Scegli lingua
Presentazione di TG150 resistente alle ustioni da PCBTok
TG150 è una temperatura di transizione vetrosa resistente al calore di 150 ℃ (secondo DSC), con bassa espansione dell'asse Z. Ha un'eccellente resistenza al calore ed è adatto per l'assemblaggio senza piombo, soddisfacendo le specifiche IPC-4101B/124.
PCBTok è uno dei produttori di TG150 più affidabili in Cina. Oltre a fornire ai clienti prezzi bassi, offriamo anche servizi di consegna rapida per garantire che i tuoi ordini vengano consegnati il più rapidamente possibile.
Grado Premium TG150 di PCBTok
Il TG150 di PCBTok ha un'elevata delaminazione termica, che lo rende la scelta perfetta per l'assemblaggio senza piombo. Ha anche un'eccellente resistenza al calore, che lo rende ideale per ambienti ad alta temperatura.
Questa scheda ha una bassa espansione dell'asse Z, che la rende adatta per l'uso in un'ampia varietà di applicazioni. La sua specifica IPC-4101B/124 è applicabile così come le sue proprietà rischiose e senza riempitivo.
Il TG150 di PCBTok è una scelta eccellente per qualsiasi applicazione in cui è richiesta una resistenza alle alte temperature.
PCBTok produce PCB da oltre 12 anni e lavora con TG150. Sappiamo quanto sia importante per te ottenere il tuo TG150 da un fornitore affidabile, quindi siamo qui per aiutarti.
TG150 Per Materiali
Appositamente progettato per S1000H, FR4.0 compatibile senza piombo ha un'eccellente affidabilità termica e un basso CTE dell'asse Z, che può far funzionare il dispositivo con prestazioni e affidabilità elevate.
Il TG150 con materiale KB-6165F è adatto per processi di assemblaggio elettronico senza piombo dove sono richieste elevata affidabilità e prestazioni ripetibili, in grado di sopportare cicli di riflusso senza piombo.
Il VT-441 con TG150 è un senza alogeno, midTg FR4. Il VT-441 è costituito da sistemi polimerizzati fenolici che sono altamente affidabili e termicamente stabili grazie alla loro elevata costante dielettrica e resistività di volume.
IS400 è un sistema di resina proprietario resistente alla temperatura con un TG150. La formulazione fornisce un alto contenuto di resina epossidica e un'eccellente forza di ancoraggio. Per applicazioni che richiedono temperature elevate o flessibilità.
Schede ad alta frequenza del tipo PCB Rogers TG150 sono realizzati con materie prime prodotte con resina epossidica combinata con TG150 lo distingue dalle normali schede PCB.
Ceramica-politetrafluoroetilene caricato e materiali rinforzati con fibra di vetro con TG150. Vantaggi di resistenza alle alte temperature, elevata resistenza meccanica e resistenza agli urti.
TG150 Introduzione completa
I PCB TG150 sono costruiti con un tipo unico di materiale che consente loro di resistere a condizioni di caldo. Il termine "TG" connota frequentemente la temperatura di transizione vetrosa, che descrive la graduale trasformazione reversibile del materiale amorfo sotto l'applicazione di temperature maggiori del previsto da una condizione forte e "vetrosa" a una gommosa e viscosa.
Mentre il TG risulta frequentemente essere inferiore al punto di fusione dello stato materiale cristallino associato. Un tipo comune di vetro. il materiale a temperatura di transizione è un materiale resistente alla bruciatura che si scioglie o si deforma a un certo intervallo di temperature. Un PCB TG150 è classificato come medio TG materiale.
Cos'è il TG?
La temperatura di transizione vetrosa (Tg) è la temperatura alla quale una sostanza passa da un solido rigido che assomiglia al vetro a un composito più malleabile e gommoso. La Tg viene spesso misurata su un dispositivo di fantasia chiamato calorimetro a scansione differenziale (DSC).
Quando controlli la Tg, dovresti riscaldare il tuo campione e vedere come risponde a varie temperature. Se è un liquido al di sotto della Tg, il riscaldamento lo farà iniziare ad addensare e infine solidificare. Se raffreddi qualcosa, lo stesso fenomeno avviene al contrario: il liquido torna allo stato solido alla sua Tg e poi ritorna allo stato liquido quando è ancora più freddo.
