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PCB altoparlante di PCBTok per qualsiasi applicazione relativa al suono
L'altoparlante PCB di PCBTok è progettato per essere adatto a qualsiasi applicazione relativa a suoni e vibrazioni. L'intensità del suono e delle vibrazioni nell'ambiente influenzerà la qualità di questo tipo di altoparlante PCB. Se hai bisogno di qualcosa di affidabile, questo altoparlante PCB potrebbe essere la scelta migliore.
- Servizio clienti sempre disponibile.
- Più di 500 personale e ingegneri esperti e qualificati.
- Più di 12 anni di produzione di vari tipi di PCB
- La garanzia della qualità è garantita dall'uso di materiali di alta qualità.
- Processo di acquisto semplice.
Ampia varietà di PCB per altoparlanti per te
Trova il PCB dell'altoparlante per il tuo progetto audio. Abbiamo un'ampia varietà di PCB per altoparlanti, inclusi i circuiti stampati per i kit subwoofer e tweeter. La nostra selezione comprende schede stereo e mono, con una serie di configurazioni diverse per aiutarti a trovarne una adatta alla tua applicazione
Con la nostra vasta gamma di PCB per altoparlanti, puoi trovarne uno per le tue esigenze e requisiti. I nostri PCB sono compatibili con molti altoparlanti e amplificatori audio, consentendoti di mescolare e abbinare le parti per ottenere il risultato desiderato. Perfetto per gli appassionati di fai-da-te, gli studenti e altri che desiderano creare i propri altoparlanti stereo L/R.
Presta attenzione alla selezione dei PCB degli altoparlanti! PCBTok dispone di un'ampia varietà di PCB per altoparlanti tra cui scegliere. Troverai sicuramente quello che fa per te.
PCB dell'altoparlante per tipo
Fornisce una qualità del suono simile a quella fornita dagli altoparlanti convenzionali ma con dimensioni e peso molto inferiori. Sulla superficie cresce in proporzione alla dimensione della superficie esposta al flusso d'aria.
I circuiti stampati Through Hole sono il tipo più comune che si può trovare nella maggior parte dei dispositivi elettronici. Sono venduti in un'ampia gamma di spessori e dimensioni di pannelli per molte applicazioni diverse.
Il Surface Transducer fa parte del sistema di backup e può essere utilizzato per rilevare il movimento su di esso. Le schede dei circuiti Surface Transducer sono necessarie per il corretto funzionamento della soundbar.
I circuiti stampati ad ampia gamma di frequenza sono utilizzati per i computer. Progettato per supportare le esigenze attuali di un massimo di quattro diversi processori in un unico sistema, inclusi processori multicore ad alte prestazioni.
I nostri Mini Altoparlanti sono piccoli e facili da usare, con un design robusto. Questi altoparlanti sono ottimi per i principianti. Offre un suono incredibilmente nitido. Collegarlo al tuo progetto è un gioco da ragazzi e sicuramente vale la pena provare.
Circuiti che ti consentono di creare i tuoi altoparlanti e di aggiungere il controllo del volume a qualsiasi dispositivo! Queste schede Arduino sono facili da usare ed espandibili con componenti, goditi la musica da tutti i tuoi dispositivi.
PCB dell'altoparlante per tipo (6)
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I circuiti stampati per altoparlanti a lato singolo sono un ottimo modo per ridurre i costi del tuo progetto eliminando la necessità di PCB a due lati. Il modo più conveniente per prototipare rapidamente il tuo sistema di altoparlanti.
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I nostri circuiti stampati per altoparlanti sono un'ottima soluzione per tutte le tue esigenze elettroniche relative all'audio. Con la possibilità di stampare in modalità wireless, puoi collegare facilmente il tuo altoparlante. Il PCB a doppia faccia garantisce una connessione elettrica sicura.
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Progettato per offrirti flessibilità, resistenza e qualità extra. L'adesione delle parti alla scheda viene eseguita utilizzando un processo di polimerizzazione ad aria calda per garantire la massima forza e qualità del suono.
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I circuiti stampati rigidi degli altoparlanti servono come base per gli altoparlanti rigidi. I circuiti rigidi degli altoparlanti sono realizzati in vetro epossidico rinforzato con fibra di vetro e sono utilizzati nei sistemi audio di fascia alta.
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I PCB Rigid-Flex sono un'ottima opzione economica per coloro che potrebbero non aver bisogno della durata di una scheda rigida. Il lato rigido è progettato per saldare i componenti degli altoparlanti e questa scheda può essere piegata per facilitare l'installazione.
