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Eccellenza qualitativa del VT-901 di PCBTok
Ci impegniamo a fornire ai nostri clienti la massima qualità VT-901 in ogni momento. PCBTok, che serve clienti in oltre 50 paesi in tutto il mondo, garantisce che ogni parte del nostro processo produttivo soddisfi o superi gli standard internazionali.
- Campione gratuito prima di completare l'acquisto di grandi dimensioni di circuiti stampati
- Tutti i circuiti stampati soddisfano la classe IPC 2 o 3
- Consegna i pezzi di prova prima di effettuare transazioni di grandi dimensioni
- Le domande di ingegneria (EQ) verranno inviate entro 1-2 ore
Produttore affidabile e affidabile di VT-901 l PCBTok
VT-901 è uno dei migliori PCB oggi sul mercato. È un tipo di tavola altamente durevole in grado di resistere alle alte temperature e alle basse temperature. Ha un'eccellente conduttività termica, il che significa che non si romperà a causa di danni da calore o temperature gelide.
Le schede sono inoltre resistenti all'umidità, quindi non si corrodono se esposte all'acqua o all'umidità per lunghi periodi di tempo. Ciò le rende ideali per l'utilizzo in ambienti industriali dove potrebbe esserci un certo rischio di esposizione all'umidità o ad altri fattori ambientali che potrebbero danneggiare i componenti elettronici come transistor o resistori.
Le tavole sono anche molto leggere, il che le rende facili da trasportare da un posto all'altro senza doversi preoccupare di danneggiarle durante il trasporto perché sono troppo pesanti per il loro bene! Il peso ridotto significa che non devi preoccuparti di aggiungere peso extra alla tua spedizione spedendo più prodotti del necessario.
PCBTok è uno dei principali produttori e fornisce ai nostri clienti VT-901 della migliore qualità. Siamo stati in grado di guadagnare la fiducia dei nostri clienti attraverso i nostri prodotti e servizi di alta qualità. PCBTok si impegna a fornire i migliori prodotti a prezzi convenienti per tutti i nostri clienti.
VT-901 per spessore del nucleo
VT-901 con spessore 0.05 mm con basso assorbimento di umidità, buona resistenza agli acidi e agli alcali, eccellente trasmissione ad alta frequenza delle tavole wave e alta precisione.
Il VT-901 prodotto da PCBTok con uno spessore del nucleo di 1 mm può essere utilizzato in diverse applicazioni come la trasmissione dati ad alta velocità, le comunicazioni, l'alimentazione e il controllo.
VT-901 prodotto da PCBTok con uno spessore del nucleo di 1.5 mm è un PCB molto leggero e ha un alto tasso di rendimento per progetti hardware piccoli o complicati per prestazioni e durata migliori dei dispositivi.
Questa scheda è progettata specificamente per PCB multistrato che richiedono il montaggio di componenti su entrambi i lati, risultando ideale per schede audio ad alta densità, schede di telecomunicazione, ecc.
2.5 mm è lo spessore standard del nucleo per un circuito stampato. Molti produttori utilizzano nuclei più sottili o più strati di schede per ridurre il peso.
Questo prodotto presenta un nucleo in rame di 3 mm di spessore, che lo rende ideale per la messa a terra, il cablaggio e i percorsi di segnale dove è richiesta un'elevata densità di corrente .
VT-901 di E-Glass (6)
Il VT-901 è prodotto con 7628 E-Glass, una matrice di vetro leggera e ad alta resistenza che fornisce un'eccellente resistenza alla resistenza alla compressione e proprietà di flessione.
Prodotto con 1506 E-Glass è un PCB ad alta resistenza che viene utilizzato per molte applicazioni strutturali e in situazioni in cui è richiesta una maggiore durata.
VT-901 prodotto con 3313 E-Glass offre il più alto livello di forza meccanica e resistenza agli attacchi chimici con una combinazione di alto modulo di trazione e flessione
VT-901 è prodotto con 2113 E-Glass, una fibra appositamente formulata che ha un'elevata resistenza meccanica, un'elevata resistenza agli shock termici ed è resistente alla corrosione.
Leggero ma al contempo estremamente robusto e resistente agli urti, questo materiale rappresenta una scelta eccellente per applicazioni industriali e automobilistiche in ambienti ad alta temperatura.
