una conduttività termica di 0.650 W/mK a 80°C, un TG valore ≥ 280°C e una temperatura di decomposizione di 390°C.
- Proprietà elettriche - Ha un valore di resistività di volume di 8.9314 Ω-cm, una costante dielettrica da 3.47 a 3.57, una rigidità dielettrica di 39.4 kV/mm e un fattore di dissipazione di 0.0040.
Scegli la qualità avanzata RO4450F di PCBTok
I nostri clienti precedenti hanno ampiamente utilizzato il RO4450F di PCBTok in applicazioni complesse, grazie alle sue prestazioni in tali ambiti.
Ciò dimostra che i nostri prodotti sono effettivamente realizzati con materiali e tecnologie sofisticate. Inoltre, garantiamo sempre che riceverai un articolo privo di difetti.
I nostri prodotti sono conformi alle normative RoHS; quindi, possono essere ideali per innumerevoli operazioni, inclusa la radio di backhaul. Inoltre, è sicuro da utilizzare poiché ha proprietà ignifughe UL 94 V-0 ed è altamente compatibile con la lavorazione FR4.
Oltre a ciò, conduciamo una serie di ispezioni per garantirne la qualità e le prestazioni a un prezzo molto ragionevole. Garantiamo un prodotto di lunga durata con noi.
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Fabbricazione RO4450F
Poiché siamo un'azienda che apprezza l'integrità e la trasparenza con i nostri consumatori, vorremmo condividere con voi il processo di produzione di RO4450F.
La prima fase consiste nel creare un Layout PCB; suggeriamo di disporre le copie del disegno in ordine. In secondo luogo, fabbricare il pannello centrale. Quindi, incidere la piastra del nucleo interno.
Successivamente, perforiamo e ispezioniamo la lastra di rame. Sono seguite dalla fase di laminazione mediante l'utilizzo di prepreg. Quindi, eseguire la perforazione PCB per gli strati.
Infine, eseguiamo la precipitazione delle pareti dei pori; è condotto attraverso l'assistenza di una macchina unica che è in grado di indirizzare un film di rame di 25 micron.
Se desideri un processo dettagliato, contattaci e ti forniremo una clip!
Uno degli aspetti essenziali da non trascurare nell'acquisto di un qualsiasi prodotto sono i vantaggi che può offrire alle vostre applicazioni; quindi, vorremmo discuterne in questa sezione.
Per quanto riguarda il suo vantaggio principale, è particolarmente adatto nei progetti di schede multistrato con laminati RO4003C, RO4350B, RO4835, RO4360G2 o RO4000 LoPro.
In secondo luogo, è considerato resistente al CAF. Inoltre, il suo prepreg termoindurente ad alta frequenza è effettivamente ideale per le temperature di legame FR4.
In definitiva, offre un'eccezionale affidabilità in termini di foro passante placcato. Nel complesso, offre meno vantaggi ma può contribuire in modo significativo a vari usi.
Ottieni il tuo RO4450F con noi oggi e goditi le nostre migliori offerte!
Applicazioni OEM e ODM RO4450F
A causa della capacità di questo pannello laminato di supportare la laminazione sequenziale, è altamente preferito nelle radio di backhaul in cui richiede tale caratteristica.
Poiché questa scheda laminata possiede un basso CTE sull'asse z, è ampiamente utilizzata nei sistemi di comunicazione per tali motivi.
Una delle capacità di questo pannello laminato è il suo prepreg termoindurente ad alta frequenza adatto per FR4; pertanto, vengono utilizzati negli amplificatori di potenza.
A causa dell'affidabilità di questa scheda laminata con posizionamento dei componenti a foro passante placcato, sono spesso preferiti nell'utilizzo di piccole celle/DAS.
Dettagli di produzione RO4450F come seguito
- Impianto di produzione
- Funzionalità PCB
- metodo di spedizione
- Metodi di pagamento
- Inviaci una richiesta
| NO | Articolo | Specifiche tecniche | ||||||
| Standard | Filtri | |||||||
| 1 | Conteggio strati | Livelli 1-20 | 22-40 strati | |||||
| 2 | Materiale di base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo di PCB | PCB rigido/FPC/Flessibile rigido | Backplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo di laminazione | Ciechi&sepolti tramite tipo | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volte | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte | ||||
| PCB HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | ||||||
| 5 | Spessore del bordo finito | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Spessore minimo del nucleo | 0.15 millimetri (6mil) | 0.1 millimetri (4mil) | |||||
| 7 | Spessore di rame | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Muro PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Dimensione massima della scheda | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Foro | Dimensioni min. Foratura laser | 4 milioni | 4 milioni | ||||
| Dimensione massima della perforazione laser | 6 milioni | 6 milioni | ||||||
| Proporzioni massime per piastra forata | 10:1（diametro del foro＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento | 0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | 1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | ||||||
| Proporzioni massime per profondità meccanica- scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco) | 0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | 1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | ||||||
| min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore) | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Distanza minima tra la parete del foro e conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB) | 8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione) | 7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione) | ||||||
| Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spazio minimo tra fori laser e conduttore | 6 milioni | 5 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse | 10 milioni | 10 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | ||||||
| Spazio minimo tra pareti di fori NPTH | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Tolleranza sulla posizione del foro | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza fori pressfit | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza della profondità di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolleranza della dimensione del foro di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad(anello) | Dimensioni minime del pad per perforazioni laser | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | ||||
| Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche | 16 mil (perforazioni 8 mil) | 16 mil (perforazioni 8 mil) | ||||||
| Dimensioni min. Pad BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi | ||||||
| Tolleranza dimensione pastiglie (BGA) | ± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Larghezza/spazio | Strato interno | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Strato esterno | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivo): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativo): 5/8 | 1.43 OZ (negativo): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolleranza di dimensione | Posizione del foro | 0.08 ( 3 mil) | |||||
