PCB per scanner meticolosamente prodotto da PCBTok
Nei tempi moderni, Scanner PCB ha guadagnato popolarità in tutto il mondo nell'industria elettronica grazie al suo design compatto con capacità migliori e prestazioni ottimali.
PCBTok ha materie prime di qualità accettabile in magazzino per soddisfare i tuoi ordini. Inoltre, conduciamo revisioni approfondite dei file CAM prima della loro produzione per garantirne l'impeccabilità.
A parte questo, forniamo domande di ingegneria entro un'ora circa, abbiamo oltre cinquecento dipendenti nella nostra struttura e siamo sempre disponibili ad assistervi con i vostri PCB su misura.
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Come acquirente, devi prendere decisioni sagge nella scelta del produttore appropriato; PCBTok può fornirti scanner PCB di qualità a un prezzo conveniente.
Uno dei nostri valori che sosteniamo è non compromettere la qualità del prodotto ad un prezzo basso; quindi, siamo l'unico che può fornirti entrambi.
Inoltre, il nostro Scanner PCB aderisce alle linee guida internazionali; ti garantiamo una resa perfettamente funzionante alla sua massima efficienza.
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Nonostante la complessità delle vostre esigenze, siamo in grado di soddisfarle tutte. Garantiamo inoltre la completa soddisfazione dei nostri clienti per i nostri beni e servizi.
PCB dello scanner per scopo
Il PCB personalizzato che incorporiamo in particolare su questa scheda può essere l'opzione ideale se stai cercando di ottenere assemblaggi di dimensioni compatte, una scheda organizzata a un costo inferiore e può essere facilmente riparata. È adatto per dispositivi indossabili.
Il Barcode PCB che integriamo su questa scheda viene utilizzato specificamente per leggere e decodificare il significato dietro un codice a barre, come suggerisce il nome. Inoltre, è composto principalmente dai seguenti componenti; un LED, una lente e un sensore per la traduzione.
Il PCB del termometro che incorporiamo in particolare su questa scheda è riconosciuto per misurare la temperatura, inclusi alimenti, liquidi, gas e persino aria. Per misurare con precisione questi aspetti, utilizziamo solo materiali di qualità su di essi.
Il PCB della stampante che integriamo in particolare su questa scheda è diventato popolare nei giorni moderni; può facilmente duplicare un file cartaceo senza alcuna traccia di scansione. Inoltre, questo particolare dispositivo viene anche definito stampante all-in-one.
Il PCB medico che incorporiamo in particolare in questa scheda ha innumerevoli vantaggi nel suo campo, inclusa la semplicità del trasferimento di cartelle cliniche perché è già digitale, senza fili comunicazioni, e indossabile tecnologie utilizzate.
Il PCB industriale che integriamo in particolare su questa scheda può essere facilmente diagnosticato e riparato, offre una forte connessione tra i componenti, una maggiore affidabilità, può ospitare piccoli pezzi in dimensioni compatte ed è conveniente.
Cos'è lo scanner PCB?
È un tipo di scheda elettronica che tende ad essere compatta ma viene aggiornata con diverse funzionalità e connettività superiore. Inoltre, possiede materiali conduttivi alla sua base e può avere diversi strati a seconda dello scopo desiderato.
Le loro maggiori capacità sono comunemente utilizzate in innumerevoli applicazioni, inclusi telecomandi, TV e altri gadget elettronici.
La qualità di questo PCB è notevole; può essere modificato in base alle tue esigenze e al tuo budget. Inoltre è ottenibile nella tipologia completamente arredata e nelle varianti sperimentali. Utilizziamo componenti termicamente conduttivi per costruire schede scanner. Invece, hanno lunghezze di interlinea distintive e sono spesso schede molto dense.

Caratteristiche principali dello scanner PCB
I PCB dello scanner sono disponibili in varie configurazioni, ma condividono tutti caratteristiche fondamentali specifiche; I PCB sono unici e distintivi a causa di questi aspetti individuali. Gli elementi principali di questa scheda offrono funzionalità, efficacia e longevità eccellenti.
Di seguito sono elencate alcune caratteristiche chiave di uno scanner PCB:
- È dotato di un design compatto e di una scheda di dimensioni.
- Per quanto riguarda il suo materiale fondamentale, utilizza il rame.