Fibra ad alte prestazioni sviluppata per applicazioni strutturali e prodotta con 2116 E-Glass. Il vetro nel nucleo della fibra fornisce resistenza e rigidità eccezionali
PCB VT-901 dallo spessore del rame (6)
VT-901 è prodotto utilizzando uno spessore di rame da 1 oz che fornisce un'eccellente dissipazione del calore e conduttività elettrica, che ne consente l'utilizzo in varie applicazioni.
Realizzato con uno spessore di rame di 2 once, rappresenta il nostro rivestimento in rame più spesso disponibile in questo formato. È progettato per applicazioni ad alta corrente, alta tensione e alta frequenza.
Progettato per temperature estreme, il VT-901 è prodotto con uno spessore di rame di 3 once. Il PCB non si deforma nel tempo e garantisce la massima durata.
Circuito stampato VT-901 realizzato con uno spessore di rame di 4 once. Il rame è un metallo altamente conduttivo utilizzato nei percorsi di instradamento delle tracce , per collegare i componenti e i piani di alimentazione.
Il nostro VT-901 è prodotto utilizzando uno spessore di rame di 6 once, che è la massima qualità. Ciò garantisce una dissipazione del calore, una conducibilità elettrica e una durata ottimali.
Il VT-901 di PCBTok è realizzato con rame da 12 once e ha una base FR4 standard . La qualità della produzione garantisce che il prodotto sia conforme agli standard del settore.
Il VT-901 di PCBTok soddisfa i requisiti della NASA
La NASA ha standard rigorosi per attrezzature e componenti spaziali, ma ciò non significa che non puoi ottenere la stessa qualità di lavorazione sui tuoi progetti. Con VT-901 di PCBTok, puoi essere sicuro che la tua attrezzatura spaziale è costruita per durare. Soddisfa o supera tutti i requisiti stabiliti dalla NASA, il che significa che otterrai un prodotto che durerà anche nelle condizioni più difficili.
PCBTok è un leader del settore nella produzione di circuiti stampati che aderiscono ai severi requisiti della NASA. Il VT-901 di PCBTok soddisfa i requisiti della NASA ed è stato verificato da un laboratorio accreditato ISO 17025.
VT-901 Fabbricato alla perfezione
VT-901 prodotto da PCBTok, specializzato nella produzione di prodotti in acciaio di alta qualità. Ci impegniamo a fornire ai nostri clienti prodotti della migliore qualità e un servizio su cui poter contare. Faremo tutto il necessario per assicurarci che i nostri clienti siano soddisfatti del loro acquisto.
Siamo orgogliosi del nostro lavoro e miriamo alla perfezione. Abbiamo il miglior team di fabbricazione del settore e siamo pronti ad aiutarti a realizzare il tuo progetto in tempo e nel rispetto del budget.
VT-901 per i produttori di chip
VT-901 è un circuito stampato per i produttori di chip, che necessitano di circuiti stampati di alta qualità a un prezzo basso. VT-901 è stato progettato con materiali e processi della migliore qualità per assicurarti di ottenere le schede di cui hai bisogno, indipendentemente dal tipo di applicazione in cui verranno utilizzate.
VT-901 è la soluzione ideale per i produttori di chip, che dipendono dall'accuratezza e dalla precisione dei loro macchinari per produrre chip di alta qualità.
Combinando queste caratteristiche con la nostra tecnologia brevettata, abbiamo creato un sistema di facile utilizzo e manutenzione, che offre anche la massima efficienza e flessibilità.
Convalida IPC VT-901 elencata
Il programma di convalida IPC è un elenco completo di prodotti che sono stati testati per la sicurezza elettrica in conformità con i requisiti di ANSI/IPC-A-610, Requisiti per apparecchiature elettriche per l'uso in Classe I, II e III.
Il VT-901 è stato approvato dall'IPC, il che significa che ora è approvato per l'uso in apparecchiature elettroniche che devono rispettare gli standard stabiliti dall'IPC. Questo processo garantisce che i nostri prodotti soddisfino tutti i requisiti di isolamento elettrico, regolazione delle sollecitazioni termiche e meccaniche e compatibilità delle prestazioni.
VT-901 Fabbricazione
Il VT-901 è un materiale per circuiti stampati utilizzato nella produzione di dispositivi elettronici. È leggero e flessibile , caratteristiche che lo rendono ideale per l'impiego in dispositivi elettronici di consumo e commerciali. Grazie alla sua composizione unica, il materiale presenta una maggiore tenacità alla frattura.
