Prodotti affidabili per PCB Layer dei migliori in Cina

La nostra azienda, PCBTok, produce PCB Layer su vasta scala.

La scalabilità è uno dei principali vantaggi della fabbricazione di PCB Layer.

Al giorno d'oggi, il networking e la comunicazione ad alta velocità richiedono strati PCB in una varietà di configurazioni.

Ogni prodotto digitale ne ha bisogno. Hai bisogno di un produttore di PCB stabile per questo.

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La migliore qualità dello strato PCB è assicurata

Abbiamo esperienza nella produzione e assemblaggio di schede con diverse varietà di strati PCB come produttore di PCB OEM o ODM.

Costruiamo PCB di tutte le forme e dimensioni senza problemi.

Si prega di informarsi ora per sperimentare la differenza dei nostri prodotti.

Garantiamo il prezzo più basso per i migliori prodotti PCB Layer, spediti velocemente.

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Una delle nostre specializzazioni è la creazione e l'assemblaggio di vari progetti di PCB Layer. Ti forniremo tutte le informazioni di cui hai bisogno in questo articolo completamente confezionato.

Scopri di più

Strato PCB per numero di strati

Strato PCB a strato singolo

Uno dei miglioramenti comuni nell'elettronica di consumo è l'uso di assiemi PCB a strato singolo.

Strato PCB a doppio strato

Non c'è dubbio, migliori configurazioni del circuito sono semplicemente possibili con PCB Layer a doppio strato rispetto a single-side.

PCB a 3 strati

Sebbene sia un articolo personalizzato, come produttore di PCB multistrato non abbiamo problemi a creare il tuo PCB a 3 strati.

PCB a 4 strati

Rispetto a un numero elevato di strati come un PCB a 10 strati, un PCB a 4 strati è meno efficace nell'avere numerose connessioni elettriche.

PCB a 6 strati

È possibile considerare in modo specifico le esigenze di distribuzione dell'energia durante la progettazione di un PCB a 6 strati: utilizzato negli elettrodomestici.

PCB a 8 strati

I prodotti PCB a 8 strati sono assemblati come schede rigide/rigide flessibili. Alcuni clienti si iscrivono ai servizi di prototipazione PCB.

Strato PCB per caratteristica del prodotto (5)

Strato PCB per tipo di materiale (6)

Vantaggi dello strato PCB

Assistenza in linea 24 ore su XNUMX
Assistenza in linea 24 ore su XNUMX

PCBTok può offrirti supporto online 24 ore su XNUMX. In caso di domande relative ai PCB, non esitare a contattarci.

Efficienza di produzione
Efficienza di produzione

PCBTok può costruire rapidamente i tuoi prototipi PCB. Forniamo anche la produzione 24 ore su XNUMX per PCB a rotazione rapida presso la nostra struttura.

Consegna veloce
Consegna veloce

Spediamo spesso merci tramite spedizionieri internazionali come UPS, DHL e FedEx. Se sono urgenti, utilizziamo il servizio express prioritario.

Certificazione di qualità
Certificazione di qualità

PCBTok ha superato ISO9001 e 14001 e ha anche certificazioni UL negli Stati Uniti e in Canada. Seguiamo rigorosamente gli standard IPC di classe 2 o di classe 3 per i nostri prodotti.

Efficace fornitore di strati PCB

Sii economico! Migliora la connettività del tuo gadget con i nostri accurati stack-up di strati PCB.

Per gli strati PCB, utilizziamo esclusivamente metodi di fabbricazione esatti.

Siamo in grado di sviluppare prodotti appropriati per i mercati di tutto il mondo per il tuo utilizzo.

Numerosi clienti PCBTok PCB Layer provenivano dai mercati di Stati Uniti, Canada, UE e Asia.

Diventa uno di loro ora!

Efficace fornitore di strati PCB
Affidabile processo di strato PCB

Affidabile processo di strato PCB

Abbiamo molta esperienza nella stratificazione dei PCB.

Di conseguenza, abbiamo imparato:

Applicazione di FR4, Rogers, Taconic e una varietà di altri materiali per il substrato strato.

Lo strato di rame con spessore variabile prodotto come passaggio successivo

Instradamento PCB + Incisione PCB seguito da SMT montaggio o montaggio TH

Nel maschera di saldatura applicazione, che arriva per ultima, puoi scegliere il colore.

