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PCB estensibile appositamente preparato da PCBTok
PCBTok si impegna a fornire ai propri consumatori solo la migliore qualità di PCB estensibile utilizzando materie prime di alto livello e macchinari avanzati.
- Completamente accreditato e in possesso dei certificati statunitensi e canadesi richiesti.
- La nostra forza lavoro è composta da almeno 500 persone.
- Non abbiamo un requisito minimo di quantità dell'ordine.
- Ogni settimana riceverai un aggiornamento sulle condizioni del tuo PCB.
- Manteniamo aggiornato il tuo preventivo fornendo aggiornamenti frequenti.
I prodotti PCB estensibili altamente superbi di PCBTok
La nostra vasta esperienza nel settore ci ha insegnato molto nella produzione di PCB estensibili superbamente buoni; miriamo a soddisfare quasi tutti i tipi di applicazioni.
Stiamo utilizzando tutte le nostre risorse per migliorare continuamente le prestazioni e le capacità dei nostri prodotti per garantire che non si rompano mai durante le operazioni.
PCBTok è più che in grado di soddisfare le vostre esigenze in materia di circuiti stampati senza compromettere la qualità del prodotto; comunicateci le vostre necessità e noi le realizzeremo.
Apprezziamo i nostri clienti, la qualità e le prestazioni più di qualsiasi altro fattore.
Tutto ciò è ottenuto grazie alle mani e alle competenze del nostro staff professionale, che si impegna continuamente ogni giorno per fornirti il miglior PCB che meriti.
PCB estensibile per caratteristica
Il PCB HDI che implementiamo in questa particolare scheda è costruito per occupare spazi minimi e ristretti nei dispositivi, ma può comunque incorporare numerosi conteggi di componenti su di esso. Inoltre, offre un'eccellente affidabilità ed è conveniente.
Il PCB multistrato che integriamo in questa specifica scheda può essere la soluzione ideale se si desidera utilizzarlo in ambito industriale e medicale, poiché è in grado di resistere a temperature estreme e consente la miniaturizzazione.
Il PCB personalizzato che offriamo in questa scheda specifica è adatto per applicazioni che richiedono una scheda dal design unico. Inoltre, fornisce una vasta gamma di vantaggi, come il ridotto rischio di errore e la riduzione dei costi di produzione.
Il PCB indossabile che ha questa particolare scheda è tra le opzioni più popolari a causa del suo significativo vantaggio; flessibilità eccezionale che può integrarsi in progetti di dimensioni compatte. Inoltre, possono essere leggeri.
Il PCB Quick-Turn che utilizziamo in questa particolare scheda può essere la tua opzione ideale se stai cercando di ridurre gli elevati costi di produzione, prevenire i difetti di fabbricazione in anticipo e avere tempi di consegna rapidi.
Il PCB prototipo che integriamo in questa specifica scheda è abbastanza simile al quick-turn; tuttavia, sono particolarmente ideali per gli acquisti all'ingrosso. Poiché è in grado di rilevare i difetti in una fase iniziale, ti farà risparmiare molti costi di riparazione futuri.
PCB estensibile per strato (5)
Il PCB a 2 strati che implementiamo in questa particolare scheda è ideale per dispositivi compatti che non richiedono molta complessità di progettazione, come i dispositivi indossabili. Inoltre, il suo costo di produzione è relativamente abbordabile.
Il PCB a 4 strati che integriamo in questa particolare scheda può ospitare dispositivi di tipo complesso, inclusi i BGA ; tuttavia, può supportare solo fino a 200 connessioni. Inoltre, è altamente resistente e offre funzionalità avanzate.
Il PCB a 6 strati che utilizziamo in questa scheda specifica ha una migliore dissipazione del calore; quindi, possono essere ideali per operazioni soggette a problemi di riscaldamento, come l'elettronica di consumo e le applicazioni biomediche.
Il PCB a 8 strati che implementiamo specificamente in questo tipo di scheda ha prestazioni complessive migliorate poiché è più resistente rispetto alle schede con conteggio a strati inferiori. Può minimizzare gli effetti provenienti da forze esterne.
Il PCB a 12 strati che utilizziamo principalmente in questo tipo di scheda ha una capacità maggiore, perfettamente adatta ad applicazioni ad alta velocità, inclusi i dispositivi per sistemi wireless . Inoltre, è facile da manutenere e riparare.
PCB estensibile per tipo di materiale (6)
Il materiale in poliimmide che utilizziamo in questa particolare scheda è il più diffuso perché offre buone prestazioni e flessibilità all'intero prodotto. Inoltre, presenta un ampio intervallo di temperature e un elevato valore TG .
