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Il produttore di PCB Xbox di prim'ordine è PCBTok
Noi di PCBTok lavoriamo costantemente per migliorare la funzionalità e le prestazioni del nostro PCB Xbox in modo che tu possa utilizzare solo prodotti di alto livello nelle tue applicazioni.
- Dodici anni come produttore esperto di PCB.
- Forniamo un campione gratuito prima di effettuare un acquisto sostanziale.
- Rispettiamo le linee guida; utilizziamo solo PCB di classe 2 o 3 IPC.
- Risorse sufficienti per soddisfare le tue richieste.
- Il nostro team di professionisti è sempre accessibile per supportare i tuoi PCB personalizzati.
PCB per Xbox assolutamente notevole di PCBTok
In qualità di uno dei principali produttori in Cina, PCBTok si assicura sempre che il PCB della tua Xbox sia della massima qualità per garantire che funzioni perfettamente.
Siamo un'azienda orientata agli obiettivi; la nostra missione è soddisfare i nostri consumatori con i nostri prodotti e servizi Xbox PCB. Quindi, siamo sempre motivati a fornire solo il meglio.
Per servire meglio i nostri clienti e soddisfare le loro esigenze, PCBTok continuerà a migliorare la qualità dei suoi prodotti.
Tutto ciò è possibile grazie alle mani e alle menti del nostro team di esperti.
PCBTok non sarebbe riconosciuto in tutto il mondo per il suo straordinario PCB Xbox senza l'aiuto del nostro team di professionisti. Inoltre, apprezziamo molto i clienti che sono rimasti soddisfatti dei nostri prodotti.
PCB Xbox per caratteristica
Il PCB del controller Xbox One è tra gli usi più popolari di questo tipo di circuito stampato poiché questo è il controller appena rilasciato nel settore dei giochi. Pertanto, noi di PCBTok lo produciamo con cura.
L'Xbox Switch PCB è un altro tipo di prodotto che è un famoso controller per videogiochi nel mondo moderno; ha due unità individuali con uno stick analogico che collegherai a qualsiasi smartphone per giocare.
Il PCB del controller Xbox 360 è la console principale distribuita in Microsoft Xbox 360; può essere un prodotto cablato o wireless. Possiamo personalizzare qualsiasi tipo di controller a seconda delle vostre specifiche.
Il PCB personalizzato è l'alternativa perfetta da prendere se uno qualsiasi dei controller menzionati per la console di gioco non si adatta al tuo scopo, hai la libertà di progettare e incorporare componenti.
Il PCB Slime Lite-On Xbox 360 è il driver principale per la console di gioco; non è proprio quello che controlla il gioco; invece, è responsabile dell'esecuzione del gioco caricato dal giocatore del 360.
Il PCB prototipo è consigliato per applicazioni che richiedono la produzione in serie; questo garantirà che prima di produrre le schede in blocco, sia possibile verificare eventuali errori e difetti per ridurre ulteriormente i costi di riparazione.
PCB Xbox per tipo di scheda (5)
Il PCB a lato singolo è il tipo di circuito stampato più economico e diffuso, ideale per ordini di grandi volumi . Inoltre, riduce al minimo la probabilità di problemi di produzione.
Il PCB a doppia faccia è ideale per circuiti di livello intermedio, in quanto offre maggiore flessibilità ai progettisti. Inoltre, la presenza di strati aggiuntivi di rame migliora la dissipazione del calore.
Il PCB multistrato offre una maggiore durata; quindi, può essere distribuito in configurazioni di applicazioni quasi pesanti. Se stai cercando una scheda più potente per le tue console, ti consigliamo vivamente questo tipo di scheda.
Il PCB rigido è il tipo di scheda più comune, non solo per questo particolare prodotto. Questo si trova spesso nelle applicazioni in cui le occorrenze di movimento e scuotimento sono elevate, come per le console di gioco.
Il PCB Rigid-Flex offre più vantaggi rispetto al tipo di scheda rigida, tra cui eccezionale stabilità dinamica, maggiore affidabilità del circuito e versatilità. Sono spesso utilizzati in dispositivi e apparecchiature indossabili.
PCB Xbox per materiale (5)
Il PCB in fibra di vetro epossidica è uno dei tipi di materiale più popolari utilizzati in questo particolare circuito stampato poiché offre un elevato isolante elettrico e versatilità, è leggero e ha un prezzo ragionevole.
