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Eccezionalmente realizzato Rogers 3006 di PCBTok
Rogers 3006 può essere costruito da PCBTok secondo le vostre specifiche e applicazioni; siamo in grado di soddisfare tutte le vostre esigenze in modo preciso e puntuale.
- Abbiamo ricevuto l'accreditamento UL completo negli Stati Uniti e in Canada.
- Soddisfa completamente i tuoi requisiti PCB senza ritardi.
- A seconda dell'ordine, le modalità di pagamento variano.
- Ogni PCB soddisfa i requisiti di IPC Classe 2 o 3.
- Il nostro servizio di consegna 24 ore su XNUMX è disponibile per il tuo prototipo di PCB.
Prodotti Rogers 3006 estremamente affidabili di PCBTok
Abbiamo già soddisfatto più di mille clienti grazie al nostro impegno nel fornire loro Rogers 3006 di prim'ordine, e questo ci ha guadagnato elogi in tutto il mondo.
Gli oltre un decennio di esperienza nel settore di PCBTok hanno creato una base molto più solida delle nostre conoscenze in termini di Rogers 3006.
Il nostro personale qualificato riceve continuamente l'esperienza e la formazione necessarie per garantire che siano in grado di produrre articoli di alta qualità.
Il tuo apprezzamento per Roger 3006 ci motiva a continuare a migliorare.
Senza seguire le regole stabilite dalle linee guida dello standard internazionale, non saremmo in grado di offrirti un prodotto Rogers 3006 così incredibilmente affidabile.
Rogers 3006 per caratteristica
Il PCB Rigid Rogers 3006 è il tipo di scheda più comune utilizzato da molti consumatori a causa della sua vasta gamma di vantaggi. Include la sua stabilità dinamica e una maggiore affidabilità del circuito.
Il PCB HDI Rogers 3006 è riconosciuto per la sua maggiore densità di circuiti rispetto ad altri tipi di schede. Questo tipo di scheda è altamente affidabile grazie ai suoi via impilati che fungono da scudo alle temperature estreme.
Il PCB Multilayer Rogers 3006 è ideale per progetti complessi poiché è possibile espandere la scheda tramite integrazioni a strati. Tuttavia, se si verifica un grosso problema, può essere complicato da riparare.
Il PCB High TG Rogers 3006 offre una buona resistenza al calore e un'eccezionale stabilità chimica e meccanica. Questo tipo di scheda è in grado di tollerare progetti ad alta densità di potenza, poiché può sopportare temperature elevate.
Il PCB Rogers 3006 ad alta frequenza utilizza un materiale per mantenere la trasmissione del segnale dei dati e la stabilità dell'operazione di trasmissione. Inoltre, è molto utilizzato nei sistemi cellulari e nelle antenne GPS.
Il circuito stampato Rogers 3006 per microonde offre un'elevata stabilità e può operare fino a 40 GHz. È relativamente economico e garantisce prestazioni ottimali. Inoltre, trova ampio impiego in diverse applicazioni, come quelle automobilistiche , industriali e in ambito medicale.
Rogers 3006 per spessore (5)
Il Rogers 10 da 3006 mil ha lo spessore equivalente a una tavola a 2 strati. In PCBTok, siamo in grado di personalizzare lo spessore Rogers 3006 in base alle vostre specifiche e applicazioni.
Il Rogers 20 da 3006 mil equivale a un valore di spessore di 0.50 mm, che può essere l'ideale se hai intenzione di incorporarlo su un tagliere a V; siamo attrezzati per personalizzarlo per le vostre operazioni.
Il Rogers 30 da 3006 mil ha lo spessore equivalente a una tavola a 8 strati che ha la misura di 0.75 mm. Sono ideali se stai pianificando di integrare il tuo Rogers 3006 in un tipo di scheda multistrato.
Il Rogers 40 da 3006 mil in alcuni casi può anche essere identico alla tavola a 8 strati che ha una misura di 1.0 mm. È abbastanza simile ai 30 mil; può essere integrato in un tipo di scheda multistrato.
Il Rogers 50 da 3006 mil non è uno degli spessori più comuni delle tavole; tuttavia, con i servizi e le capacità di PCBTok, possiamo personalizzare questo spessore in base alla domanda e alle specifiche dell'applicazione.
Rogers 3006 per livello (5)
Il PCB Rogers 3006 a 4 strati può facilmente integrare ulteriori dispositivi complessi sulla sua scheda, inclusi componenti BGA , con un massimo di 200 connessioni. È ampiamente utilizzato nella tecnologia GPS e nei server di file.