Il materiale FR4 che incorporiamo espressamente in questa specifica tavola è tra i tipi più comunemente usati grazie ai suoi numerosi vantaggi e alla sua tariffa conveniente. Ha un migliore isolamento elettrico e resistenza all'umidità.
Il materiale epossidico in fibra di vetro che integriamo in questa particolare scheda è ampiamente utilizzato in applicazioni in cui i casi di corrosione e ossidazione sono elevati poiché questo materiale è resistente alla corrosione.
Il materiale in fibra di vetro epossidica + poliimmide che incorporiamo in questa particolare tavola può offrire più vantaggi poiché combina due materiali di qualità.
Il materiale CEM-1 che utilizziamo in questo tipo di scheda ha quasi gli stessi vantaggi dell'FR4 nelle sue proprietà dielettriche. Ma la sua resistenza meccanica non è così buona. Inoltre, ha un controllo termico eccezionale.
Il materiale CEM-3 che utilizziamo principalmente in questa specifica scheda è molto simile all'FR4. Inoltre, questo particolare materiale è privo di alogeni , non contiene fosforo ed è atossico; pertanto, risulta economico.
Caratteristiche di un PCB estensibile
Generalmente, un PCB estensibile è composto principalmente da un poliuretano termoplastico che offre enormi vantaggi al prodotto. Ecco alcune delle sue proprietà:
- Temperatura di transizione – Ha un valore tipico superiore a 200°
- Temperatura di decomposizione – È di circa 250°
- Costante dielettrica (Dk) – Il suo valore atteso è di circa 4.4.
- Rigidità dielettrica – Ha un valore di 9 kV/100 um.
- Assorbimento dell'umidità - Ha un tasso tipico di circa lo 0.02%.
- Resistenza – È resistente all'idrolisi, agli effetti dell'usura, ai microbi e agli agenti atmosferici.
- Elasticità – Può variare a seconda della sua vasta temperatura di esercizio.
Fattori che influenzano le prestazioni di un PCB estensibile
Vari fattori influenzano l'elasticità di questa tavola; quindi, è fondamentale averne conoscenza. I seguenti sono i possibili fattori:
- Materiale: consigliamo vivamente di utilizzare Poliuretano termoplastico o materiali in poliimmide per questa tavola poiché ha eccezionali proprietà estensibili.
- Controllo della temperatura - C'è una temperatura richiesta per questa tavola da piegare e attorcigliare. Inoltre, troppo calore può influire sulla sua resistenza alla flessione.
- Traccia di rame - Suggeriamo di utilizzare tracce a forma di ferro di cavallo per la flessibilità.
- Costante dielettrica – Dovrebbe avere un valore basso per mantenere le sue proprietà meccaniche e termiche.
Vantaggi del PCB estensibile
Il PCB estensibile può offrire una varietà di vantaggi; Ecco qui alcuni di loro:
- Versatilità – Simile alla scheda flessibile, consente al progettista di collegare questa scheda a dispositivi di dimensioni compatte e ottimizzarne lo spazio.
- Controllo termico: i materiali e i componenti utilizzati sono resistenti allo stress termico; quindi, sono ideali per varie condizioni.
- Stabilità dimensionale – Può essere facilmente spostato, piegato e attorcigliato senza subire crepe e danneggiare i componenti.
- Assemblaggio – È semplice da montare ed è di facile manutenzione.
- Costo – A causa del suo processo di produzione ridotto, anche il suo prezzo è ridotto.
Il PCB estensibile altamente superbo è un'esperienza di PCBTok
PCBTok produce solo PCB estensibili di prim'ordine sul mercato in grado di tollerare qualsiasi operazione senza subire guasti durante il loro utilizzo. Inoltre, utilizziamo solo materiali di alta qualità e macchinari sofisticati per raggiungere questo obiettivo.
Inoltre, operiamo nel settore della produzione di PCB da oltre un decennio; quindi, puoi affidare le specifiche e le esigenze del tuo PCB a PCBTok.
Abbiamo una struttura ben strutturata e strutture controllate dalla qualità che producono tutti i tuoi acquisti. Inoltre, impieghiamo solo tecnici e ingegneri altamente qualificati per lavorare sui tuoi ordini e siamo completamente attrezzati con le materie prime essenziali per la tua scheda.
I nostri costi di produzione di PCB sono convenienti, ma con un output di qualità di alto livello, offriamo diverse offerte che potresti prendere in considerazione.