Questi sono tutti di alta qualità per la vostra soddisfazione.

Testare accuratamente gli strati PCB

I tuoi PCB Layer diventeranno i migliori componenti per smartphone, laptop, droni e altre apparecchiature, quando li costruiremo per te.

Questo perché testiamo accuratamente i nostri prodotti PCB Layer.

Ad esempio, lasciamo passare questi:

Test funzionali, test al microscopio, ispezione a raggi X—

E, naturalmente, lo standard Aoi.

Vogliamo che tu abbia la tranquillità di avere il partner PCB giusto.

Qualsiasi domanda tu abbia, ti risponderemo. Basta mettersi in contatto!

Testare accuratamente gli strati PCB

Fornitore di strati PCB ad alta richiesta: PCBTok

PCBTok, fornitore di strati PCB molto richiesto
PCBTok 2, fornitore di strati PCB molto richiesto

Siamo un'azienda abituata agli ordini all'ingrosso e agli ordini urgenti di prodotti PCB Layer.

Utilizziamo le più recenti tecniche di test PCB menzionate nella sezione precedente per garantire il più alto standard di PCB e assemblaggio di PCB.

Se desideri un campione di saldatura o un acquisto di prova prima del tuo ordine all'ingrosso, possiamo organizzarlo.

Un'altra cosa bella è che abbiamo il supporto tecnico post-vendita, che parla la lingua inglese.

Fabbricazione di strati PCB

Prestazioni dello strato PCB estremamente affidabili

Siamo costantemente consapevoli nel dimostrare la nostra superiorità.

Siamo uno sportello unico per tutti i tuoi problemi di fornitura di PCB Layer! Totalmente!

Siamo in grado di creare un servizio che soddisfi i vostri requisiti PCB. A differenza dei nostri rivali, siamo un fornitore affidabile dal 2008.

Un ulteriore vantaggio che abbiamo è che possiamo fornirvi sia i prodotti che i servizi di assemblaggio. Inoltre, a differenza dei nostri concorrenti, possiamo fornire entrambi.

Effettua subito i tuoi ordini PCB Layer con noi!

Trasparenza con i nostri stabilimenti di produzione

Vorremmo che conoscessi le nostre qualifiche di produttore esperto di PCB Layer.

Vedrai dopo aver visualizzato questa pagina che siamo una nota azienda cinese.

Siamo ansiosi di mostrare quanto ben mantenute le nostre strutture.

Inoltre, siamo orgogliosi del nostro personale esperto (vendite, IT, personale di supporto).

Incoraggiamo le visite al sito da parte dei visitatori.

Applicazioni OEM e PCB Layer

Prodotti PCB Layer per applicazioni di comunicazione

I prodotti con bassa perdita di segnale e basso Dk sono inclusi nella categoria Prodotti PCB Layer per applicazioni di comunicazione. La maggior parte di questi sono PCB ad alta velocità o HDI.

Prodotti PCB Layer per computer e applicazioni IT

A causa di una serie di variabili, i prodotti PCB Layer per computer e applicazioni IT sono essenziali per la sicurezza di Internet. Seguiamo una rigorosa conformità quando si tratta di sicurezza digitale.

Prodotti PCB Layer per dispositivi e strumenti medici

Strumenti chirurgici e gadget medici utilizzano spesso strati PCB multistrato. Anche altri usi medici, come quelli per i pazienti, sono accettati per la produzione.

Prodotti PCB Layer per parti elettriche automobilistiche

Quando sono legati insieme, questi strati PCB sono robusti, il che li rende adatti per applicazioni automobilistiche. Siamo in grado di equipaggiare qualsiasi tipo di veicolo con Automotive PCB Layers.

Prodotti PCB Layer per uso industriale

Ci sono numerose opportunità per i prodotti per uso industriale grazie all'HDI e al PCB in rame spesso. Qui, discuteremo della progettazione elettronica dello strato PCB utilizzando Buried e Blind Vias.

banner di strato PCB 2°
L'esperto di strati PCB versatile e adattabile

La personalizzazione è una delle caratteristiche più richieste di PCB Layer.

Sì, possiamo creare quello più adatto a te.