La resistenza alla frattura migliorata del circuito stampato VT-901 lo rende ideale per l'uso in prodotti di consumo e industriali.
VT-901 può essere utilizzato per molte applicazioni, ma è più comunemente utilizzato per aerei e satelliti. Fornisce una migliore tenacità alla frattura rispetto ai suoi predecessori
Il CTE dell'asse Z basso VT-901 del circuito stampato è una misura di quanto la scheda si restringe lungo il suo asse z (l'asse perpendicolare alla superficie della scheda). Più piccolo è il numero, meno si restringe. Questo è importante perché quando stai cercando di saldare qualcosa su un circuito stampato, è utile se quella cosa non si allontana da te.
VT-901 è un materiale a basso coefficiente di espansione termica dell'asse Z per test SMT e applicazioni di produzione. Fornisce un'elevata conducibilità termica, un basso scorrimento e rilassamento dello stress, una buona resistenza alle temperature di rifusione della saldatura ed eccellenti proprietà dielettriche.
Applicazioni OEM e ODM VT-901
Il VT-901 è un circuito stampato utilizzato per produrre chip. È realizzato con un materiale resistente e di alta qualità che offre prestazioni affidabili, anche in condizioni difficili.
Il circuito stampato VT-901 è un circuito stampato piccolo e leggero utilizzato nei sistemi di aeromobili e motori. Il VT-901 viene utilizzato per monitorare e controllare il flusso di carburante, aria e olio al motore.
Per l'alimentatore è un dispositivo che converte la tensione CA in tensione CC per essere utilizzata dal computer. Regola la tensione e la corrente per garantire che siano entro livelli di sicurezza.
Questa è la scheda a circuito stampato VT-901 per backplane . È progettata per controllare il flusso di dati tra dispositivi di rete e server tramite una connessione in fibra ottica.
Il VT-901 è un circuito stampato di alta qualità, economico e affidabile. Viene utilizzato principalmente in ambito militare e per test di collaudo, ad esempio nei sistemi di controllo dei motori a reazione, nei sistemi di guida, nei sistemi di navigazione, ecc.
Dettagli di produzione VT-901 come seguito
- Impianto di produzione
- Funzionalità PCB
- Metodi di spedizione
- Metodi di pagamento
- Inviaci una richiesta
| NO | Articolo | Specifiche tecniche | ||||||
| Standard | Filtri | |||||||
| 1 | Conteggio strati | Livelli 1-20 | 22-40 strati | |||||
| 2 | Materiale di base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo di PCB | PCB rigido/FPC/Flessibile rigido | Backplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo di laminazione | Ciechi&sepolti tramite tipo | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volte | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte | ||||
| PCB HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | ||||||
| 5 | Spessore del bordo finito | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Spessore minimo del nucleo | 0.15 millimetri (6mil) | 0.1 millimetri (4mil) | |||||
| 7 | Spessore di rame | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Muro PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Dimensione massima della scheda | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Foro | Dimensioni min. Foratura laser | 4 milioni | 4 milioni | ||||
| Dimensione massima della perforazione laser | 6 milioni | 6 milioni | ||||||
| Proporzioni massime per piastra forata | 10:1（diametro del foro＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento | 0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | 1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | ||||||
| Proporzioni massime per profondità meccanica- scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco) | 0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | 1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | ||||||
| min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore) | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Distanza minima tra la parete del foro e conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB) | 8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione) | 7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione) | ||||||
| Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spazio minimo tra fori laser e conduttore | 6 milioni | 5 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse | 10 milioni | 10 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | ||||||
| Spazio minimo tra pareti di fori NPTH | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Tolleranza sulla posizione del foro | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza fori pressfit | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza della profondità di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolleranza della dimensione del foro di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad(anello) | Dimensioni minime del pad per perforazioni laser | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | ||||
| Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche | 16 mil (perforazioni 8 mil) | 16 mil (perforazioni 8 mil) | ||||||
| Dimensioni min. Pad BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi | ||||||
| Tolleranza dimensione pastiglie (BGA) | ± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Larghezza/spazio | Strato interno | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Strato esterno | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivo): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativo): 5/8 | 1.43 OZ (negativo): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolleranza di dimensione | Posizione del foro | 0.08 ( 3 mil) | |||||
| Larghezza conduttore (W) | Deviazione del 20% del Master A / W | Deviazione di 1mil del Master A / W | ||||||