Il PCB Rogers 3006 a 6 strati è ideale per numerose applicazioni, come ad esempio dispositivi che supportano molteplici interfacce ad alta velocità e moduli radar. Offre una vasta gamma di vantaggi, tra cui una migliore compatibilità elettromagnetica (EMI) e una maggiore durata.
Il PCB Rogers 8 a 3006 strati ha minori interferenze elettromagnetiche. Ha una struttura molto più complessa, ma ha funzionalità e qualità molto più eccezionali. Inoltre, l'emissione di radiazioni è ridotta su questa scheda.
Il vantaggio principale del PCB Rogers 12 a 3006 strati è la sua eccezionale durata rispetto ad altre schede a minor numero di strati poiché è composto da diversi strati che sono soggetti a una pressione enorme mentre uniscono i suoi strati insieme.
Il PCB Rogers 14 a 3006 strati è l'opzione ideale se hai intenzione di incorporarlo in sistemi di dati premium perché ha funzionalità molto più avanzate rispetto alle schede di conteggio a meno strati.
Vantaggi di Rogers 3006
PCBTok può offrirti supporto online 24 ore su XNUMX. In caso di domande relative ai PCB, non esitare a contattarci.
PCBTok può costruire rapidamente i tuoi prototipi PCB. Forniamo anche la produzione 24 ore su XNUMX per PCB a rotazione rapida presso la nostra struttura.
Spediamo spesso merci tramite spedizionieri internazionali come UPS, DHL e FedEx. Se sono urgenti, utilizziamo il servizio express prioritario.
PCBTok ha superato ISO9001 e 14001 e ha anche certificazioni UL negli Stati Uniti e in Canada. Seguiamo rigorosamente gli standard IPC di classe 2 o di classe 3 per i nostri prodotti.
Caratteristiche di Rogers 3006 di PCBTok
Ecco alcune delle caratteristiche che puoi trovare in Rogers 3006 di PCBTok:
- Fattore di dissipazione – Ha un valore stimato fino a 0.002 a 10 GHz.
- Costante dielettrica – Ha un valore tipico che va da 6.2 a 40 GHz.
- Conducibilità termica – L'aspetto più cruciale da considerare nel materiale; determinerà la sua capacità di trasferire e condurre il calore in tutta la scheda. Il Rogers 3006 ha un voto basso in questo senso.
- Assorbimento dell'umidità – Ha un valore di 0.002 adatto per ambienti umidi.
Se hai ulteriori domande su queste funzionalità, puoi semplicemente inviarci un ping direttamente.
Linee guida standard internazionali per Rogers 3006
Questi sono i requisiti di certificazione di qualità che possediamo presso PCBTok :
- ISO-9001 – Ciò significa che il prodotto ha superato il Sistema di Gestione della Qualità (SGQ); PCBTok è coerente nel fornire prodotti normativi.
- ISO 14001 – Ciò significa che la direzione ha superato il Sistema di Gestione Ambientale; abbiamo le strutture necessarie per la produzione di articoli di qualità.
- Standard UL – Questo ispeziona la sicurezza del prodotto; dovrebbe aderire alle linee guida dello Standard for Safety.
Tutti questi accreditamenti standard di qualità sono utili per determinare le prestazioni complessive del vostro Rogers 3006; quindi, li abbiamo rispettati tutti.
Vantaggi di Rogers 3006 di PCBTok
Ecco alcuni dei vantaggi principali di Rogers 3006 di PCBTok:
- È in grado di lavorare in ambienti umidi grazie alla sua caratteristica di basso assorbimento.
- Poiché il Rogers 3006 ha un valore minimo per il livello di spessore, i suoi materiali nella produzione possono essere facilmente fabbricati.
- In termini di controllo dell'impedenza, il Rogers 3006 ha un valore sostanziale.
- Tra gli strati si conserva il calore.
- Contribuisce a ridurre le occorrenze di degassamento in aerospaziale applicazioni.
Questi sono alcuni dei vantaggi che puoi ottenere da un Roger 3006. Tuttavia, ha più da offrire di quanto potresti immaginare. Per saperne di più, inviaci un messaggio.
L'esperienza di PCBTok fornisce Rogers 3006 durevole e affidabile
Una delle prime cose da considerare prima di effettuare un ordine per un prodotto Rogers 3006; è fondamentale ricercare l'esperienza del produttore nel settore per verificare se sono in grado di produrre un prodotto dalle prestazioni di prim'ordine.
Poiché PCBTok offre servizi di prim'ordine e prodotti Rogers 3006 affidabili da oltre dodici (12) anni, siamo esperti nella qualità della loro produzione.