Il PCB FR4 è il tipo di materiale più diffuso in quanto offre diversi vantaggi per le applicazioni, come la compatibilità con la tecnologia di rifusione senza piombo, essendo privo di alogeni e relativamente economico.
Il PCB Polyimide è ideale per dispositivi di intrattenimento personale come le console di gioco poiché offre proprietà elettriche straordinarie, eccezionale resistenza chimica, elevata flessibilità e un ampio intervallo di temperature.
Il PCB in resina epossidica in fibra di vetro + resina poliimmidica ha i vantaggi combinati di entrambi questi due materiali. Quindi, possono offrire di più alle tue applicazioni.
Il PCB laminato in carta fenolica è il tipo di materiale meno popolare in questo tipo di prodotto; tuttavia, offre buoni vantaggi. Ciò include una migliore stabilità dimensionale e un'eccellente capacità di pugno.
Vantaggi del PCB Xbox
PCBTok può offrirti supporto online 24 ore su XNUMX. In caso di domande relative ai PCB, non esitare a contattarci.
PCBTok può costruire rapidamente i tuoi prototipi PCB. Forniamo anche la produzione 24 ore su XNUMX per PCB a rotazione rapida presso la nostra struttura.
Spediamo spesso merci tramite spedizionieri internazionali come UPS, DHL e FedEx. Se sono urgenti, utilizziamo il servizio express prioritario.
PCBTok ha superato ISO9001 e 14001 e ha anche certificazioni UL negli Stati Uniti e in Canada. Seguiamo rigorosamente gli standard IPC di classe 2 o di classe 3 per i nostri prodotti.
Vantaggi dell'utilizzo del PCB Xbox di PCBTok
Il PCB Xbox di PCBTok offre vantaggi significativi per la tua applicazione; questo include quanto segue:
- Funzionalità: poiché un PCB Xbox può far funzionare più dispositivi tramite un'unica scheda, offrono funzionalità elevate.
- Affidabilità – Fornisce un'eccezionale rigidità dielettrica e controllo dell'impedenza. Inoltre, ha un Alto TG valore. Tutto ciò contribuisce a rendere la tavola durevole.
- Durata della vita: grazie alle sue eccezionali proprietà dielettriche e alle caratteristiche di gestione termica, non è soggetto a surriscaldamento. Così, aumentando la sua durata.
Tutti questi professionisti menzionati sono ciò di cui puoi divertirti con il PCB Xbox di PCBTok.
Fase di progettazione del PCB Xbox
Se prevedi di far progettare il tuo PCB Xbox dal tuo produttore di fiducia; le seguenti fasi sono ciò che sperimenterai:
- Approccio: comunica al produttore prescelto le specifiche e gli scopi.
- Schemi: monitora rigorosamente questa fase poiché ciò può influire sulle prestazioni complessive del PCB Xbox.
- Progettazione: trasferiranno i tuoi schemi in un layout di programma PCB.
- Generazione – Dopo aver approvato gli schemi e il progetto, svilupperanno a File Gerber per formare la tavola nuda.
- Assemblaggio – In questa fase inizierà l'integrazione dei componenti.
- Ispezione: dovrebbe soddisfare le linee guida stabilite per Xbox PCB.
Considerazioni da tenere in considerazione prima di acquistare Xbox PCB
Di seguito sono riportati i fattori che potresti prendere in considerazione prima di ordinare un PCB Xbox:
- Produttore: controlla se il produttore scelto per il tuo PCB Xbox offre schede di dimensioni standard; questo renderà i tuoi acquisti convenienti.
- Schema: verifica se utilizzano tecnologie aggiornate nella progettazione degli schemi poiché possono determinare le prestazioni del prodotto previsto.
- Progettazione – Scegli un fornitore che renda il processo rapido ed efficiente.
- Dimensioni: consigliamo di scegliere le schede di dimensioni standard poiché le dimensioni personalizzate possono aggiungere un'altra spesa.
- Controllo finale: assicurati che il design e il layout della tua scheda siano privi di errori
Inviaci un messaggio con qualsiasi domanda e dubbio tu possa avere.
Scegli il PCB Xbox più votato del settore da PCBTok
PCBTok vanta oltre dodici anni di esperienza nel settore e si è affermata come uno dei produttori di PCB per Xbox più stimati a livello mondiale. Offriamo prodotti di altissima qualità e precisione a prezzi accessibili.
Inoltre, ci assicuriamo sempre di utilizzare materiali affidabili adatti alle vostre esigenze e applicazioni per evitare problemi di prestazioni.
