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Substrato avanzato al nitruro di silicio di PCBTok
Il nitruro di silicio, chiamato anche Si3N4, è un composto chimico a base di silicio e azoto. Ha una grande stabilità termica, una bassa porosità ed è resistente all'idrolisi, il che lo rende un ottimo per circuiti stampati.
PCBTok è uno dei produttori più affidabili di schede PCB con substrato di nitruro di silicio. Da oltre dieci anni, PCBTok fornisce più di 1 clienti in Asia, Europa e America.
Proprietà termiche, meccaniche ed elettriche del substrato di nitruro di silicio
Le proprietà termiche, meccaniche ed elettriche dei substrati di nitruro di silicio sono importanti per lo sviluppo di dispositivi elettronici. Il nitruro di silicio ha un alto coefficiente di espansione termica (CTE), il che significa che si espande e si contrae a una velocità maggiore rispetto ad altre ceramiche.
Il nitruro di silicio ha anche un basso coefficiente di dilatazione termica rispetto ad altri materiali. Ciò significa che il nitruro di silicio non si deformerà se sottoposto a temperature e sollecitazioni elevate. Il nitruro di silicio è anche molto resistente alla corrosione alle alte temperature.
PCBTok è il produttore più affidabile di substrato di nitruro di silicio. Abbiamo un team di ingegneri professionisti che si dedicano a fornirti il miglior prodotto. Facci sapere le tue esigenze e realizzeremo i prodotti per te.
Substrato di nitruro di silicio PCB per spessore
Il substrato di nitruro di silicio con uno spessore di 0.1 mm ha una bassa conduttività termica. È estremamente duro e chimicamente durevole e ha una resistenza chimica agli acidi e agli alcoli per una migliore stabilità del dispositivo.
Utilizzato nell'industria dei semiconduttori, nella microelettronica e in altre applicazioni industriali in cui l'elevata densità planare, l'eccellente resistenza alla corrosione e il bassissimo coefficiente di espansione termica.
Presenta un rivestimento a bassa k e sono compatibili con un'ampia gamma di dispositivi elettronici. Uno spessore di 0.385 mm rende questi substrati adatti a quasi tutte le applicazioni, da quelle di alta classe indossabili all'elettronica di consumo.
Il substrato di nitruro di silicio con uno spessore di 0.5 mm è molto resistente, meccanicamente molto resistente e durevole. Ha una buona caratteristica di conducibilità termica che ne garantisce buone prestazioni negli intervalli di temperatura.
Il substrato di nitruro di silicio con uno spessore di 0.635 mm è un materiale eccellente in cui condurre studi termici e altre analisi termiche grazie alla sua elevata conduttività termica e al basso coefficiente di dilatazione termica.
Substrato di nitruro di silicio con spessore di 1.0 mm. Può essere utilizzato ad alta temperatura, alta tensione e basso campo elettrico. Ha una buona stabilità chimica, resistenza alle radiazioni e prestazioni di isolamento della densità del flusso magnetico.
Guida completa al substrato di nitruro di silicio (Si3N4)
Il substrato di nitruro di silicio (Si3N4) è il materiale più comune utilizzato nella produzione di circuiti stampati. Il motivo principale è che non è conduttivo e ha un'elevata conduttività termica. Ciò significa che può essere utilizzato come supporto per la costruzione vari tipi di circuiti acceso senza interferire con le sue prestazioni.
Inoltre, i substrati di nitruro di silicio sono noti anche per le loro proprietà di elevata resistenza e durezza che li rendono ideali per l'uso in applicazioni industriali dove devono resistere a livelli elevati di pressione o stress.
La funzione principale del substrato è quella di fornire una stalla superficie per il montaggio di componenti elettronici e altri componenti necessari per il funzionamento del PCB. Il supporto può essere realizzato con diversi materiali come vetro, allumina, poliimmide e così via. Il nitruro di silicio presenta molti vantaggi rispetto ad altri substrati e quindi è ampiamente utilizzato nella produzione di PCB.