Oltre ad aver prodotto Rogers 3006 di alta qualità per oltre dieci anni, offriamo anche supporto tecnico completo durante la transazione con noi. Inoltre, utilizziamo esclusivamente materie prime di prima qualità nel tuo prodotto per fornire un risultato di alta qualità.
Adottiamo tutti questi passaggi per garantire che le tue esigenze siano soddisfatte senza problemi e che tu possa utilizzare il prodotto per una durata maggiore.
Fabbricazione Rogers 3006
È importante che i consumatori conoscano la procedura di fabbricazione del loro Rogers 3006 per valutarne l'affidabilità. Ecco il processo che prendiamo in PCBTok:
Il processo prevede le seguenti fasi: progettazione del PCB , produzione della scheda centrale, incisione del PCB interno , punzonatura e ispezione della piastra di rame e laminazione.
Dopo la fase di laminazione, il circuito stampato viene sottoposto a foratura , precipitazione delle pareti dei pori e, infine, a test e valutazioni approfonditi per valutarne le prestazioni.
Queste fasi dovrebbero essere sempre presenti nel processo di produzione del tuo Rogers 3006 per garantire che funzionino di conseguenza senza errori.
Se vuoi avere una spiegazione dettagliata di ogni fase, invia una richiesta.
Un'altra cosa da guardare nel tuo Rogers 3006 sono i suoi materiali utilizzati durante la produzione. Questo ti darà un'idea della composizione del tuo prodotto.
I seguenti sono i materiali primari che distribuiamo nel tuo Rogers 3006; lamina resistiva, materiali con trattamento inverso elettrodepositato e strato adesivo in PTFE ceramico.
Incorporiamo anche vetro intrecciato, laminati preimpregnati, idrocarburi, fibra di vetro PTFE, ceramica PTFE, film TECA e IMS epossidico modificato rinforzato con vetro intrecciato.
Tutti questi hanno la loro importanza unica perché scegliamo di integrarli nel tuo Rogers 3006; noi di PCBTok vogliamo che tu provi solo il miglior prodotto.
Puoi semplicemente premere il pulsante di richiesta per ulteriori informazioni su questi materiali.
Applicazioni OEM e ODM Rogers 3006
Uno dei vantaggi dell'acciaio Rogers 3006 è la sua eccezionale stabilità dimensionale; per questo motivo, sta diventando sempre più la scelta preferita nella maggior parte delle apparecchiature militari.
Grazie al notevole controllo dell'impedenza e alle prestazioni stabili, il Rogers 3006 è stato ampiamente utilizzato nei dispositivi dell'industria automobilistica.
Poiché Rogers 3006 è in grado di ridurre i casi di degassamento, vengono impiegati nella maggior parte dei dispositivi aeronautici in cui è altamente probabile che ciò si verifichi.
Il più delle volte, queste applicazioni sono suscettibili a varie condizioni meteorologiche; a Rogers 3006 ha dimensioni e dilatazioni termiche stabili nonostante le condizioni di temperatura.
Rogers 3006 Dettagli di produzione come seguito
- Impianto di produzione
- Funzionalità PCB
- metodo di spedizione
- Metodi di pagamento
- Inviaci una richiesta
| NO | Articolo | Specifiche tecniche | ||||||
| Standard | Filtri | |||||||
| 1 | Conteggio strati | Livelli 1-20 | 22-40 strati | |||||
| 2 | Materiale di base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo di PCB | PCB rigido/FPC/Flessibile rigido | Backplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo di laminazione | Ciechi&sepolti tramite tipo | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volte | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte | ||||
| PCB HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | ||||||
| 5 | Spessore del bordo finito | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Spessore minimo del nucleo | 0.15 millimetri (6mil) | 0.1 millimetri (4mil) | |||||
| 7 | Spessore di rame | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Muro PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Dimensione massima della scheda | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Foro | Dimensioni min. Foratura laser | 4 milioni | 4 milioni | ||||
| Dimensione massima della perforazione laser | 6 milioni | 6 milioni | ||||||
| Proporzioni massime per piastra forata | 10:1（diametro del foro＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento | 0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | 1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | ||||||
| Proporzioni massime per profondità meccanica- scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco) | 0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | 1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | ||||||
| min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore) | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Distanza minima tra la parete del foro e conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB) | 8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione) | 7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione) | ||||||
| Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spazio minimo tra fori laser e conduttore | 6 milioni | 5 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse | 10 milioni | 10 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | ||||||
| Spazio minimo tra pareti di fori NPTH | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Tolleranza sulla posizione del foro | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza fori pressfit | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza della profondità di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolleranza della dimensione del foro di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad(anello) | Dimensioni minime del pad per perforazioni laser | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | ||||
| Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche | 16 mil (perforazioni 8 mil) | 16 mil (perforazioni 8 mil) | ||||||
| Dimensioni min. Pad BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi | ||||||
| Tolleranza dimensione pastiglie (BGA) | ± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Larghezza/spazio | Strato interno | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Strato esterno | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivo): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativo): 5/8 | 1.43 OZ (negativo): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolleranza di dimensione | Posizione del foro | 0.08 ( 3 mil) | |||||
