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Il tuo distintivo produttore di PCB impermeabili è PCBTok
Grazie al nostro impegno a superare le aspettative dei clienti con le nostre capacità, PCBTok è stato riconosciuto come un importante produttore di PCB impermeabili.
- CAM esamina accuratamente ogni file prima della produzione.
- Senza eccezioni, vengono eseguite tutte le ispezioni richieste (E-Test e AOI).
- Offriamo pieno accesso all'assistenza professionale XNUMX ore su XNUMX.
- Il nostro supporto completo è incluso con il tuo PCB impermeabile personalizzato.
- Nella nostra fabbrica impieghiamo circa 500 professionisti.
PCB di prim'ordine e superiore impermeabile di PCBTok
In PCBTok, apprezziamo le opinioni dei nostri consumatori; quindi, vogliamo che sperimentino un buon incontro con noi e un PCB impermeabile di prim'ordine.
Il nostro team di esperti dedicati lavora costantemente per migliorare il PCB impermeabile. Lo stiamo facendo per assicurarci che funzioni perfettamente.
Inoltre, prendiamo sempre in considerazione qualsiasi concetto e pensiero che hai in mente; possiamo soddisfare perfettamente le vostre specifiche e desideri PCB.
Prova oggi il nostro PCB impermeabile premium!
Faremo del nostro meglio per perfezionare rapidamente il PCB impermeabile desiderato, ma con una precisione del cento per cento per una migliore qualità e prestazioni.
PCB impermeabile per caratteristica
Il circuito stampato impermeabile per luci LED è uno degli utilizzi più diffusi di questo tipo di scheda, poiché viene impiegato principalmente in applicazioni industriali , come ad esempio nei lampioni stradali, che sono soggetti a bagnarsi in caso di pioggia. Inoltre, è ideale per le strisce LED esposte all'acqua.
Il PCB impermeabile dello spazzolino da denti elettronico è un altro uso comune di questa scheda poiché questo tipo di spazzolino da denti ha un contatto diretto con l'acqua durante il suo utilizzo. Quindi, distribuisce questo tipo di tavola.
Il PCB impermeabile per videocamera GoPro è progettato e costruito specificamente per essere immerso in acqua per catturare i momenti che si trovano sotto la superficie bagnata. È anche uno degli usi più famosi di questa tavola.
Il PCB Smart Watch Waterproof è diventato più popolare grazie al progresso tecnologico. Alcuni di questi dispositivi sono costruiti per monitorare la tua salute durante le immersioni poiché possono tollerare l'acqua.
Il PCB Speaker Waterproof è abbastanza simile allo smartwatch. A causa del progresso, molti nuotatori o subacquei usano un auricolare o auricolari durante il loro tempo in acqua per ascoltare un po' di musica.
Il PCB impermeabile per interfono Bluetooth per casco ha guadagnato popolarità oggi poiché puoi ascoltare canzoni mentre guidi una moto, anche se piove, senza danneggiare il pezzo.
PCB impermeabile con metodi di impermeabilizzazione (5)
L'impermeabilizzazione strutturale può fornire un'adeguata impermeabilizzazione alla tavola. Inoltre, è semplice da installare e presenta un rischio minimo di danni al PCB. Tuttavia, non può essere sempre efficiente in situazioni particolari.
L'impermeabilizzazione per impregnazione inzuppa un composto resistente all'acqua sulla tavola per applicare uno strato protettivo. Un vantaggio è che offre resistenza agli urti e un'eccezionale protezione dagli agenti atmosferici.
L'impermeabilizzazione a immersione immerge la tavola in una soluzione di rivestimento impermeabile. Quindi, ritiralo dopo che è stato curato. Inoltre, questo può essere l'ideale se prevedi di eseguire l'impermeabilizzazione fai-da-te (fai-da-te).
L'impermeabilizzazione del rivestimento superficiale può anche essere un'alternativa all'immersione se si prevede di eseguire l'impermeabilizzazione fai-da-te in casa. Inoltre, è il metodo meno costoso. Tuttavia, non è ecologico.
Lo Spray Waterproofing, come indica il nome, la soluzione impermeabilizzante si applica attraverso uno spray aerosol. È riconosciuto come il metodo più semplice da utilizzare in termini di impermeabilizzazione del circuito stampato.
PCB impermeabile per trattamento superficiale (5)
La finitura superficiale HASL per PCB è considerata la più pregiata per questo tipo di scheda . Inoltre, uno dei motivi per cui è diventata la finitura più popolare è la sua elevata resistenza alla corrosione e il suo costo contenuto.