Dettagli sulla produzione dello strato PCB come follow-up

NOArticoloSpecifiche tecniche
StandardFiltri
1Conteggio stratiLivelli 1-2022-40 strati
2Materiale di baseKB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4)
3Tipo di PCBPCB rigido/FPC/Flessibile rigidoBackplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill.
4Tipo di laminazioneCiechi&sepolti tramite tipoVias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volteVias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte
PCB HDI1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura
5Spessore del bordo finito0.2-3.2mm3.4-7mm
6Spessore minimo del nucleo0.15 millimetri (6mil)0.1 millimetri (4mil)
7Spessore di rameMin. 1/2 OZ, max. 4 OZMin. 1/3 OZ, max. 10 OZ
8Muro PTH20um (0.8 mil)25um (1 mil)
9Dimensione massima della scheda500 * 600 mm (19 "* 23")1100 * 500 mm (43 "* 19")
10ForoDimensioni min. Foratura laser4 milioni4 milioni
Dimensione massima della perforazione laser6 milioni6 milioni
Proporzioni massime per piastra forata10:1(diametro del foro>8mil)20:1
Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame)1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame)
Proporzioni massime per profondità meccanica-
scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco)
0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil)1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil)
min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore)8 milioni8 milioni
Distanza minima tra la parete del foro e
conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L)5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB)8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione)7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione)
Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB)7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
Spazio minimo tra fori laser e conduttore6 milioni5 milioni
Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse10 milioni10 milioni
Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato)6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato)
Spazio minimo tra pareti di fori NPTH8 milioni8 milioni
Tolleranza sulla posizione del foro± 2mil± 2mil
Tolleranza NPTH± 2mil± 2mil
Tolleranza fori pressfit± 2mil± 2mil
Tolleranza della profondità di svasatura± 6mil± 6mil
Tolleranza della dimensione del foro di svasatura± 6mil± 6mil
11Pad(anello)Dimensioni minime del pad per perforazioni laser10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via)10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via)
Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche16 mil (perforazioni 8 mil)16 mil (perforazioni 8 mil)
Dimensioni min. Pad BGAHASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold)HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi
Tolleranza dimensione pastiglie (BGA)± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil)± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil)
12Larghezza/spazioStrato interno1/2 OZ: 3/3 mil1/2 OZ: 3/3 mil
1 OZ: 3/4 mil1 OZ: 3/4 mil
2 OZ: 4/5.5 mil2 OZ: 4/5 mil
3 OZ: 5/8 mil3 OZ: 5/8 mil
4 OZ: 6/11 mil4 OZ: 6/11 mil
5 OZ: 7/14 mil5 OZ: 7/13.5 mil
6 OZ: 8/16 mil6 OZ: 8/15 mil
7 OZ: 9/19 mil7 OZ: 9/18 mil
8 OZ: 10/22 mil8 OZ: 10/21 mil
9 OZ: 11/25 mil9 OZ: 11/24 mil
10 OZ: 12/28 mil10 OZ: 12/27 mil
Strato esterno1/3 OZ: 3.5/4 mil1/3 OZ: 3/3 mil
1/2 OZ: 3.9/4.5 mil1/2 OZ: 3.5/3.5 mil
1 OZ: 4.8/5 mil1 OZ: 4.5/5 mil
1.43 OZ (positivo): 4.5/71.43 OZ (positivo): 4.5/6
1.43 OZ (negativo): 5/81.43 OZ (negativo): 5/7
2 OZ: 6/8 mil2 OZ: 6/7 mil
3 OZ: 6/12 mil3 OZ: 6/10 mil
4 OZ: 7.5/15 mil4 OZ: 7.5/13 mil
5 OZ: 9/18 mil5 OZ: 9/16 mil
6 OZ: 10/21 mil6 OZ: 10/19 mil
7 OZ: 11/25 mil7 OZ: 11/22 mil
8 OZ: 12/29 mil8 OZ: 12/26 mil
9 OZ: 13/33 mil9 OZ: 13/30 mil
10 OZ: 14/38 mil10 OZ: 14/35 mil
13Tolleranza di dimensionePosizione del foro0.08 ( 3 mil)
Larghezza conduttore (W)Deviazione del 20% del Master
A / W
Deviazione di 1mil del Master
A / W
DIMENSIONE DEL PROFILO0.15 mm (6 mil)0.10 mm (4 mil)
Conduttori e schema
(C-O)
0.15 mm (6 mil)0.13 mm (5 mil)
Ordito e Torsione0.75%0.50%
14Solder MaskDimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo)35.4 milioni35.4 milioni