- Ha materiali laminati che possono essere scelti, come fr1, fr2, ecc.FR1, FR2,FR3, FR4,FR5, CEM-1 e CEM-3.
- Utilizza resina epossidica in fibra di vetro come materia prima e resina epossidica per l'isolamento.
- Viene fornito con diversi strati; Unilaterale, Doppia faccia e Doppiostrato.
- Ha una valutazione UL-94 di V-0.
Funzionalità di uno scanner PCB
Vari elementi distinguono le schede dei circuiti dello scanner l'una dall'altra. Hanno capacità di imaging eccezionali e possono fornire i risultati più eccezionali. Il seguente elenco di funzioni che uno scanner PCB può svolgere:
- Scansione spettrale e confronto spettrale
- Scansione continua
- Scansione spaziale e confronto spaziale
- Scripting
- Linee limite e Peak-hold
- Generazione di report
Queste sono alcune delle funzionalità che uno scanner può eseguire in vari settori. A seconda del tuo scopo, possiamo soddisfarlo indipendentemente dalla sua difficoltà. Non esitare a contattarci per usufruire delle migliori offerte che abbiamo attualmente!

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PCBTok migliora continuamente le competenze del proprio personale per soddisfare pienamente la completa soddisfazione dei propri clienti con i propri servizi e la qualità dei prodotti Scanner PCB.
Inoltre, garantiamo la corretta calibrazione dello scanner per la precisione, tutti i tipi di interruttori supportati, un processo di assemblaggio ecologico e la compatibilità con SCSI.
Poiché siamo un'azienda con oltre dodici anni di esperienza nel settore, siamo altamente in grado di personalizzare questo prodotto in base ai parametri impostati. Inoltre, siamo entrambi accreditati UL e REACH; apprezziamo la qualità dei tuoi prodotti sopra ogni altra cosa.
In termini di servizi, le nostre persone esperte sono accessibili 24 ore su 7, XNUMX giorni su XNUMX per assisterti con le tue esigenze. Inoltre, offriamo tariffe convenienti per le nostre schede senza sacrificare la loro qualità.
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Fabbricazione PCB dello scanner
Lo scanner PCB viene utilizzato nel processo di garanzia della qualità dell'elettronica. Garantisce l'uniformità delle dimensioni delle parti su tutto il PCB.
Prima di continuare il processo di produzione, puoi esaminare un gadget per assicurarti che la qualità sia mantenuta; clienti e produttori ne traggono notevoli vantaggi.
Lo Scanner PCB esegue un'indagine non distruttiva per esaminare le condizioni generali del dispositivo. Pertanto, previene molte perdite finanziarie.
Detto questo, sono ideali per la produzione di qualsiasi dispositivo elettronico poiché possono facilmente individuare difetti interni, come disallineamento e cavi rotti.
In caso di dubbi in merito, contattaci.
Scanner PCB ha vantaggi indescrivibili. Ma ci permette di svolgere innumerevoli compiti; questi PCB offrono ai consumatori un'ampia gamma di vantaggi.
Nella nostra vita quotidiana, utilizziamo scanner PCB. Solo attraverso l'aiuto di questi circuiti diversi settori industriali sono in grado di completare la maggior parte delle loro operazioni.
Le apparecchiature elettroniche possono sfruttare i vantaggi incredibilmente efficaci della scheda scanner. Il modo più rapido per scansionare un gadget è attraverso una scheda scanner.
Quindi, identificherà ogni componente della scheda, consentendoti di determinare rapidamente cosa potrebbe essere necessario modificare e migliorare il layout della scheda del circuito.
Utilizza oggi stesso il tuo scanner PCB con noi! Saremo sicuri di avere le nostre migliori offerte pronte!