| DIMENSIONE DEL PROFILO | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Conduttori e schema (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Ordito e Torsione | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Dimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo) | 35.4 milioni | 35.4 milioni | ||||
| Colore della maschera di saldatura | Verde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido | |||||||
| Colore serigrafia | Bianco, nero, blu, giallo | |||||||
| Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio | 197 milioni | 197 milioni | ||||||
| Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Larghezza minima del ponte soldermask | Base di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame) | |||||||
| Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame | ||||||||
| Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame) | ||||||||
| 15 | Trattamento della superficie | Senza piombo | Flash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge | |||||
| piombo | HASL guidato | |||||||
| Aspect Ratio | 10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensioni massime finite | HASL Lead 22″*39″；HASL Lead free 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″；Stagno per immersione 16″*21″；Argento per immersione 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensioni minime finite | HASL Lead 5″*6″；HASL Lead free 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Flash gold 3″*3″；Flash gold (elettrolitico) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Argento ad immersione 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Spessore del PCB | Piombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm；Argento ad immersione 0.4-5.0 mm；OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Massimo da alto a dito d'oro | 1.5inch | |||||||
| Spazio minimo tra le dita d'oro | 6 milioni | |||||||
| Spazio minimo al blocco per le dita d'oro | 7.5 milioni | |||||||
| 16 | Taglio a V | Dimensione del pannello | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Spessore della scheda | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Rimanere di spessore | Spessore tavola 1/3 | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolleranza | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Larghezza della scanalatura | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Scanalare a scanalare | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Scanalatura da tracciare | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fessura | Dimensioni slot tol.L≥2W | Slot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil) | Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | ||||
| Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro | 0.30-1.60 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.10 millimetri (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.13 millimetri (5mil) | ||||||
| 19 | Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuito | Foro PTH: 0.20 mm (8 mil) | Foro PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Trasferimento immagine Registrazione tol | Schema del circuito rispetto al foro dell'indice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Schema del circuito rispetto al 2° foro | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro | 0.075 millimetri (3mil) | 0.05 millimetri (2mil) | |||||
| 22 | Multistrato | Errata registrazione del livello | 4 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 strati: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 strati: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 strati: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 strati: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno | 0.225 millimetri (9mil) | 0.15 millimetri (6mil) | ||||||
| Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno | 0.38 millimetri (15mil) | 0.225 millimetri (9mil) | ||||||
| min. spessore della tavola | 4 strati: 0.30 mm (12 mil) | 4 strati: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 strati: 0.60 mm (24 mil) | 6 strati: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 strati: 1.0 mm (40 mil) | 8 strati: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolleranza sullo spessore del pannello | 4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil) | 8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistenza di isolamento | 10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conducibilità | <50Ω(tipico:25Ω) | ||||||
| 25 | tensione di prova | 250V | ||||||
| 26 | Controllo dell'impedenza | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.
1.DHL
DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.
2. Gruppo di continuità
UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.
3. TNT
TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
4. Fedex
FedEx offre soluzioni di consegna per clienti in tutto il mondo.
Ci vogliono 4-7 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
5. Aria, mare/aria e mare
Se il tuo ordine è di grande volume con PCBTok, puoi anche scegliere
spedire via aerea, mare/aria combinata e mare quando necessario.
Si prega di contattare il proprio rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Nota: se hai bisogno di altri, contatta il tuo rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Puoi utilizzare i seguenti metodi di pagamento:
Bonifico telegrafico (TT): Il bonifico telegrafico (TT) è un metodo elettronico di trasferimento fondi utilizzato principalmente per bonifici internazionali. È molto comodo per effettuare trasferimenti.
Bonifico bancario: Per pagare tramite bonifico bancario, è necessario recarsi presso la filiale bancaria più vicina con i dati per il bonifico. Il pagamento verrà elaborato entro 3-5 giorni lavorativi dal completamento del bonifico.
PayPal: Paga in modo semplice, veloce e sicuro con PayPal. Sono accettate anche molte altre carte di credito e di debito tramite PayPal.
Carta di credito: È possibile pagare con carta di credito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