Criteri di ordinazione per un TG150
Per effettuare un ordine per un TG150, è necessario convertire il progetto PCB e gli schemi nel formato di file Gerber appropriato. Quindi, vai al sito Web ufficiale dell'azienda e invia il file Gerber attraverso il canale stabilito. Questo processo è semplice e diretto, ma se hai domande al riguardo, c'è sempre qualcuno pronto a rispondere!
Dopo aver inviato i tuoi dati, riceverai assistenza con risposte e-mail immediate, preventivi tempestivi e ti verranno consegnati i prodotti PCB in un tempo decente. Non avrai mai problemi sconvenienti con PCBTok; in caso di problemi, è sufficiente presentare una richiesta e risolverla immediatamente!
Top-Grade TG150 da PCBTok
PCBTok è un leader globale nel settore della produzione di PCB. Ci impegniamo a fornire ai nostri clienti prodotti e servizi di alta qualità a prezzi competitivi.
La nostra azienda opera dal 2010 e abbiamo completato con successo migliaia di ordini per clienti in tutto il mondo. La nostra competenza principale risiede nella nostra capacità di fornire inversione rapida tempi e un servizio clienti affidabile.
Il TG150 è un prodotto di prima qualità. Il tuo TG150 può essere realizzato dalla nostra azienda PCBTok. La nostra azienda produce prodotti di alta qualità dal 2010 e godiamo di un'ottima reputazione sul mercato. Siamo un partner affidabile per i nostri clienti che ripongono in noi la loro fiducia.
Fabbricazione TG150
Nel confrontare TG170 e TG150, dobbiamo basare la nostra analisi sulla Tg, o la temperatura di transizione vetrosa di ciascun laminato. Questa è la temperatura alla quale il materiale laminato perde le sue proprietà passando dallo stato vetroso allo stato gommoso.
Come regola generale, maggiore è la Tg, più stabile è il materiale durante il processo di produzione e assemblaggio del PCB. Inoltre, più alto è il Tg, più costoso sarà. In conclusione, TG170 è migliore di TG150 poiché ha valori di Tg più alti che lo rendono più stabile di TG150. TG170 è inevitabilmente più costoso di TG150.
La funzione anti-CAF del TG150 previene la corrosione mantenendo sempre un ambiente alcalino all'interno del gruppo PCB, prevenendo la formazione di sali conduttivi che potrebbero causare guasti CAF.
Possono verificarsi guasti CAF quando l'umidità entra nel Assemblaggio PCB, provocando la corrosione dei collegamenti elettrici che porta a cortocircuiti.
Il TG150 è progettato con un processo brevettato di prevenzione della corrosione che offre prestazioni superiori in ambienti sensibili all'umidità rispetto ad altri prodotti oggi sul mercato.
Applicazioni OEM e ODM TG150
computer il circuito stampato con tg150 è uno dei migliori prodotti della nostra produzione. È molto popolare e di alta qualità nel mercato.
I circuiti stampati per laptop TG150 sono prodotti con taglio laser all'avanguardia e perforazione macchine, rendendole incredibilmente affidabili.
TG150 per settore automobilistico l'elettronica è il materiale più preferito per realizzare PCB robusti per requisiti di progetti complessi.
Il TG150 è fatto per i più esigenti incorporato applicazioni. È ideale per tutti i tipi di elettronica domestica, automazione di fabbrica, ecc.
Utilizzato nei condizionatori d'aria per migliorare l'efficienza e ridurre i costi operativi. Realizzato con lastre laminate di carbonio, resina e fibra di vetro.