Il PCB ENIG è la finitura più consigliata per questo tipo di scheda, simile a quella HASL. È perché offre una finitura piatta alla scheda, fornisce una forte connessione a saldare e ha una resistenza alla corrosione.
La finitura Immersion Silver per PCB offre una planarità eccezionale alla scheda. Inoltre, è una finitura dal prezzo ragionevole, considerando che è priva di piombo e alogeni . Tuttavia, può essere sensibile alla manipolazione e all'ossidazione.
Il PCB OSP funziona abbastanza bene su superfici piane; può essere rielaborato, ha un processo di applicazione semplice e facile ed è senza piombo e senza alogeni; quindi, è conforme alle normative RoHS ed è economico.
Il PCB Carbon Ink è riconosciuto per essere una buona alternativa per la finitura in oro duro poiché è molto più robusto e affidabile rispetto ad altri tipi di finiture. Tuttavia, richiede una cura e una pulizia adeguate.
Vantaggi PCB impermeabili
PCBTok può offrirti supporto online 24 ore su XNUMX. In caso di domande relative ai PCB, non esitare a contattarci.
PCBTok può costruire rapidamente i tuoi prototipi PCB. Forniamo anche la produzione 24 ore su XNUMX per PCB a rotazione rapida presso la nostra struttura.
Spediamo spesso merci tramite spedizionieri internazionali come UPS, DHL e FedEx. Se sono urgenti, utilizziamo il servizio express prioritario.
PCBTok ha superato ISO9001 e 14001 e ha anche certificazioni UL negli Stati Uniti e in Canada. Seguiamo rigorosamente gli standard IPC di classe 2 o di classe 3 per i nostri prodotti.
Fattori da considerare nella scelta del giusto rivestimento conforme per PCB impermeabili
Uno degli aspetti più cruciali per proteggere un PCB impermeabile da agenti chimici, umidità, polvere e altro è il suo rivestimento conforme.
Quindi, vogliamo darti un avviso su cosa cercare quando ne selezioni uno.
- Si consiglia di verificarne la rilavorabilità.
- Dovrebbe essere in grado di funzionare in diverse condizioni di temperatura.
- Deve possedere un basso livello di tossicità e ad un prezzo accessibile.
- Deve essere in grado di schermare la scheda dalle basse alle alte temperature.
- Deve avere una lunga durata.
Materiali e composti PCB impermeabili per l'impermeabilizzazione di PCBTok
Ci sono molti materiali e composti impiegati durante la fase di impermeabilizzazione di un PCB impermeabile; i seguenti sono quelli comuni e importanti:
- Epossidico: puoi usarlo per l'invasatura e l'impermeabilizzazione strutturale; ha un'adesione eccezionale e una buona resistenza alla temperatura.
- Silicone – Rispetto alla resina epossidica, questa possiede un'eccezionale estensibilità. Tuttavia, questo non è l'ideale per condizioni di temperatura estreme.
- Uretano – Questo è l'ideale per PCB SMT invasatura poiché è estensibile, versatile e ha una resistenza all'abrasione relativamente elevata.
Contattaci semplicemente se desideri maggiori informazioni in merito.
Vantaggi del PCB impermeabile di PCBTok
Puoi ottenere i seguenti vantaggi dal PCB impermeabile di PCBTok:
- Estremamente affidabile: questa scheda può tollerare quantità significative di acqua e polvere e ha un rivestimento che previene la corrosione e l'ossidazione.
- Funzionalità – Sono note per essere schede altamente accurate con elevate velocità di trasferimento, il che le rende molto funzionali.
- Durata: si prevede che queste schede dureranno più a lungo delle schede convenzionali perché sono state sottoposte a test e ispezioni approfondite.
- Applicazioni - A causa della loro grande richiesta e della vasta gamma di usi, sono attualmente i preferiti da molti.
Prendi il PCB impermeabile avanzato di PCBTok
Scegliere PCBTok come produttore di PCB impermeabili non incontrerà mai difficoltà. Abbiamo una vasta conoscenza ed esperienza in questo campo; siamo pienamente in grado di mettere in pratica le vostre specifiche.
Inoltre, abbiamo tantissime scelte di classificazione per il tuo PCB impermeabile che si adatteranno sicuramente a qualsiasi applicazione. Tuttavia, possiamo anche personalizzarne uno per te.
Siamo composti da esperti tecnicamente competenti che eseguono ricerche approfondite, progettazione, pianificazione, layout e produzione del vostro PCB impermeabile alla perfezione.