Caratteristiche e caratteristiche del substrato di nitruro di silicio
Una delle caratteristiche più importanti dei materiali del substrato di nitruro di silicio è la loro capacità di resistere alle alte temperature senza modificarne la forma fisica o la struttura. Questo li rende perfetti per l'uso in ambienti dove le alte temperature sono comuni, come in ambienti industriali o in dispositivi elettronici che richiedono calore per funzionare correttamente.
Un'altra grande caratteristica di questi substrati di nitruro di silicio è la loro bassa densità e la natura leggera, che consente loro di essere facilmente maneggiati dai lavoratori senza causare disagio o affaticamento dal trasporto di carichi pesanti tutto il giorno (come quando si lavora in una fabbrica di elettronica). Ciò significa anche che possono essere facilmente trasportati da un luogo all'altro senza richiedere molto sforzo da parte di coloro che hanno la responsabilità di assicurarsi che tutto rimanga al sicuro durante il transito.
Substrato di nitruro di silicio per prestazioni migliorate
Il nitruro di silicio è un materiale duro che può essere utilizzato come substrato per i circuiti stampati. Se utilizzato come supporto, fornisce un'eccellente stabilità termica e migliori prestazioni elettriche. Ciò lo rende la scelta ideale per i dispositivi che richiedono il funzionamento ad alta temperatura e/o la trasmissione del segnale ad alta velocità.
I substrati di nitruro di silicio sono comunemente usati nel processo di produzione di circuiti stampati. Forniscono un'eccellente stabilità termica e prestazioni elettriche migliorate, rendendoli la scelta ideale per il funzionamento ad alta temperatura o la trasmissione del segnale ad alta velocità.
Substrato di nitruro di silicio provato e testato di PCBTok
PCBTok è un produttore e fornitore professionale di substrato di nitruro di silicio. Forniamo il miglior substrato di nitruro di silicio con un prezzo competitivo, un buon servizio e una consegna veloce.
Ci impegniamo a fornire ai clienti prodotti e servizi di alta qualità a prezzi competitivi. Abbiamo lavorato duramente per stabilire rapporti di cooperazione a lungo termine con i nostri clienti.
Crediamo di poter creare valore insieme attraverso il nostro impegno per la qualità e l'eccellenza, nonché la nostra capacità di ascoltare attentamente le esigenze dei clienti.
Se sei interessato a uno qualsiasi dei nostri prodotti per substrati di nitruro di silicio o desideri discutere un ordine personalizzato, non esitare a contattarci.
Fabbricazione del substrato di nitruro di silicio
L'affidabilità del substrato di nitruro di silicio nella produzione di circuiti stampati è uno dei fattori più importanti nel determinare la qualità del prodotto. La resistenza dei substrati di nitruro di silicio a varie condizioni ambientali, la loro elevata resistenza e durezza, il basso coefficiente di dilatazione termica, la resistenza alle alte temperature li rendono uno dei materiali più popolari per la produzione di circuiti stampati.
I substrati di nitruro di silicio vengono utilizzati per la produzione di circuiti stampati, nonché per altre applicazioni in cui è necessario utilizzare un materiale forte e resistente al calore che non richiede trattamento termico. Il substrato di nitruro di silicio è ampiamente utilizzato nella produzione di apparecchiature elettroniche: computer, telefoni cellulari, satelliti ecc.
Il substrato di nitruro di silicio è a ceramica materiale che presenta molti vantaggi rispetto ad altri substrati. Uno dei vantaggi più importanti è che ha un'elevata conduttività termica, il che significa che può dissipare il calore meglio di altri materiali, come il vetro o il biossido di silicio. Ciò consente temperature più elevate durante la lavorazione, che possono ridurre il tempo necessario per la produzione di circuiti stampati.
Un altro vantaggio è che il nitruro di silicio ha una durezza maggiore rispetto ad altre ceramiche, il che lo rende più durevole. Ciò significa che c'è meno rischio di danni durante la movimentazione o la spedizione, il che riduce ulteriormente i costi e aumenta l'efficienza. Inoltre, il nitruro di silicio ha una buona resistenza chimica e un'eccellente resistenza agli shock termici.