Dettagli di produzione TG150 come follow-up
- Impianto di produzione
- Funzionalità PCB
- metodo di spedizione
- Metodi di pagamento
- Inviaci una richiesta
| NO | Articolo | Specifiche tecniche | ||||||
| Standard | Filtri | |||||||
| 1 | Conteggio strati | Livelli 1-20 | 22-40 strati | |||||
| 2 | Materiale di base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo di PCB | PCB rigido/FPC/Flessibile rigido | Backplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo di laminazione | Ciechi&sepolti tramite tipo | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volte | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte | ||||
| PCB HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | ||||||
| 5 | Spessore del bordo finito | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Spessore minimo del nucleo | 0.15 millimetri (6mil) | 0.1 millimetri (4mil) | |||||
| 7 | Spessore di rame | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Muro PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Dimensione massima della scheda | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Foro | Dimensioni min. Foratura laser | 4 milioni | 4 milioni | ||||
| Dimensione massima della perforazione laser | 6 milioni | 6 milioni | ||||||
| Proporzioni massime per piastra forata | 10:1（diametro del foro＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento | 0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | 1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | ||||||
| Proporzioni massime per profondità meccanica- scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco) | 0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | 1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | ||||||
| min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore) | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Distanza minima tra la parete del foro e conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB) | 8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione) | 7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione) | ||||||
| Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spazio minimo tra fori laser e conduttore | 6 milioni | 5 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse | 10 milioni | 10 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | ||||||
| Spazio minimo tra pareti di fori NPTH | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Tolleranza sulla posizione del foro | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza fori pressfit | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza della profondità di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolleranza della dimensione del foro di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad(anello) | Dimensioni minime del pad per perforazioni laser | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | ||||
| Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche | 16 mil (perforazioni 8 mil) | 16 mil (perforazioni 8 mil) | ||||||
| Dimensioni min. Pad BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi | ||||||
| Tolleranza dimensione pastiglie (BGA) | ± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Larghezza/spazio | Strato interno | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Strato esterno | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivo): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativo): 5/8 | 1.43 OZ (negativo): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolleranza di dimensione | Posizione del foro | 0.08 ( 3 mil) | |||||
| Larghezza conduttore (W) | Deviazione del 20% del Master A / W | Deviazione di 1mil del Master A / W | ||||||
| DIMENSIONE DEL PROFILO | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Conduttori e schema (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Ordito e Torsione | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Dimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo) | 35.4 milioni | 35.4 milioni | ||||
| Colore della maschera di saldatura | Verde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido | |||||||
| Colore serigrafia | Bianco, nero, blu, giallo | |||||||
| Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio | 197 milioni | 197 milioni | ||||||
| Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Larghezza minima del ponte soldermask | Base di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame) | |||||||
| Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame | ||||||||
| Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame) | ||||||||
| 15 | Trattamento della superficie | Senza piombo | Flash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge | |||||
| piombo | HASL guidato | |||||||
| Aspect Ratio | 10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensioni massime finite | HASL Lead 22″*39″；HASL Lead free 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″；Stagno per immersione 16″*21″；Argento per immersione 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensioni minime finite | HASL Lead 5″*6″；HASL Lead free 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Flash gold 3″*3″；Flash gold (elettrolitico) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Argento ad immersione 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Spessore del PCB | Piombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm；Argento ad immersione 0.4-5.0 mm；OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Massimo da alto a dito d'oro | 1.5inch | |||||||
| Spazio minimo tra le dita d'oro | 6 milioni | |||||||
| Spazio minimo al blocco per le dita d'oro | 7.5 milioni | |||||||
| 16 | Taglio a V | Dimensione del pannello | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Spessore della scheda | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Rimanere di spessore | Spessore tavola 1/3 | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolleranza | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Larghezza della scanalatura | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Scanalare a scanalare | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Scanalatura da tracciare | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fessura | Dimensioni slot tol.L≥2W | Slot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil) | Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | ||||
| Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro | 0.30-1.60 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.10 millimetri (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.13 millimetri (5mil) | ||||||
| 19 | Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuito | Foro PTH: 0.20 mm (8 mil) | Foro PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Trasferimento immagine Registrazione tol | Schema del circuito rispetto al foro dell'indice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Schema del circuito rispetto al 2° foro | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro | 0.075 millimetri (3mil) | 0.05 millimetri (2mil) | |||||
| 22 | Multistrato | Errata registrazione del livello | 4 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 strati: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 strati: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 strati: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 strati: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno | 0.225 millimetri (9mil) | 0.15 millimetri (6mil) | ||||||
| Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno | 0.38 millimetri (15mil) | 0.225 millimetri (9mil) | ||||||
| min. spessore della tavola | 4 strati: 0.30 mm (12 mil) | 4 strati: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 strati: 0.60 mm (24 mil) | 6 strati: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 strati: 1.0 mm (40 mil) | 8 strati: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolleranza sullo spessore del pannello | 4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil) | 8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistenza di isolamento | 10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conducibilità | <50Ω(tipico:25Ω) | ||||||
| 25 | tensione di prova | 250V | ||||||
| 26 | Controllo dell'impedenza | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.