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Il prototipo del circuito stampato dell'altoparlante è stato sviluppato per testare un piccolo set di altoparlanti. La scheda è stata costruita, testata e ha funzionato senza problemi senza le spese di una grande produzione.
PCB dell'altoparlante per funzione (6)
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Questi PCB per altoparlanti per TV domestici si adattano perfettamente al retro di qualsiasi TV e includono gli amplificatori integrati necessari per alimentare il tuo sistema audio.
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I nostri PCB Bluetooth possono aiutarti a creare il tuo sistema musicale personale combinando un ricevitore Bluetooth con un piccolo altoparlante e un circuito di amplificazione.
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Offriamo una vasta selezione di circuiti e prodotti per altoparlanti stereo. Questi possono essere utilizzati per riparare i tuoi altoparlanti con un amplificatore audio o per creare la tua coppia personalizzata!
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Queste sono le schede dei circuiti degli altoparlanti per computer. Sono progettati per far risaltare il suono di alta qualità che ti aspetti dalla tua musica e dai tuoi film.
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I PCB degli altoparlanti per subwoofer sono disponibili in diverse dimensioni e design adatti a settore automobilistico sistemi audio e audio commerciali.
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Abbiamo una varietà di PCB per altoparlanti per amplificatori. Le nostre schede sono dotate di una varietà di caratteristiche e specifiche, quindi puoi selezionare quella che funziona meglio per le tue esigenze.
Converti impulso elettrico in suono | PCB degli altoparlanti
I PCB degli altoparlanti vengono utilizzati per convertire gli impulsi elettrici in suoni. Il PCB è costituito da una serie di strati, inclusi lo strato superficiale, lo strato centrale, il piano di massa e gli strati di alimentazione.
Lo strato superficiale è dove il componenti sono posizionati, mentre lo strato centrale fornisce stabilità meccanica e protezione dal calore.
Il piano di massa è il punto in cui tutte le tracce metalliche sono collegate tra loro per ridurre l'impedenza nel circuito.
Lo strato di alimentazione contiene tutti i componenti necessari per la conversione di potenza, come trasformatori che cambiano i livelli di tensione, raddrizzatori che trasformano la corrente alternata in corrente continua e condensatori che immagazzinano energia elettrica.
Alte frequenze audio delle schede per altoparlanti PCBTok
Le schede degli altoparlanti PCBTok sono realizzate con materiali di alta qualità che garantiscono le frequenze audio più elevate. Queste schede per altoparlanti sono molto resistenti e possono resistere a temperature e umidità elevate. Hanno anche una vasta gamma di usi, il che li rende ideali per chiunque cerchi di realizzare i propri altoparlanti.
Progettato per gestire alte frequenze audio senza alcun problema. Sono realizzati con uno speciale rivestimento che li protegge dalla corrosione e dall'usura e hanno una densità di massa molto bassa, che aiuta a mantenere alta la qualità del suono anche quando suonati ai massimi volumi.
Estensione della larghezza di banda dei PCB degli altoparlanti
La larghezza di banda di un circuito stampato dell'altoparlante determina l'ampiezza della gamma di frequenze che può produrre. Se un altoparlante ha una larghezza di banda ridotta, è probabile che produca solo suoni alti. Tuttavia, se ha una larghezza di banda elevata, può produrre ugualmente bene le frequenze basse e alte.
I PCB degli altoparlanti di PCBTok sono in grado di gestire molte frequenze diverse. Se hai un circuito stampato che non è in grado di gestire tutte le frequenze che il tuo altoparlante può produrre, allora è il momento di cambiare con i PCB degli altoparlanti di PCBTok.
Migliora la potenza audio con il PCB dell'altoparlante di PCBTok
PCBTok è un produttore di PCB professionale con 12 anni di esperienza. Abbiamo un forte senso di responsabilità e ti forniremo servizi e prodotti di qualità.
In PCBTok, capiamo quanto sia importante avere un prodotto durevole e di alta qualità che duri in tutti i tipi di condizioni e abbiamo progettato i nostri PCB per altoparlanti tenendo presente questo. Sappiamo che hai bisogno di qualcosa che possa sopportare l'usura della vita di tutti i giorni, sia che tu lo usi a casa o in ufficio.