Dettagli sulla produzione del substrato di nitruro di silicio come follow-up
- Impianto di produzione
- Funzionalità PCB
- metodo di spedizione
- Metodi di pagamento
- Inviaci una richiesta
| NO | Articolo | Specifiche tecniche | ||||||
| Standard | Filtri | |||||||
| 1 | Conteggio strati | Livelli 1-20 | 22-40 strati | |||||
| 2 | Materiale di base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo di PCB | PCB rigido/FPC/Flessibile rigido | Backplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo di laminazione | Ciechi&sepolti tramite tipo | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volte | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte | ||||
| PCB HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | ||||||
| 5 | Spessore del bordo finito | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Spessore minimo del nucleo | 0.15 millimetri (6mil) | 0.1 millimetri (4mil) | |||||
| 7 | Spessore di rame | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Muro PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Dimensione massima della scheda | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Foro | Dimensioni min. Foratura laser | 4 milioni | 4 milioni | ||||
| Dimensione massima della perforazione laser | 6 milioni | 6 milioni | ||||||
| Proporzioni massime per piastra forata | 10:1（diametro del foro＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento | 0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | 1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | ||||||
| Proporzioni massime per profondità meccanica- scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco) | 0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | 1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | ||||||
| min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore) | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Distanza minima tra la parete del foro e conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB) | 8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione) | 7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione) | ||||||
| Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spazio minimo tra fori laser e conduttore | 6 milioni | 5 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse | 10 milioni | 10 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | ||||||
| Spazio minimo tra pareti di fori NPTH | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Tolleranza sulla posizione del foro | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza fori pressfit | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza della profondità di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolleranza della dimensione del foro di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad(anello) | Dimensioni minime del pad per perforazioni laser | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | ||||
| Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche | 16 mil (perforazioni 8 mil) | 16 mil (perforazioni 8 mil) | ||||||
| Dimensioni min. Pad BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi | ||||||
| Tolleranza dimensione pastiglie (BGA) | ± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Larghezza/spazio | Strato interno | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Strato esterno | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivo): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativo): 5/8 | 1.43 OZ (negativo): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolleranza di dimensione | Posizione del foro | 0.08 ( 3 mil) | |||||
| Larghezza conduttore (W) | Deviazione del 20% del Master A / W | Deviazione di 1mil del Master A / W | ||||||
| DIMENSIONE DEL PROFILO | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Conduttori e schema (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Ordito e Torsione | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Dimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo) | 35.4 milioni | 35.4 milioni | ||||
| Colore della maschera di saldatura | Verde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido | |||||||
| Colore serigrafia | Bianco, nero, blu, giallo | |||||||
| Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio | 197 milioni | 197 milioni | ||||||
| Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Larghezza minima del ponte soldermask | Base di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame) | |||||||
| Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame | ||||||||
| Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame) | ||||||||
| 15 | Trattamento della superficie | Senza piombo | Flash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge | |||||
| piombo | HASL guidato | |||||||
| Aspect Ratio | 10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensioni massime finite | HASL Lead 22″*39″；HASL Lead free 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″；Stagno per immersione 16″*21″；Argento per immersione 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensioni minime finite | HASL Lead 5″*6″；HASL Lead free 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Flash gold 3″*3″；Flash gold (elettrolitico) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Argento ad immersione 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Spessore del PCB | Piombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm；Argento ad immersione 0.4-5.0 mm；OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Massimo da alto a dito d'oro | 1.5inch | |||||||
| Spazio minimo tra le dita d'oro | 6 milioni | |||||||
| Spazio minimo al blocco per le dita d'oro | 7.5 milioni | |||||||
| 16 | Taglio a V | Dimensione del pannello | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Spessore della scheda | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Rimanere di spessore | Spessore tavola 1/3 | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolleranza | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Larghezza della scanalatura | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Scanalare a scanalare | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Scanalatura da tracciare | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fessura | Dimensioni slot tol.L≥2W | Slot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil) | Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | ||||
| Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro | 0.30-1.60 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.10 millimetri (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.13 millimetri (5mil) | ||||||
| 19 | Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuito | Foro PTH: 0.20 mm (8 mil) | Foro PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Trasferimento immagine Registrazione tol | Schema del circuito rispetto al foro dell'indice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Schema del circuito rispetto al 2° foro | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro | 0.075 millimetri (3mil) | 0.05 millimetri (2mil) | |||||
| 22 | Multistrato | Errata registrazione del livello | 4 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 strati: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 strati: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 strati: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 strati: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno | 0.225 millimetri (9mil) | 0.15 millimetri (6mil) | ||||||
| Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno | 0.38 millimetri (15mil) | 0.225 millimetri (9mil) | ||||||
| min. spessore della tavola | 4 strati: 0.30 mm (12 mil) | 4 strati: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 strati: 0.60 mm (24 mil) | 6 strati: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 strati: 1.0 mm (40 mil) | 8 strati: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolleranza sullo spessore del pannello | 4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil) | 8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistenza di isolamento | 10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conducibilità | <50Ω(tipico:25Ω) | ||||||
| 25 | tensione di prova | 250V | ||||||
| 26 | Controllo dell'impedenza | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.