PCBTok è conforme a numerose certificazioni internazionali di prodotto per garantire la perfetta impermeabilità dei suoi PCB, tra cui ISO9001:2008, RoHS, REACH, ISO9001:2015, ISO 14001:2015 e UL (E477880). Contattaci oggi stesso per ottenere la migliore offerta!
Fabbricazione di PCB impermeabili
Poiché il controllo dell'impedenza garantisce la stabilità della conduzione di corrente, è essenziale assicurarsi che sia conforme agli standard.
In generale, le dimensioni dielettriche e la permittività elettrica di un componente elettrico possono influire sulla sua impedenza.
Quindi, vogliamo condividere con voi le cose da considerare per ottenere la stabilità dell'impedenza. Ciò include la scelta dei materiali più efficaci.
Inoltre, potresti anche voler cercare il suo controllo della temperatura. Inoltre, in termini di carico di corrente del PCB, consigliamo di calcolarne lo spessore dielettrico.
Per favore, scrivici o chiamaci se hai bisogno di una spiegazione più approfondita di questi.
Per garantire le prestazioni del PCB Waterproof, eseguiamo tutti i tipi di ispezioni e test stabiliti dalle linee guida internazionali.
Tuttavia, in questa sezione, ne condivideremo solo due (2) poiché sono considerati i test più cruciali che conduciamo.
Eseguiamo Flying Probe Test, in cui utilizziamo queste sonde conduttive per toccare la superficie della scheda. Inoltre, questo può testare i cablaggi, i collegamenti difettosi, ecc.
Poi, abbiamo l'Automated Optical Inspection (AOI), in cui una macchina acquisisce un'immagine della scheda; lo confronterà con un PCB perfetto per verificare la presenza di difetti.
Ti preghiamo di contattarci immediatamente se hai domande sugli altri test.
Applicazioni PCB impermeabili OEM e ODM
Uno dei vantaggi dell'implementazione di un PCB impermeabile in qualsiasi elettronica di consumo è la sua eccezionale funzionalità; quindi, sono ampiamente preferiti in tale uso.
Grazie alla loro capacità di tollerare un'eccessiva quantità di acqua e particelle di polvere, i PCB impermeabili vengono integrati nei dispositivi automobilistici , dove queste condizioni sono frequenti.
La maggior parte dei sistemi radar richiede una scheda in grado di resistere a condizioni di temperatura estreme; un PCB impermeabile può svolgere questa funzione senza problemi.
Poiché i PCB impermeabili possono funzionare in modo efficiente anche in presenza di pozze d'acqua, vengono utilizzati nei sottomarini poiché sono costantemente soggetti all'acqua.
Un altro vantaggio dei PCB impermeabili è la loro elevata velocità di trasferimento dati, indipendentemente dalle condizioni atmosferiche; per questo motivo, sono preferiti nei sistemi di comunicazione wireless.
Dettagli sulla produzione di PCB impermeabili come segue
- Impianto di produzione
- Funzionalità PCB
- Metodi di spedizione
- Metodi di pagamento
- Inviaci una richiesta
| NO | Articolo | Specifiche tecniche | ||||||
| Standard | Filtri | |||||||
| 1 | Conteggio strati | Livelli 1-20 | 22-40 strati | |||||
| 2 | Materiale di base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo di PCB | PCB rigido/FPC/Flessibile rigido | Backplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo di laminazione | Ciechi&sepolti tramite tipo | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volte | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte | ||||
| PCB HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | ||||||
| 5 | Spessore del bordo finito | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Spessore minimo del nucleo | 0.15 millimetri (6mil) | 0.1 millimetri (4mil) | |||||
| 7 | Spessore di rame | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Muro PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Dimensione massima della scheda | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Foro | Dimensioni min. Foratura laser | 4 milioni | 4 milioni | ||||
| Dimensione massima della perforazione laser | 6 milioni | 6 milioni | ||||||
| Proporzioni massime per piastra forata | 10:1（diametro del foro＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento | 0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | 1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | ||||||
| Proporzioni massime per profondità meccanica- scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco) | 0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | 1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | ||||||
| min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore) | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Distanza minima tra la parete del foro e conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB) | 8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione) | 7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione) | ||||||
| Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spazio minimo tra fori laser e conduttore | 6 milioni | 5 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse | 10 milioni | 10 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | ||||||
| Spazio minimo tra pareti di fori NPTH | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Tolleranza sulla posizione del foro | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza fori pressfit | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza della profondità di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolleranza della dimensione del foro di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad(anello) | Dimensioni minime del pad per perforazioni laser | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | ||||
| Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche | 16 mil (perforazioni 8 mil) | 16 mil (perforazioni 8 mil) | ||||||
| Dimensioni min. Pad BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi | ||||||
| Tolleranza dimensione pastiglie (BGA) | ± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Larghezza/spazio | Strato interno | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Strato esterno | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivo): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativo): 5/8 | 1.43 OZ (negativo): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolleranza di dimensione | Posizione del foro | 0.08 ( 3 mil) | |||||