Crediamo nella creazione di prodotti che resistono a qualsiasi cosa la vita gli offra loro e utilizziamo solo i migliori materiali disponibili per garantire questa durata. I nostri PCB per altoparlanti sono realizzati con componenti di alta qualità e sono progettati per un uso a lungo termine in qualsiasi ambiente. I nostri prodotti sono costruiti per durare, quindi non dovrai preoccuparti di acquistarne di nuovi ogni pochi mesi!
Fabbricazione di PCB per altoparlanti
I PCB degli altoparlanti di PCBTok sono un ottimo modo per ottenere la migliore qualità del suono dai tuoi altoparlanti.
Uniamo la nostra esperienza nella progettazione di circuiti stampati per altoparlanti con la nostra esperienza nella produzione di PCB e nella prototipazione, per aiutarti a ottenere il miglior suono possibile per il tuo progetto.
La scheda del circuito degli altoparlanti di PCBTok è progettata per fornire la migliore qualità del suono. Utilizza un chip di alta qualità, che fornisce la riproduzione del suono più accurata. Ha un'ampia gamma di risposta in frequenza.
La qualità delle nostre schede per altoparlanti è assicurata testando ogni scheda prima che lasci la nostra struttura. Le schede sono testate per garantire che possano resistere alle esigenze dell'applicazione.
Abbiamo creato un processo per testare ogni scheda prima che lasci la nostra struttura per assicurarti di ricevere il miglior prodotto possibile.
Inoltre, il PCB dell'altoparlante di PCBTok è stato testato dal nostro team di esperti per garantire che soddisfi tutti i nostri standard di garanzia della qualità. Testati per garantire che soddisfino gli standard internazionali di prestazioni e affidabilità.
Applicazioni PCB per altoparlanti OEM e ODM
Il circuito dell'altoparlante per un televisore è un dispositivo che amplifica il suono dalla sorgente audio prima di inviarlo agli altoparlanti.
Il PCB dell'altoparlante per computer fornisce al tuo computer un suono di qualità. Questo prodotto è compatibile con una vasta gamma di altoparlanti per computer ed è anche facile da installare.
L'altoparlante del tuo telefono è parte integrante del modo in cui interagirai con il tuo dispositivo, quindi è importante avere accesso a un'efficace sostituzione dell'altoparlante, se lo desideri.
Dispone di un amplificatore stereo ad alta efficienza e uscita ad alta potenza. Questa è la soluzione perfetta per le applicazioni che richiedono un suono ad alto volume.
Questo circuito per altoparlanti è progettato per altoparlanti giocattolo. Può essere utilizzato in giocattoli, come walkie-talkie, telefoni cellulari e console di gioco portatili.
Dettagli di produzione PCB dell'altoparlante come seguito
- Impianto di produzione
- Funzionalità PCB
- metodo di spedizione
- Metodi di pagamento
- Inviaci una richiesta
| NO | Articolo | Specifiche tecniche | ||||||
| Standard | Filtri | |||||||
| 1 | Conteggio strati | Livelli 1-20 | 22-40 strati | |||||
| 2 | Materiale di base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo di PCB | PCB rigido/FPC/Flessibile rigido | Backplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo di laminazione | Ciechi&sepolti tramite tipo | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volte | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte | ||||
| PCB HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | ||||||
| 5 | Spessore del bordo finito | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Spessore minimo del nucleo | 0.15 millimetri (6mil) | 0.1 millimetri (4mil) | |||||
| 7 | Spessore di rame | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Muro PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Dimensione massima della scheda | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Foro | Dimensioni min. Foratura laser | 4 milioni | 4 milioni | ||||
| Dimensione massima della perforazione laser | 6 milioni | 6 milioni | ||||||
| Proporzioni massime per piastra forata | 10:1（diametro del foro＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento | 0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | 1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | ||||||
| Proporzioni massime per profondità meccanica- scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco) |
0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | 1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | ||||||
| min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore) | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Distanza minima tra la parete del foro e conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB) | 8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione) | 7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione) | ||||||
| Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spazio minimo tra fori laser e conduttore | 6 milioni | 5 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse | 10 milioni | 10 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | ||||||
| Spazio minimo tra pareti di fori NPTH | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Tolleranza sulla posizione del foro | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza fori pressfit | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza della profondità di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolleranza della dimensione del foro di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad(anello) | Dimensioni minime del pad per perforazioni laser | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | ||||
| Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche | 16 mil (perforazioni 8 mil) | 16 mil (perforazioni 8 mil) | ||||||
| Dimensioni min. Pad BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi | ||||||
| Tolleranza dimensione pastiglie (BGA) | ± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Larghezza/spazio | Strato interno | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Strato esterno | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivo): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativo): 5/8 | 1.43 OZ (negativo): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolleranza di dimensione | Posizione del foro | 0.08 ( 3 mil) | |||||