| Larghezza conduttore (W) | Deviazione del 20% del Master A / W | Deviazione di 1mil del Master A / W | ||||||
| DIMENSIONE DEL PROFILO | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Conduttori e schema (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Ordito e Torsione | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Dimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo) | 35.4 milioni | 35.4 milioni | ||||
| Colore della maschera di saldatura | Verde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido | |||||||
| Colore serigrafia | Bianco, nero, blu, giallo | |||||||
| Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio | 197 milioni | 197 milioni | ||||||
| Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Larghezza minima del ponte soldermask | Base di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame) | |||||||
| Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame | ||||||||
| Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame) | ||||||||
| 15 | Trattamento della superficie | Senza piombo | Flash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge | |||||
| piombo | HASL guidato | |||||||
| Aspect Ratio | 10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensioni massime finite | HASL Lead 22″*39″；HASL Lead free 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″；Stagno per immersione 16″*21″；Argento per immersione 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensioni minime finite | HASL Lead 5″*6″；HASL Lead free 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Flash gold 3″*3″；Flash gold (elettrolitico) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Argento ad immersione 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Spessore del PCB | Piombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm；Argento ad immersione 0.4-5.0 mm；OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Massimo da alto a dito d'oro | 1.5inch | |||||||
| Spazio minimo tra le dita d'oro | 6 milioni | |||||||
| Spazio minimo al blocco per le dita d'oro | 7.5 milioni | |||||||
| 16 | Taglio a V | Dimensione del pannello | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Spessore della scheda | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Rimanere di spessore | Spessore tavola 1/3 | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolleranza | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Larghezza della scanalatura | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Scanalare a scanalare | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Scanalatura da tracciare | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fessura | Dimensioni slot tol.L≥2W | Slot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil) | Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | ||||
| Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro | 0.30-1.60 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.10 millimetri (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.13 millimetri (5mil) | ||||||
| 19 | Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuito | Foro PTH: 0.20 mm (8 mil) | Foro PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Trasferimento immagine Registrazione tol | Schema del circuito rispetto al foro dell'indice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Schema del circuito rispetto al 2° foro | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro | 0.075 millimetri (3mil) | 0.05 millimetri (2mil) | |||||
| 22 | Multistrato | Errata registrazione del livello | 4 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 strati: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 strati: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 strati: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 strati: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno | 0.225 millimetri (9mil) | 0.15 millimetri (6mil) | ||||||
| Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno | 0.38 millimetri (15mil) | 0.225 millimetri (9mil) | ||||||
| min. spessore della tavola | 4 strati: 0.30 mm (12 mil) | 4 strati: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 strati: 0.60 mm (24 mil) | 6 strati: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 strati: 1.0 mm (40 mil) | 8 strati: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolleranza sullo spessore del pannello | 4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil) | 8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistenza di isolamento | 10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conducibilità | <50Ω(tipico:25Ω) | ||||||
| 25 | tensione di prova | 250V | ||||||
| 26 | Controllo dell'impedenza | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.
1.DHL
DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.
2. Gruppo di continuità
UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.
3. TNT
TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
4. Fedex
FedEx offre soluzioni di consegna per clienti in tutto il mondo.
Ci vogliono 4-7 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
5. Aria, mare/aria e mare
Se il tuo ordine è di grande volume con PCBTok, puoi anche scegliere
spedire via aerea, mare/aria combinata e mare quando necessario.
Si prega di contattare il proprio rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Nota: se hai bisogno di altri, contatta il tuo rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Puoi utilizzare i seguenti metodi di pagamento:
Bonifico telegrafico (TT): Il bonifico telegrafico (TT) è un metodo elettronico di trasferimento fondi utilizzato principalmente per bonifici internazionali. È molto comodo per effettuare trasferimenti.
Bonifico bancario: Per pagare tramite bonifico bancario, è necessario recarsi presso la filiale bancaria più vicina con i dati per il bonifico. Il pagamento verrà elaborato entro 3-5 giorni lavorativi dal completamento del bonifico.
PayPal: Paga in modo semplice, veloce e sicuro con PayPal. Sono accettate anche molte altre carte di credito e di debito tramite PayPal.
Carta di credito: È possibile pagare con carta di credito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