| Larghezza conduttore (W) | Deviazione del 20% del Master A / W | Deviazione di 1mil del Master A / W | ||||||
| DIMENSIONE DEL PROFILO | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Conduttori e schema (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Ordito e Torsione | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Dimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo) | 35.4 milioni | 35.4 milioni | ||||
| Colore della maschera di saldatura | Verde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido | |||||||
| Colore serigrafia | Bianco, nero, blu, giallo | |||||||
| Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio | 197 milioni | 197 milioni | ||||||
| Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Larghezza minima del ponte soldermask | Base di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame) | |||||||
| Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame | ||||||||
| Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame) | ||||||||
| 15 | Trattamento della superficie | Senza piombo | Flash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge | |||||
| piombo | HASL guidato | |||||||
| Aspect Ratio | 10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensioni massime finite | HASL Lead 22″*39″；HASL Lead free 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″；Stagno per immersione 16″*21″；Argento per immersione 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensioni minime finite | HASL Lead 5″*6″；HASL Lead free 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Flash gold 3″*3″；Flash gold (elettrolitico) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Argento ad immersione 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Spessore del PCB | Piombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm；Argento ad immersione 0.4-5.0 mm；OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Massimo da alto a dito d'oro | 1.5inch | |||||||
| Spazio minimo tra le dita d'oro | 6 milioni | |||||||
| Spazio minimo al blocco per le dita d'oro | 7.5 milioni | |||||||
| 16 | Taglio a V | Dimensione del pannello | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Spessore della scheda | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Rimanere di spessore | Spessore tavola 1/3 | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolleranza | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Larghezza della scanalatura | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Scanalare a scanalare | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Scanalatura da tracciare | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fessura | Dimensioni slot tol.L≥2W | Slot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil) | Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | ||||
| Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro | 0.30-1.60 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.10 millimetri (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.13 millimetri (5mil) | ||||||
| 19 | Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuito | Foro PTH: 0.20 mm (8 mil) | Foro PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Trasferimento immagine Registrazione tol | Schema del circuito rispetto al foro dell'indice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Schema del circuito rispetto al 2° foro | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro | 0.075 millimetri (3mil) | 0.05 millimetri (2mil) | |||||
| 22 | Multistrato | Errata registrazione del livello | 4 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 strati: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 strati: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 strati: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 strati: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno | 0.225 millimetri (9mil) | 0.15 millimetri (6mil) | ||||||
| Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno | 0.38 millimetri (15mil) | 0.225 millimetri (9mil) | ||||||
| min. spessore della tavola | 4 strati: 0.30 mm (12 mil) | 4 strati: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 strati: 0.60 mm (24 mil) | 6 strati: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 strati: 1.0 mm (40 mil) | 8 strati: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolleranza sullo spessore del pannello | 4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil) | 8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistenza di isolamento | 10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conducibilità | <50Ω(tipico:25Ω) | ||||||
| 25 | tensione di prova | 250V | ||||||
| 26 | Controllo dell'impedenza | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.
1.DHL
DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.
2. Gruppo di continuità
UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.
3. TNT
TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
4. Fedex
FedEx offre soluzioni di consegna per clienti in tutto il mondo.
Ci vogliono 4-7 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
5. Aria, mare/aria e mare
Se il tuo ordine è di grande volume con PCBTok, puoi anche scegliere
spedire via aerea, mare/aria combinata e mare quando necessario.
Si prega di contattare il proprio rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Nota: se hai bisogno di altri, contatta il tuo rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Puoi utilizzare i seguenti metodi di pagamento:
Bonifico telegrafico (TT): Il bonifico telegrafico (TT) è un metodo elettronico di trasferimento fondi utilizzato principalmente per bonifici internazionali. È molto comodo per effettuare trasferimenti.
Bonifico bancario: Per pagare tramite bonifico bancario, è necessario recarsi presso la filiale bancaria più vicina con i dati per il bonifico. Il pagamento verrà elaborato entro 3-5 giorni lavorativi dal completamento del bonifico.
PayPal: Paga in modo semplice, veloce e sicuro con PayPal. Sono accettate anche molte altre carte di credito e di debito tramite PayPal.
Carta di credito: È possibile pagare con carta di credito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