| Larghezza conduttore (W) | Deviazione del 20% del Master A / W |
Deviazione di 1mil del Master A / W |
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| DIMENSIONE DEL PROFILO | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Conduttori e schema (C-O) |
0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Ordito e Torsione | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Dimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo) | 35.4 milioni | 35.4 milioni | ||||
| Colore della maschera di saldatura | Verde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido | |||||||
| Colore serigrafia | Bianco, nero, blu, giallo | |||||||
| Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio | 197 milioni | 197 milioni | ||||||
| Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Larghezza minima del ponte soldermask | Base di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame) | |||||||
| Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame |
||||||||
| Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame) | ||||||||
| 15 | Trattamento della superficie | Senza piombo | Flash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge | |||||
| piombo | HASL guidato | |||||||
| Aspect Ratio | 10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensioni massime finite | HASL Lead 22″*39″；HASL Lead free 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″；Stagno per immersione 16″*21″；Argento per immersione 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensioni minime finite | HASL Lead 5″*6″；HASL Lead free 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Flash gold 3″*3″；Flash gold (elettrolitico) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Argento ad immersione 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Spessore del PCB | Piombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm；Argento ad immersione 0.4-5.0 mm；OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Massimo da alto a dito d'oro | 1.5inch | |||||||
| Spazio minimo tra le dita d'oro | 6 milioni | |||||||
| Spazio minimo al blocco per le dita d'oro | 7.5 milioni | |||||||
| 16 | Taglio a V | Dimensione del pannello | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Spessore della scheda | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Rimanere di spessore | Spessore tavola 1/3 | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolleranza | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Larghezza della scanalatura | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Scanalare a scanalare | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Scanalatura da tracciare | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fessura | Dimensioni slot tol.L≥2W | Slot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil) | Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | ||||
| Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro | 0.30-1.60 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.10 millimetri (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.13 millimetri (5mil) | ||||||
| 19 | Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuito | Foro PTH: 0.20 mm (8 mil) | Foro PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Trasferimento immagine Registrazione tol | Schema del circuito rispetto al foro dell'indice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Schema del circuito rispetto al 2° foro | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro | 0.075 millimetri (3mil) | 0.05 millimetri (2mil) | |||||
| 22 | Multistrato | Errata registrazione del livello | 4 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 strati: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 strati: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 strati: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 strati: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno | 0.225 millimetri (9mil) | 0.15 millimetri (6mil) | ||||||
| Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno | 0.38 millimetri (15mil) | 0.225 millimetri (9mil) | ||||||
| min. spessore della tavola | 4 strati: 0.30 mm (12 mil) | 4 strati: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 strati: 0.60 mm (24 mil) | 6 strati: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 strati: 1.0 mm (40 mil) | 8 strati: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolleranza sullo spessore del pannello | 4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil) | 8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistenza di isolamento | 10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conducibilità | <50Ω(tipico:25Ω) | ||||||
| 25 | tensione di prova | 250V | ||||||
| 26 | Controllo dell'impedenza | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.
1.DHL
DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.
2. Gruppo di continuità
UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.
3. TNT
TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
4. Fedex
FedEx offre soluzioni di consegna per clienti in tutto il mondo.
Ci vogliono 4-7 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
5. Aria, mare/aria e mare
Se il tuo ordine è di grande volume con PCBTok, puoi anche scegliere
spedire via aerea, mare/aria combinata e mare quando necessario.
Si prega di contattare il proprio rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Nota: se hai bisogno di altri, contatta il tuo rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Puoi utilizzare i seguenti metodi di pagamento:
Trasferimento Telegrafico (TT): Un trasferimento telegrafico (TT) è un metodo elettronico di trasferimento di fondi utilizzato principalmente per le transazioni bancarie all'estero. È molto comodo da trasferire.
Bonifico bancario/bonifico: Per pagare tramite bonifico bancario utilizzando il tuo conto bancario, devi recarti presso la filiale della banca più vicina con le informazioni relative al bonifico. Il pagamento sarà completato 3-5 giorni lavorativi dopo aver terminato il trasferimento di denaro.
Paypal: Paga in modo facile, veloce e sicuro con PayPal. molte altre carte di credito e debito tramite PayPal.
Carta di credito: Puoi pagare con una carta di credito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