Colore della maschera di saldaturaVerde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido
Colore serigrafiaBianco, nero, blu, giallo
Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio197 milioni197 milioni
Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina 4-25.4mil 4-25.4mil
Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina8:112:1
Larghezza minima del ponte soldermaskBase di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame)
Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro
colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame
Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame)
Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame)
Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame)
15Trattamento della superficieSenza piomboFlash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge
piomboHASL guidato
Aspect Ratio10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP)
Dimensioni massime finiteHASL Lead 22″*39″;HASL Lead free 22″*24″;Flash gold 24″*24″;Hard gold 24″*28″;ENIG 21″*27″;Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″;Stagno per immersione 16″*21″;Argento per immersione 16″*18″;OSP 24″*40″;
Dimensioni minime finiteHASL Lead 5″*6″;HASL Lead free 10″*10″;Flash gold 12″*16″;Flash gold 3″*3″;Flash gold (elettrolitico) 8″*10″;Immersion Tin 2″* 4″;Argento ad immersione 2″*4″;OSP 2″*2″;
Spessore del PCBPiombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm;Argento ad immersione 0.4-5.0 mm;OSP 0.2-6.0 mm
Massimo da alto a dito d'oro1.5inch
Spazio minimo tra le dita d'oro6 milioni
Spazio minimo al blocco per le dita d'oro7.5 milioni
16Taglio a VDimensione del pannello500 mm X 622 mm (max.)500 mm X 800 mm (max.)
Spessore della scheda0.50 mm (20 mil) min.0.30 mm (12 mil) min.
Rimanere di spessoreSpessore tavola 1/30.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil)
Tolleranza± 0.13 mm (5 mil)± 0.1 mm (4 mil)
Larghezza della scanalatura0.50 mm (20 mil) max.0.38 mm (15 mil) max.
Scanalare a scanalare20 mm (787 mil) min.10 mm (394 mil) min.
Scanalatura da tracciare0.45 mm (18 mil) min.0.38 mm (15 mil) min.
17FessuraDimensioni slot tol.L≥2WSlot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil)Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil)
Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil)Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil)
18Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro0.30-1.60 (diametro del foro)0.15 millimetri (6mil)0.10 millimetri (4mil)
1.61-6.50 (diametro del foro)0.15 millimetri (6mil)0.13 millimetri (5mil)
19Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuitoForo PTH: 0.20 mm (8 mil)Foro PTH: 0.13 mm (5 mil)
Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil)Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil)
20Trasferimento immagine Registrazione tolSchema del circuito rispetto al foro dell'indice0.10(4mil)0.08(3mil)
Schema del circuito rispetto al 2° foro0.15(6mil)0.10(4mil)
21Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro0.075 millimetri (3mil)0.05 millimetri (2mil)
22MultistratoErrata registrazione del livello4 strati:0.15 mm (6 mil) max.4 strati:0.10 mm (4 mil) max.
6 strati:0.20 mm (8 mil) max.6 strati:0.13 mm (5 mil) max.
8 strati:0.25 mm (10 mil) max.8 strati:0.15 mm (6 mil) max.
min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno0.225 millimetri (9mil)0.15 millimetri (6mil)
Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno0.38 millimetri (15mil)0.225 millimetri (9mil)
min. spessore della tavola4 strati: 0.30 mm (12 mil)4 strati: 0.20 mm (8 mil)
6 strati: 0.60 mm (24 mil)6 strati: 0.50 mm (20 mil)
8 strati: 1.0 mm (40 mil)8 strati: 0.75 mm (30 mil)
Tolleranza sullo spessore del pannello4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil)4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil)
6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil)6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil)
8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil)8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil)
23Resistenza di isolamento10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ)
24Conducibilità<50Ω(tipico:25Ω)
25tensione di prova250V
26Controllo dell'impedenza± 5ohm (< 50ohm), ± 10% (≥50ohm)

PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.

1.DHL

DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.

DHL

2. Gruppo di continuità

UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.

UPS

3. TNT

TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.

TNT

4. Fedex

FedEx offre soluzioni di consegna per clienti in tutto il mondo.
Ci vogliono 4-7 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.

FedEx

5. Aria, mare/aria e mare

Se il tuo ordine è di grande volume con PCBTok, puoi anche scegliere
spedire via aerea, mare/aria combinata e mare quando necessario.
Si prega di contattare il proprio rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.

Nota: se hai bisogno di altri, contatta il tuo rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.

Puoi utilizzare i seguenti metodi di pagamento:

Trasferimento Telegrafico (TT): Un trasferimento telegrafico (TT) è un metodo elettronico di trasferimento di fondi utilizzato principalmente per le transazioni bancarie all'estero. È molto comodo da trasferire.

Bonifico bancario/bonifico: Per pagare tramite bonifico bancario utilizzando il tuo conto bancario, devi recarti presso la filiale della banca più vicina con le informazioni relative al bonifico. Il pagamento sarà completato 3-5 giorni lavorativi dopo aver terminato il trasferimento di denaro.

Paypal: Paga in modo facile, veloce e sicuro con PayPal. molte altre carte di credito e debito tramite PayPal.

Carta di credito: Puoi pagare con una carta di credito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.

Quick Quote
  • “Voglio solo raccontare quanto fosse eccezionale e competente PCB Tok! Dopo che era nelle loro mani per 24 ore, il mio prototipo di PCB era operativo! Sono molto meravigliosi. I miei amici entusiasti che sono anche nella fase di sviluppo del prodotto mi hanno chiesto consigli sull'azienda. Hanno ascoltato pazientemente il mio fastidio e mi hanno guidato attraverso i requisiti BOM e Gerber.

    Daniel L. Mike, Direttore dell'approvvigionamento strategico di Tillsonburg, Canada
  • “Comprare qui è molto più preferibile che fare acquisti nei negozi nel mio paese d'origine. Il negozio di PCB vicino a me non è niente in confronto. Quando il mio ordine all'ingrosso sarà pronto per il lancio, mi è stato fornito un preventivo di una settimana. Rispetto a quelli qui nel mio paese, che fanno pagare ancora di più, è incredibilmente veloce. La prossima volta che avrò bisogno di una delle mie parti PCB, tornerò qui perché il personale e il servizio sono impareggiabili!

    Justin Magawa, ispettore PCB dal Brasile
  • “Il fatto che il tuo staff sia eccezionale non può essere contestato. Ero entusiasta del costo e felice di poter continuare a ricevere lo stesso livello di servizio. Il signor M. è incredibilmente disponibile e gentile, soprattutto quando si tratta di vendite. È stato molto attento alla mia frustrazione e mi ha guidato attraverso la diagnostica del progetto senza costringermi ad acquistare cose strane di cui non ho bisogno. PCBTok è superiore a tutti gli altri.

    Henrik Zielman, agente per gli acquisti di Leoben, Austria

PCB Layer: la guida alle domande frequenti definitiva

Se sei nuovo nel campo dei circuiti stampati, può essere utile comprendere i vari strati di PCB. Il piano del segnale e il piano di alimentazione/massa sono i due tipi più comuni. Lo strato del segnale è costituito da tracce di rame incise su un materiale dielettrico e contiene i circuiti che hai progettato. Lo strato di alimentazione/massa, d'altra parte, è un solido piano di rame.

Tieni presente che durante la progettazione di un PCB, le reti non instradate possono essere viste dopo il posizionamento dei componenti. Possono essere ridotti utilizzando il posizionamento dei componenti creativi. L'assemblaggio finale del tuo progetto di design è fondamentale e può portare al fallimento del processo di produzione. Le linee guida per la revisione del layout PCB standard sono definite da un processo di controllo della qualità, noto anche come Controllo delle regole elettriche (CER). Questo processo garantisce che il layout del PCB soddisfi le specifiche fisiche e elettriche ad alta velocità.

Prima della laminazione, gli strati interni del PCB devono essere ispezionati a macchina. Questo è fondamentale perché gli errori negli strati interni non possono essere corretti dopo la laminazione. Fortunatamente, ora ci sono macchine di ispezione ottica automatizzate in grado di rilevare gli errori confrontando l'immagine PCB con un'immagine digitale. Queste macchine possono anche sostituire il rame mancante o rimuovere il rame in eccesso, riducendo così il numero di PCB scartati.