Inviaci un messaggio se desideri usufruire delle nostre offerte più incredibili!
Fabbricazione di PCB estensibili
Non differiscono molto dalle schede flessibili in termini di progettazione di questa scheda. Tuttavia, suggeriamo di seguire le linee guida standard nella progettazione.
Uno dei più importanti da considerare quando si progetta il PCB estensibile sono i suoi parametri dimensionali, come il suo spessore.
Lo spessore standard, secondo le linee guida, è di 100 µm. Successivamente, la maschera di saldatura deve essere applicata parzialmente e deve avere una spaziatura minima di ≥ 100 µm.
In termini di spessore del rame, dovrebbe essere di circa 0.5 once a 1 oncia. Successivamente, la sua larghezza di apertura dovrebbe essere di 40 pollici. Infine, il suo raggio minimo dovrebbe essere 125 um.
Se hai ulteriori chiarimenti in merito, scrivici direttamente.
Il PCB estensibile è riconosciuto per essere altamente funzionale e ha numerosi vantaggi. Tuttavia, in termini di utilizzo, ha anche i suoi limiti.
Il primo inconveniente di questa tavola è la sua tolleranza a pressioni esterne estreme. Ma questo vale solo per alcuni casi; questa truffa varierà ancora.
In secondo luogo, non si applicano ad applicazioni che richiedono robustezza e affidabilità poiché questo tipo di tavola può essere molto versatile ed elastica.
Tuttavia, il suo primo inconveniente può essere evitato se si sceglie il produttore appropriato con una vasta conoscenza del settore per fornire una guida sufficiente.
Ti suggeriamo di inviarci messaggi per qualsiasi domanda e dubbio tu possa avere.
Applicazioni PCB estensibili OEM e ODM
A causa della versatilità di questa scheda nelle applicazioni, vengono spesso implementate in dispositivi che richiedono elasticità, compresi i dispositivi indossabili.
Poiché quasi tutti i dispositivi che comprendono i sistemi wireless richiedono funzionalità e miniaturizzazione elevate, coinvolge questo tipo di scheda in cui possiede tutte queste proprietà.
Uno dei vantaggi dell'utilizzo di questo tipo di scheda è il suo eccezionale controllo termico e una maggiore durata di conservazione; quindi, sono comunemente usati nelle applicazioni biomediche.
La maggior parte dell'elettronica di consumo al giorno d'oggi richiede una scheda che sia estremamente flessibile per i loro dispositivi dal design compatto; quindi, preferiscono questo tipo di tavola.
Uno dei punti di forza di questo tipo di tavola è l'eccezionale stabilità dimensionale e affidabilità; pertanto, vengono implementati nelle applicazioni in cui è necessario.
Dettagli sulla produzione di PCB estensibili come segue
- Impianto di produzione
- Funzionalità PCB
- Metodi di spedizione
- Metodi di pagamento
- Inviaci una richiesta
| NO | Articolo | Specifiche tecniche | ||||||
| Standard | Filtri | |||||||
| 1 | Conteggio strati | Livelli 1-20 | 22-40 strati | |||||
| 2 | Materiale di base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo di PCB | PCB rigido/FPC/Flessibile rigido | Backplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo di laminazione | Ciechi&sepolti tramite tipo | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volte | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte | ||||
| PCB HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | ||||||
| 5 | Spessore del bordo finito | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Spessore minimo del nucleo | 0.15 millimetri (6mil) | 0.1 millimetri (4mil) | |||||
| 7 | Spessore di rame | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Muro PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Dimensione massima della scheda | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Foro | Dimensioni min. Foratura laser | 4 milioni | 4 milioni | ||||
| Dimensione massima della perforazione laser | 6 milioni | 6 milioni | ||||||
| Proporzioni massime per piastra forata | 10:1（diametro del foro＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento | 0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | 1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | ||||||
| Proporzioni massime per profondità meccanica- scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco) | 0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | 1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | ||||||
| min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore) | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Distanza minima tra la parete del foro e conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB) | 8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione) | 7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione) | ||||||
| Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spazio minimo tra fori laser e conduttore | 6 milioni | 5 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse | 10 milioni | 10 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | ||||||
| Spazio minimo tra pareti di fori NPTH | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Tolleranza sulla posizione del foro | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza fori pressfit | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza della profondità di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolleranza della dimensione del foro di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad(anello) | Dimensioni minime del pad per perforazioni laser | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | ||||
| Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche | 16 mil (perforazioni 8 mil) | 16 mil (perforazioni 8 mil) | ||||||
| Dimensioni min. Pad BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi | ||||||
| Tolleranza dimensione pastiglie (BGA) | ± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Larghezza/spazio | Strato interno | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Strato esterno | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivo): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativo): 5/8 | 1.43 OZ (negativo): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolleranza di dimensione | Posizione del foro | 0.08 ( 3 mil) | |||||