1.DHL
DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.
2. Gruppo di continuità
UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.
3. TNT
TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
4. Fedex
FedEx offre soluzioni di consegna per clienti in tutto il mondo.
Ci vogliono 4-7 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
5. Aria, mare/aria e mare
Se il tuo ordine è di grande volume con PCBTok, puoi anche scegliere
spedire via aerea, mare/aria combinata e mare quando necessario.
Si prega di contattare il proprio rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Nota: se hai bisogno di altri, contatta il tuo rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Puoi utilizzare i seguenti metodi di pagamento:
Trasferimento Telegrafico (TT): Un trasferimento telegrafico (TT) è un metodo elettronico di trasferimento di fondi utilizzato principalmente per le transazioni bancarie all'estero. È molto comodo da trasferire.
Bonifico bancario/bonifico: Per pagare tramite bonifico bancario utilizzando il tuo conto bancario, devi recarti presso la filiale della banca più vicina con le informazioni relative al bonifico. Il pagamento sarà completato 3-5 giorni lavorativi dopo aver terminato il trasferimento di denaro.
Paypal: Paga in modo facile, veloce e sicuro con PayPal. molte altre carte di credito e debito tramite PayPal.
Carta di credito: Puoi pagare con una carta di credito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Spesso acquistati insieme
Il nitruro di silicio è un materiale ceramico che ha eccellenti proprietà termiche. Può resistere alle alte temperature e ha un coefficiente di dilatazione termica molto basso, il che significa che non si espande o si contrae con gli sbalzi di temperatura. Il nitruro di silicio è spesso usato come a substrato per circuiti integrati, perché è resistente alla corrosione, all'ossidazione e agli agenti chimici. Viene utilizzato anche in semiconduttore produzione come isolante o come parte del processo di incollaggio dei wafer.
Il substrato di nitruro di silicio è un materiale ceramico progettato per l'uso come materiale di gestione termica. Questo materiale ha un'elevata conduttività termica e una bassa dilatazione termica, il che lo rende adatto per l'uso in dispositivi a semiconduttore ad alta potenza.
Il nitruro di silicio ha un alto punto di fusione ed è elettricamente non conduttivo e chimicamente inerte, il che lo rende un ottimo isolante per applicazioni elettriche.
I substrati di nitruro di silicio hanno una bassa costante dielettrica che li rende ideali per l'uso applicazioni ad alta frequenza ad esempio circuiti a microonde, circuiti RF, e dispositivi MEMS. I substrati di nitruro di silicio vengono utilizzati anche nell'industria elettronica per la formazione sensore e trasduttori, nonché per realizzare dispositivi a semiconduttore come diodi, transistor e circuiti integrati.
La proprietà meccanica dei substrati di nitruro di silicio è importante per diversi motivi. Ha resistenza, durezza e rigidità superiori rispetto al carburo di silicio e materiali simili. Ciò lo rende ideale per l'uso in applicazioni in cui sono richiesti componenti ad alta resistenza, come ad esempio in aerospaziale o applicazioni di difesa in cui vengono esercitate grandi quantità di forza sulle parti lavorate o prodotte.
Le proprietà meccaniche dei substrati di nitruro di silicio sono state ampiamente studiate ei risultati indicano che il nitruro di silicio è un materiale forte e duro con un modulo di Young e un limite elastico elevati.