Dettagli di produzione del PCB dello scanner come segue
- Impianto di produzione
- Funzionalità PCB
- metodo di spedizione
- Metodi di pagamento
- Inviaci una richiesta
NO | Articolo | Specifiche tecniche | ||||||
Standard | Filtri | |||||||
1 | Conteggio strati | Livelli 1-20 | 22-40 strati | |||||
2 | Materiale di base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4) | ||||||
3 | Tipo di PCB | PCB rigido/FPC/Flessibile rigido | Backplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill. | |||||
4 | Tipo di laminazione | Ciechi&sepolti tramite tipo | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volte | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte | ||||
PCB HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | ||||||
5 | Spessore del bordo finito | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
6 | Spessore minimo del nucleo | 0.15 millimetri (6mil) | 0.1 millimetri (4mil) | |||||
7 | Spessore di rame | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
8 | Muro PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
9 | Dimensione massima della scheda | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
10 | Foro | Dimensioni min. Foratura laser | 4 milioni | 4 milioni | ||||
Dimensione massima della perforazione laser | 6 milioni | 6 milioni | ||||||
Proporzioni massime per piastra forata | 10:1(diametro del foro>8mil) | 20:1 | ||||||
Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento | 0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | 1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | ||||||
Proporzioni massime per profondità meccanica- scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco) |
0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | 1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | ||||||
min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore) | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
Distanza minima tra la parete del foro e conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L) | ||||||
Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB) | 8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione) | 7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione) | ||||||
Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | ||||||
Spazio minimo tra fori laser e conduttore | 6 milioni | 5 milioni | ||||||
Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse | 10 milioni | 10 milioni | ||||||
Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | ||||||
Spazio minimo tra pareti di fori NPTH | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
Tolleranza sulla posizione del foro | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
Tolleranza NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
Tolleranza fori pressfit | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
Tolleranza della profondità di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
Tolleranza della dimensione del foro di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
11 | Pad(anello) | Dimensioni minime del pad per perforazioni laser | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | ||||
Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche | 16 mil (perforazioni 8 mil) | 16 mil (perforazioni 8 mil) | ||||||
Dimensioni min. Pad BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi | ||||||
Tolleranza dimensione pastiglie (BGA) | ± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil) | ||||||
12 | Larghezza/spazio | Strato interno | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
Strato esterno | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
1.43 OZ (positivo): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivo): 4.5/6 | |||||||
1.43 OZ (negativo): 5/8 | 1.43 OZ (negativo): 5/7 | |||||||
2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
13 | Tolleranza di dimensione | Posizione del foro | 0.08 ( 3 mil) | |||||
Larghezza conduttore (W) | Deviazione del 20% del Master A / W |
Deviazione di 1mil del Master A / W |
||||||
DIMENSIONE DEL PROFILO | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
Conduttori e schema (C-O) |
0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
Ordito e Torsione | 0.75% | 0.50% | ||||||
14 | Solder Mask | Dimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo) | 35.4 milioni | 35.4 milioni | ||||
Colore della maschera di saldatura | Verde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido | |||||||
Colore serigrafia | Bianco, nero, blu, giallo | |||||||
Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio | 197 milioni | 197 milioni | ||||||
Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
Larghezza minima del ponte soldermask | Base di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame) | |||||||
Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame |
||||||||
Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame) | ||||||||
15 | Trattamento della superficie | Senza piombo | Flash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge | |||||
piombo | HASL guidato | |||||||
Aspect Ratio | 10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
Dimensioni massime finite | HASL Lead 22″*39″;HASL Lead free 22″*24″;Flash gold 24″*24″;Hard gold 24″*28″;ENIG 21″*27″;Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″;Stagno per immersione 16″*21″;Argento per immersione 16″*18″;OSP 24″*40″; | |||||||
Dimensioni minime finite | HASL Lead 5″*6″;HASL Lead free 10″*10″;Flash gold 12″*16″;Flash gold 3″*3″;Flash gold (elettrolitico) 8″*10″;Immersion Tin 2″* 4″;Argento ad immersione 2″*4″;OSP 2″*2″; | |||||||
Spessore del PCB | Piombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm;Argento ad immersione 0.4-5.0 mm;OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
Massimo da alto a dito d'oro | 1.5inch | |||||||
Spazio minimo tra le dita d'oro | 6 milioni | |||||||
Spazio minimo al blocco per le dita d'oro | 7.5 milioni | |||||||