PCB multistrato sono spesso più costosi di PCB a strato singolo. Inoltre, l'assemblaggio di PCB multistrato può essere sia dispendioso in termini di tempo che impegnativo. Richiede anche la sostituzione di un gran numero di parti, il che aumenta i costi complessivi dei materiali. Pertanto, i vantaggi dei PCB multistrato devono superare gli svantaggi. Ma ricorda, più livelli usi, meglio è.

Qual è lo strato di un PCB?

Il rame conduttivo è indicato come lo strato fisico. L'altro livello è indicato come il livello combinato virtuale/mondo reale in un sistema EDA. Questo articolo descriverà due diversi tipi di livelli e le loro funzioni. Lo stack fisico è il primo tipo di livello. Tipicamente, questo è lo strato di rame conduttivo. Lo strato interno è costituito da due fogli spessi 0.0091 pollici. Il livello del segnale è il secondo tipo di livello. Lo strato inferiore ha uno spessore di 0.0014 pollici e viene utilizzato per saldare insieme lo strato superiore e quello inferiore.

Per creare uno strato elettrico interno, selezionare innanzitutto un piano dal Gestore stack strati. Usando il comando Aggiungi piano o Segnale, puoi aggiungere un livello di segnale sotto il livello superiore. Prima di aggiungere un livello di segnale, assicurati che il livello GND sia intatto e che il livello di base sia selezionato. Questo processo dovrebbe essere ripetuto per ogni strato di segnale fino al raggiungimento del numero di strati desiderato. In questo modo, puoi avere un totale di quattro livelli.

Campione PCB a 4 strati

Campione PCB a 4 strati

Un PCB flessibile è un altro tipo di PCB in cui lo strato flessibile è costruito sopra lo strato rigido del PCB flessibile. Può anche essere realizzato in resina epossidica anziché in fibra di vetro. Anche se non così durevole come FR4, la plastica flessibile è ampiamente utilizzata per i PCB flessibili. l'unico svantaggio di questo tipo di PCB è che non è durevole come la versione FR4.

Cosa sono i 7 strati di lavoro in un circuito stampato?

Questo articolo descrive i vari livelli di lavoro del PCB. Il substrato è il primo strato. Il substrato è lo strato successivo. Un sottile strato di metallo, solitamente rame, viene quindi applicato al substrato per aiutarlo a condurre l'elettricità. Le cime dello strato di rame vengono poi ricoperte con un protettivo strato di maschera di saldatura. Infine, si può applicare un rivestimento finale serigrafato.

È quindi necessario uno strato di segnale. Questo strato collega due grandi dielettrici. Questo strato impedisce la trasmissione indesiderata del segnale tra i due piani. Inoltre, i livelli di potenza su un determinato livello dovrebbero essere distanti almeno tre millimetri. Indipendentemente dalla temperatura di esercizio della scheda, lo strato di lavoro del PCB è fondamentale per le sue prestazioni.

Stack-up di strati PCB a 8 strati

Stack-up di strati PCB a 8 strati

La potenza e la capacità di un PCB sono determinate dal suo livello di lavoro. Alcune persone sono confuse dai termini un solo lato, doppio strator, 4 strati e 8 strati di circuiti stampati (PCB). Qualsiasi PCB con più di due strati è chiamato multistrato. D'altra parte, un PCB multistrato presenta diversi vantaggi. È comunemente usato nei dispositivi elettronici ad alta velocità. Riduce anche il potenziale di diafonia ed EMI.

Tipicamente, lo strato PCB di base è costituito da fibre di vetro. Le fibre di vetro aiutano a mantenere la forma e a resistere alla delaminazione. I PCB flessibili, invece, sono realizzati in plastica flessibile in grado di resistere alle alte temperature. I fogli perforati sono carta laminata con resina fenolica e possono essere utilizzati per realizzare PCB più economici. FR-4 può essere laminato con fogli perforati di qualità superiore.

Cosa sono i PCB a 2 strati e 4 strati?