1.DHL
DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.
2. Gruppo di continuità
UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.
3. TNT
TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
4. Fedex
FedEx offre soluzioni di consegna per clienti in tutto il mondo.
Ci vogliono 4-7 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
5. Aria, mare/aria e mare
Se il tuo ordine è di grande volume con PCBTok, puoi anche scegliere
spedire via aerea, mare/aria combinata e mare quando necessario.
Si prega di contattare il proprio rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Nota: se hai bisogno di altri, contatta il tuo rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Puoi utilizzare i seguenti metodi di pagamento:
Trasferimento Telegrafico (TT): Un trasferimento telegrafico (TT) è un metodo elettronico di trasferimento di fondi utilizzato principalmente per le transazioni bancarie all'estero. È molto comodo da trasferire.
Bonifico bancario/bonifico: Per pagare tramite bonifico bancario utilizzando il tuo conto bancario, devi recarti presso la filiale della banca più vicina con le informazioni relative al bonifico. Il pagamento sarà completato 3-5 giorni lavorativi dopo aver terminato il trasferimento di denaro.
Paypal: Paga in modo facile, veloce e sicuro con PayPal. molte altre carte di credito e debito tramite PayPal.
Carta di credito: Puoi pagare con una carta di credito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Spesso acquistati insieme
Z-CTE basso significa semplicemente che la resina non può muoversi sull'asse xy a causa del tasso di espansione inferiore del laminato di vetro, pertanto deve espandersi nell'asse z. I circuiti stampati TG150 hanno un basso CTE z.
Ciò è particolarmente importante per i circuiti stampati multistrato perché i loro strati sono impilati uno sopra l'altro. Quando la tavola viene riscaldata, si espande uniformemente su tutti gli strati. Se non ci fossero restrizioni, ogni strato si espanderebbe a una velocità diversa, causando deformazioni e fratture da stress.
Per evitare questo problema, è importante utilizzare materiali come TG150 con bassi valori Z-CTE durante la progettazione circuiti stampati multistrato.
Il TG150 è un grasso termico ad alte prestazioni in grado di resistere a temperature estreme. Con un punto di fusione di 150°C, può essere utilizzato per applicazioni con elevate fluttuazioni di temperatura ed elevate esigenze di dissipazione del calore.
Il TG150 di PCBTok è un prodotto affidabile per applicazioni sensibili al calore. Ha un'eccellente conduttività termica, il che significa che trasferirà il calore in modo rapido ed efficiente senza un eccessivo calo di temperatura.
Il TG150 può essere utilizzato in ambienti ad alta temperatura e può resistere a temperature fino a 150°C. È anche altamente resistente alla corrosione, il che lo rende perfetto per l'uso in ambienti marini o altri luoghi in cui sono presenti sostanze chimiche aggressive.
Il materiale TG150 a basso contenuto di alogeni è un'alternativa a basso costo e ad alta affidabilità al tradizionale dielettrico FR4. È ideale per l'uso in applicazioni ad alta temperatura, come quelle che coinvolgono la gestione termica o l'erogazione di potenza. La sua resistenza alla corrosione e all'ossidazione lo rende una scelta eccellente per aerospaziale e anche applicazioni automobilistiche.
TG150 è un basso contenuto di alogeni resina epossidica con buone proprietà ignifughe. Può essere utilizzato come alternativa a FR-4 se stai cercando un'opzione a basso costo con proprietà simili. Questo materiale è inoltre atossico e resistente agli agenti chimici, rendendolo adatto per l'uso in applicazioni in cui potrebbe esserci il contatto con liquidi o gas che possono causare corrosione o danni alle parti metalliche.