| Larghezza conduttore (W) | Deviazione del 20% del Master A / W | Deviazione di 1mil del Master A / W | ||||||
| DIMENSIONE DEL PROFILO | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Conduttori e schema (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Ordito e Torsione | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Dimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo) | 35.4 milioni | 35.4 milioni | ||||
| Colore della maschera di saldatura | Verde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido | |||||||
| Colore serigrafia | Bianco, nero, blu, giallo | |||||||
| Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio | 197 milioni | 197 milioni | ||||||
| Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Larghezza minima del ponte soldermask | Base di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame) | |||||||
| Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame | ||||||||
| Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame) | ||||||||
| 15 | Trattamento della superficie | Senza piombo | Flash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge | |||||
| piombo | HASL guidato | |||||||
| Aspect Ratio | 10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensioni massime finite | HASL Lead 22″*39″；HASL Lead free 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″；Stagno per immersione 16″*21″；Argento per immersione 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensioni minime finite | HASL Lead 5″*6″；HASL Lead free 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Flash gold 3″*3″；Flash gold (elettrolitico) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Argento ad immersione 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Spessore del PCB | Piombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm；Argento ad immersione 0.4-5.0 mm；OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Massimo da alto a dito d'oro | 1.5inch | |||||||
| Spazio minimo tra le dita d'oro | 6 milioni | |||||||
| Spazio minimo al blocco per le dita d'oro | 7.5 milioni | |||||||
| 16 | Taglio a V | Dimensione del pannello | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Spessore della scheda | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Rimanere di spessore | Spessore tavola 1/3 | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolleranza | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Larghezza della scanalatura | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Scanalare a scanalare | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Scanalatura da tracciare | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fessura | Dimensioni slot tol.L≥2W | Slot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil) | Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | ||||
| Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro | 0.30-1.60 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.10 millimetri (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.13 millimetri (5mil) | ||||||
| 19 | Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuito | Foro PTH: 0.20 mm (8 mil) | Foro PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Trasferimento immagine Registrazione tol | Schema del circuito rispetto al foro dell'indice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Schema del circuito rispetto al 2° foro | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro | 0.075 millimetri (3mil) | 0.05 millimetri (2mil) | |||||
| 22 | Multistrato | Errata registrazione del livello | 4 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 strati: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 strati: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 strati: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 strati: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno | 0.225 millimetri (9mil) | 0.15 millimetri (6mil) | ||||||
| Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno | 0.38 millimetri (15mil) | 0.225 millimetri (9mil) | ||||||
| min. spessore della tavola | 4 strati: 0.30 mm (12 mil) | 4 strati: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 strati: 0.60 mm (24 mil) | 6 strati: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 strati: 1.0 mm (40 mil) | 8 strati: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolleranza sullo spessore del pannello | 4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil) | 8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistenza di isolamento | 10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conducibilità | <50Ω(tipico:25Ω) | ||||||
| 25 | tensione di prova | 250V | ||||||
| 26 | Controllo dell'impedenza | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.
1.DHL
DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.
2. Gruppo di continuità
UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.
3. TNT
TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
4. Fedex
FedEx offre soluzioni di consegna per clienti in tutto il mondo.
Ci vogliono 4-7 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
5. Aria, mare/aria e mare
Se il tuo ordine è di grande volume con PCBTok, puoi anche scegliere
spedire via aerea, mare/aria combinata e mare quando necessario.
Si prega di contattare il proprio rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Nota: se hai bisogno di altri, contatta il tuo rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Puoi utilizzare i seguenti metodi di pagamento:
Bonifico telegrafico (TT): Il bonifico telegrafico (TT) è un metodo elettronico di trasferimento fondi utilizzato principalmente per bonifici internazionali. È molto comodo per effettuare trasferimenti.
Bonifico bancario: Per pagare tramite bonifico bancario, è necessario recarsi presso la filiale bancaria più vicina con i dati per il bonifico. Il pagamento verrà elaborato entro 3-5 giorni lavorativi dal completamento del bonifico.
PayPal: Paga in modo semplice, veloce e sicuro con PayPal. Sono accettate anche molte altre carte di credito e di debito tramite PayPal.
Carta di credito: È possibile pagare con carta di credito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Prodotti Correlati
Le caratteristiche principali di questo prepreg + laminato sono le seguenti:
- Costante dielettrica: 3.48 +/- 0.05
- Ignifugo: classificato UL 94 V-0
- Temperatura di transizione vetrosa: >280°C
- Valutato da IPC come conforme allo standard 4103
- Utilizzato solo nei tipi PCB rigidi
- Può essere utilizzato per schede senza piombo e compatibile con l'elaborazione senza piombo
I clienti possono specificare il materiale ED Copper o LoPro Copper al momento dell'ordine. Si applica la dimensione standard del pannello, con uno spessore di rame compreso tra 0.5 oz e 1 oz.