Dati i vari vantaggi e svantaggi dei PCB a 2 e 4 strati, potresti chiederti perché le schede a 2 strati sono più costose. Ci sono diverse ragioni per questo. L'aggiunta di un altro strato può complicare il processo di laminazione e aumentare i costi. Se il prodotto finale ha un ciclo di vita più lungo, potrebbe essere necessario investire in materiali di qualità superiore. Questo articolo esplorerà i pro ei contro dei PCB a 2 e 4 strati per aiutarti a prendere una decisione informata.

Il vantaggio più significativo dei PCB a 4 strati rispetto alle schede a 2 strati è che sono più durevoli. Di conseguenza, queste schede hanno livelli di interferenza più bassi e una maggiore sensibilità. Hanno anche meno strati rispetto alle schede a 2 strati. Grazie a questi vantaggi, le schede a 4 strati stanno diventando sempre più popolari tra gli ingegneri elettronici. Inoltre, sono più adattabili. Tuttavia, sono più costosi delle schede a due strati.

Campione PCB a 2 strati

Campione PCB a 2 strati

Lo strato 1 è lo strato del segnale su un PCB a 2 strati. È fatto di rame spesso 0.0014 pollici. Lo strato di rame pesa un'oncia. Ha un impatto significativo sullo spessore finale di 0.062 pollici della tavola. Tuttavia, può variare a seconda dei parametri di processo utilizzati nel processo di produzione. Lo strato di base si trova sotto lo strato di segnale. Una scheda multistrato è un PCB a 4 strati.

I vantaggi dei PCB a 2 e 4 strati sono simili. Sebbene i PCB a 2 strati siano più versatili, mancano di strati di messa a terra e ritardi di propagazione. Al contrario, un PCB a 4 strati ha uno strato VCC, uno strato di messa a terra, due strati di segnale e uno strato di isolamento. Entrambi i tipi possono essere molto utili a causa dell'impedenza e dei ritardi di propagazione.

Quando dovrei scegliere PCB a 2 strati o PCB a 4 strati?

Dipende dai tuoi bisogni. Se stai creando una scheda per il tuo prossimo grande progetto, potresti aver bisogno di un PCB con una bassa frequenza operativa. I pannelli a 2 strati sono anche più facili da produrre e possono essere srotolati rapidamente. Inoltre, le schede a 2 strati sono più adattabili e più facili da personalizzare rispetto alle schede multistrato. Se prevedi di modificare la scheda, potrebbe essere necessario praticare fori e tagliare fessure, il che può rendere più difficile la personalizzazione.

Quando il tuo prodotto richiede un'elettronica complessa o multifunzionale, un PCB a 4 strati è una scelta migliore. Potrebbe essere più costoso di un PCB a 2 strati, ma migliorerà la funzionalità del tuo dispositivo e fornirà più spazio. Lo svantaggio di questo design è che è più complesso e costoso da produrre, quindi tienilo a mente quando scegli tra i due.

Sebbene i PCB a 4 strati siano più veloci dei PCB a 2 strati, presentano anche alcuni inconvenienti. Sebbene le schede a 4 strati siano più costose dei PCB a due strati, sono più piccole e rappresentano una buona scelta per la prototipazione. Puoi sempre convertire una scheda a 4 strati in una PCB a 2 strati e utilizzare una PCB a 4 strati per la produzione.

Quando dovrei usare un PCB a 2 strati invece di un PCB a 4 strati? Dovrebbe essere determinato dalla quantità di flusso di potenza richiesta per il tuo prodotto. Il costo di un assemblaggio PCB a 2 strati è in genere di $ 33 in meno rispetto a un PCB a 4 strati. Il costo finale sarà determinato dal produttore, dalle tue specifiche e dal numero di strati. Un PCB a 4 strati è in genere più costoso di un PCB a 2 strati, ma il costo totale di assemblaggio è inferiore alla metà di tale importo.

Entrambi i tipi di PCB presentano vantaggi e svantaggi. Un PCB a 4 strati ha meno strati e un'impedenza inferiore rispetto a un PCB a 2 strati. Semplifica inoltre la definizione delle linee di microstriscia nello strato di messa a terra. Inoltre, i PCB 4Layer sono spesso più facili da usare perché hanno due strati di segnale, uno strato di terra e uno strato di isolamento.

Quando utilizzare un PCB a 2 strati o un PCB a 4 strati con a PCB multistrato?