| Larghezza conduttore (W) | Deviazione del 20% del Master A / W | Deviazione di 1mil del Master A / W | ||||||
| DIMENSIONE DEL PROFILO | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Conduttori e schema (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Ordito e Torsione | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Dimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo) | 35.4 milioni | 35.4 milioni | ||||
| Colore della maschera di saldatura | Verde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido | |||||||
| Colore serigrafia | Bianco, nero, blu, giallo | |||||||
| Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio | 197 milioni | 197 milioni | ||||||
| Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Larghezza minima del ponte soldermask | Base di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame) | |||||||
| Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame | ||||||||
| Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame) | ||||||||
| 15 | Trattamento della superficie | Senza piombo | Flash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge | |||||
| piombo | HASL guidato | |||||||
| Aspect Ratio | 10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensioni massime finite | HASL Lead 22″*39″；HASL Lead free 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″；Stagno per immersione 16″*21″；Argento per immersione 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensioni minime finite | HASL Lead 5″*6″；HASL Lead free 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Flash gold 3″*3″；Flash gold (elettrolitico) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Argento ad immersione 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Spessore del PCB | Piombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm；Argento ad immersione 0.4-5.0 mm；OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Massimo da alto a dito d'oro | 1.5inch | |||||||
| Spazio minimo tra le dita d'oro | 6 milioni | |||||||
| Spazio minimo al blocco per le dita d'oro | 7.5 milioni | |||||||
| 16 | Taglio a V | Dimensione del pannello | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Spessore della scheda | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Rimanere di spessore | Spessore tavola 1/3 | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolleranza | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Larghezza della scanalatura | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Scanalare a scanalare | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Scanalatura da tracciare | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fessura | Dimensioni slot tol.L≥2W | Slot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil) | Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | ||||
| Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro | 0.30-1.60 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.10 millimetri (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.13 millimetri (5mil) | ||||||
| 19 | Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuito | Foro PTH: 0.20 mm (8 mil) | Foro PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Trasferimento immagine Registrazione tol | Schema del circuito rispetto al foro dell'indice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Schema del circuito rispetto al 2° foro | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro | 0.075 millimetri (3mil) | 0.05 millimetri (2mil) | |||||
| 22 | Multistrato | Errata registrazione del livello | 4 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 strati: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 strati: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 strati: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 strati: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno | 0.225 millimetri (9mil) | 0.15 millimetri (6mil) | ||||||
| Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno | 0.38 millimetri (15mil) | 0.225 millimetri (9mil) | ||||||
| min. spessore della tavola | 4 strati: 0.30 mm (12 mil) | 4 strati: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 strati: 0.60 mm (24 mil) | 6 strati: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 strati: 1.0 mm (40 mil) | 8 strati: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolleranza sullo spessore del pannello | 4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil) | 8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistenza di isolamento | 10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conducibilità | <50Ω(tipico:25Ω) | ||||||
| 25 | tensione di prova | 250V | ||||||
| 26 | Controllo dell'impedenza | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.
1.DHL
DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.
2. Gruppo di continuità
UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.
3. TNT
TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
4. Fedex
FedEx offre soluzioni di consegna per clienti in tutto il mondo.
Ci vogliono 4-7 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
5. Aria, mare/aria e mare
Se il tuo ordine è di grande volume con PCBTok, puoi anche scegliere
spedire via aerea, mare/aria combinata e mare quando necessario.
Si prega di contattare il proprio rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Nota: se hai bisogno di altri, contatta il tuo rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Puoi utilizzare i seguenti metodi di pagamento:
Bonifico telegrafico (TT): Il bonifico telegrafico (TT) è un metodo elettronico di trasferimento fondi utilizzato principalmente per bonifici internazionali. È molto comodo per effettuare trasferimenti.
Bonifico bancario: Per pagare tramite bonifico bancario, è necessario recarsi presso la filiale bancaria più vicina con i dati per il bonifico. Il pagamento verrà elaborato entro 3-5 giorni lavorativi dal completamento del bonifico.
PayPal: Paga in modo semplice, veloce e sicuro con PayPal. Sono accettate anche molte altre carte di credito e di debito tramite PayPal.
Carta di credito: È possibile pagare con carta di credito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