16 | Taglio a V | Dimensione del pannello | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
Spessore della scheda | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
Rimanere di spessore | Spessore tavola 1/3 | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
Tolleranza | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
Larghezza della scanalatura | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
Scanalare a scanalare | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
Scanalatura da tracciare | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
17 | Fessura | Dimensioni slot tol.L≥2W | Slot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil) | Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | ||||
Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | |||||||
18 | Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro | 0.30-1.60 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.10 millimetri (4mil) | ||||
1.61-6.50 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.13 millimetri (5mil) | ||||||
19 | Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuito | Foro PTH: 0.20 mm (8 mil) | Foro PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
20 | Trasferimento immagine Registrazione tol | Schema del circuito rispetto al foro dell'indice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
Schema del circuito rispetto al 2° foro | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
21 | Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro | 0.075 millimetri (3mil) | 0.05 millimetri (2mil) | |||||
22 | Multistrato | Errata registrazione del livello | 4 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 strati: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
6 strati: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 strati: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
8 strati: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno | 0.225 millimetri (9mil) | 0.15 millimetri (6mil) | ||||||
Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno | 0.38 millimetri (15mil) | 0.225 millimetri (9mil) | ||||||
min. spessore della tavola | 4 strati: 0.30 mm (12 mil) | 4 strati: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
6 strati: 0.60 mm (24 mil) | 6 strati: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
8 strati: 1.0 mm (40 mil) | 8 strati: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
Tolleranza sullo spessore del pannello | 4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil) | 8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | |||||||
23 | Resistenza di isolamento | 10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ) | ||||||
24 | Conducibilità | <50Ω(tipico:25Ω) | ||||||
25 | tensione di prova | 250V | ||||||
26 | Controllo dell'impedenza | ± 5ohm (< 50ohm), ± 10% (≥50ohm) |
PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.
1.DHL
DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.
2. Gruppo di continuità
UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.
3. TNT
TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
4. Fedex
FedEx offre soluzioni di consegna per clienti in tutto il mondo.
Ci vogliono 4-7 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
5. Aria, mare/aria e mare
Se il tuo ordine è di grande volume con PCBTok, puoi anche scegliere
spedire via aerea, mare/aria combinata e mare quando necessario.
Si prega di contattare il proprio rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Nota: se hai bisogno di altri, contatta il tuo rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Puoi utilizzare i seguenti metodi di pagamento:
Trasferimento Telegrafico (TT): Un trasferimento telegrafico (TT) è un metodo elettronico di trasferimento di fondi utilizzato principalmente per le transazioni bancarie all'estero. È molto comodo da trasferire.
Bonifico bancario/bonifico: Per pagare tramite bonifico bancario utilizzando il tuo conto bancario, devi recarti presso la filiale della banca più vicina con le informazioni relative al bonifico. Il pagamento sarà completato 3-5 giorni lavorativi dopo aver terminato il trasferimento di denaro.
Paypal: Paga in modo facile, veloce e sicuro con PayPal. molte altre carte di credito e debito tramite PayPal.
Carta di credito: Puoi pagare con una carta di credito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Spesso acquistati insieme
È possibile eseguire la scansione con il PCB dello scanner EMC autonomo. Il collegamento a un computer desktop oa un tester di spettro richiede apparecchiature a campo relativamente vicino. Entro 150 kHz e 8 GHz, lo spettro della frequenza operativa del PCB EMC.
L'output del PCB è altamente coerente e riproducibile. In pochi secondi, potrebbe individuare un particolare difetto di progettazione di un dispositivo. Di conseguenza, possiamo testare completamente l'effetto del design senza fare affidamento su hardware aggiuntivo.
Non appena il PCB EMC rileva un errore o un errore di layout, è possibile risolverlo e quindi rivalutarlo; offre un risultato tangibile confermato dell'efficacia dell'importante riprogettazione. Pertanto non è necessario alcun tecnico di test o valutazione fuori sede per utilizzare un PCB per scanner EMC.
I PCB dello scanner sono suscettibili di reverse engineering. Un circuito stampato tangibile può essere rimbalzato utilizzando un particolare sistema; il meccanismo è retroingegnerizzato.
Il sistema offre diagrammi in stile nativo e informazioni CAD utilizzando il reverse engineering. La tecnologia rappresenta accuratamente ogni livello del circuito stampato in termini di forma, dimensioni e funzionalità. La tecnica può misurare lo spessore dello strato, ritagli, contorni, ritagli, serigrafia, vie sepolte e vie cieche sugli strati interni dello scanner PCB.
Quindi, le informazioni che otteniamo attraverso la pratica del reverse engineering sono un modo per ottenere la sostituzione di un componente. Pertanto, utilizziamo il reverse engineering in Scanner PCB a causa di queste considerazioni.