I PCB a 2 strati sono generalmente più semplici. Il primo strato è lo strato superiore ed è fatto di rame. Il peso di questo strato è in genere di 1 oncia e lo spessore del rame è di 0.0014 pollici. Il tipico Spessore del PCB è 0.062 pollici ma può essere personalizzato per adattarsi al design del tuo dispositivo. Tieni presente che i PCB a 2 strati hanno requisiti di gestione diversi rispetto ai PCB a 4 strati.

I PCB a 2 strati, a differenza dei PCB multistrato, non devono essere fabbricati in fabbrica. È possibile utilizzare le gamme nel software di progettazione per evitare di perforare i canali che non sono compatibili con l'opzione di impilamento. Inoltre, lo strumento selezionerà automaticamente il miglior intervallo di fuoriuscita per la fresatura della tavola. Infine, puoi esportare la documentazione di produzione contenente i file Gerber.

Cos'è il PCB a 3 strati?

"Cos'è un PCB a 3 strati?" ti starai chiedendo. Non sei solo. Man mano che l'elettronica diventa più complessa, i PCB multistrato stanno diventando più popolari. I PCB multistrato hanno il vantaggio di essere molto più spessi e quindi più durevoli dei PCB a strato singolo. Queste schede possono anche ospitare più connessioni rispetto ai PCB a lato singolo, il che le rende ideali per dispositivi di fascia alta.

Campione PCB a 3 strati

Campione PCB a 3 strati

I circuiti stampati a 3 strati (PCB) sono schede multistrato con tre o più strati di lamina di rame conduttivo. Per collegare questi strati vengono utilizzati isolanti termicamente coperti. I due strati esterni sono usati per il montaggio dei componenti, mentre gli strati interni sono legati insieme da un preimpregnato che funge da isolante. I PCB a 3 strati consentono un cablaggio più spesso e meno spazio tra i componenti elettronici. I PCB a 3 strati sono anche più economici dei PCB a 2 strati.

I PCB multistrato offrono molti vantaggi. Sono resistenti perché il design è isolato. Possono resistere a pressioni e temperature elevate durante l'incollaggio e presentano molti vantaggi rispetto ai PCB a strato singolo. Inoltre, il processo di costruzione è complesso. L'assemblea dei PCB a 3 strati viene eseguito in diversi passaggi, ma tutti iniziano con il design della scheda e i progetti. Per completare il processo di progettazione, viene utilizzato il software Extended Gaber.

Il PCB a 3 strati è un materiale versatile che consente ai progettisti di creare progetti estremamente complessi. È ampiamente utilizzato nell'elettronica ed è l'opzione più economica per i PCB. Anche l'aggiunta di una scheda senza rame a basso costo è semplice. L'aggiunta di una scheda priva di rame aggiunge solo pochi dollari al costo di un PCB a 3 strati.

Quanti strati può avere un PCB?

La complessità del progetto e il budget del cliente determina quanti strati può avere il PCB. I circuiti stampati sono progettati in base alla distribuzione degli strati e dovrebbero essere organizzati logicamente in base alle funzioni che svolgono. Ad esempio, un sistema informatico può avere più livelli, comprese le linee di alimentazione e di terra. Processori, memoria e vari tipi di dispositivi possono essere aggiunti come livelli aggiuntivi. Il numero di strati è quasi illimitato.

Stack-up di strati PCB a 4 strati

Stack-up di strati PCB a 4 strati

I PCB sono generalmente multistrato, con un massimo di 40 strati. Il numero di strati è determinato dalla complessità del circuito, come gli strati di segnale e la densità dei pin. Per circuiti complessi in macchinari industriali, tecnologia sanitaria e prodotti tecnologici, sono consigliati sei o più strati. I circuiti stampati con più di due strati stanno diventando più comuni. Continua a leggere per scoprire di quanti strati ha bisogno il tuo PCB.

Il numero di strati in un PCB è determinato dalla densità dei pin e dagli strati del segnale. Più strati sono necessari, maggiore è la densità. Un PCB con una densità di pin di 1.0 dovrebbe avere 4 strati, mentre un PCB con una densità di pin di 0.2 potrebbe richiedere dieci strati. I livelli di segnale possono essere utilizzati anche per la schermatura EMI. Tuttavia, maggiore è il numero di strati, maggiore è il tempo di consegna.

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