I nostri prodotti di alta qualità e affidabili sono realizzati con cura nelle mani dei nostri ingegneri e tecnici qualificati. Inoltre, ci assicuriamo sempre che i nostri prodotti PCB Xbox siano sottoposti a vari test prima di spedirli ai tuoi indirizzi.
Se ti stai ancora chiedendo quale sia il produttore giusto per produrre i tuoi PCB Xbox, allora non cercare oltre poiché PCBTok può produrre un prodotto adatto alle tue esigenze. Si prega di inviare la vostra richiesta oggi; saremo più che felici di aiutarti.
Fabbricazione PCB Xbox
Uno dei modi per ottimizzare le tracce del PCB della tua Xbox è applicare una finitura superficiale . Pertanto, condivideremo con te il prodotto lucidante consigliato per la tua scheda.
In PCBTok offriamo diverse opzioni per il trattamento superficiale. Tra queste figurano HASL (senza piombo), ENEPIG , immersione in argento e stagno , ENIG , OSP , ecc.
Tra tutti i lucidi citati, consigliamo vivamente di selezionare ENIG. Questa è la finitura più utilizzata per un PCB Xbox grazie alla sua vasta gamma di vantaggi.
Oltre alla finitura ENIG, alcuni consumatori preferiscono anche utilizzare la finitura HASL ed ENEPIG. Tuttavia, puoi comunque scegliere altre finiture a seconda del tuo scopo.
Inviaci un messaggio per conoscere la finitura più adatta per le tue applicazioni.
Poiché PCBTok apprezza la qualità e le sensazioni dei suoi consumatori, conduciamo rigorosamente test di qualità per garantire che i PCB Xbox possano raggiungere le loro prestazioni ottimali.
Eseguiamo test manuali e automatici: test in-circuit , test visivi, ispezione a raggi X, test funzionali e ispezione ottica automatizzata.
Se il PCB Xbox non ha riscontrato alcun problema mentre conducevamo i suddetti test e ispezioni, lo sottoporremmo a un'altra valutazione per garantire una qualità del 100%.
Nella fase di valutazione, eseguiamo un'ispezione visiva, un'ispezione fisica, un test dei componenti e un'ispezione del circuito integrato. Ciò consoliderà la sua affidabilità.
Se desideri una comprensione approfondita dei test, inviaci un messaggio.
Applicazioni PCB per Xbox OEM e ODM
L'elevata funzionalità di Xbox PCB lo rende capace di multitasking e sono ampiamente utilizzati nella maggior parte dei dispositivi di elettronica di consumo.
Uno degli usi più diffusi di un PCB Xbox è per le console di gioco poiché offre una struttura di controllo regolare che offre la migliore esperienza di gioco.
Grazie alle prestazioni veloci e fluide offerte dalle schede PCB Xbox, nonché alla loro eccezionale durata e affidabilità, queste schede sono ampiamente utilizzate nei sistemi di controllo aerospaziali.
Uno dei vantaggi di qualsiasi prodotto PCBTok PCB è la sua capacità di impermeabilità; un PCB Xbox non è un'esenzione. Pertanto, sono ampiamente utilizzati nei dispositivi indossabili.
Poiché la scheda madre Xbox è in grado di gestire giochi di simulazione, è ideale per i giochi a tema medico , che possono essere utilizzati per stimolare il pensiero creativo degli operatori sanitari.
Dettagli di produzione PCB Xbox come seguito
- Impianto di produzione
- Funzionalità PCB
- Metodi di spedizione
- Metodi di pagamento
- Inviaci una richiesta
| NO | Articolo | Specifiche tecniche | ||||||
| Standard | Filtri | |||||||
| 1 | Conteggio strati | Livelli 1-20 | 22-40 strati | |||||
| 2 | Materiale di base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo di PCB | PCB rigido/FPC/Flessibile rigido | Backplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo di laminazione | Ciechi&sepolti tramite tipo | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volte | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte | ||||
| PCB HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | ||||||
| 5 | Spessore del bordo finito | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Spessore minimo del nucleo | 0.15 millimetri (6mil) | 0.1 millimetri (4mil) | |||||
| 7 | Spessore di rame | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Muro PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Dimensione massima della scheda | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Foro | Dimensioni min. Foratura laser | 4 milioni | 4 milioni | ||||
| Dimensione massima della perforazione laser | 6 milioni | 6 milioni | ||||||
| Proporzioni massime per piastra forata | 10:1（diametro del foro＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento | 0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | 1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | ||||||
| Proporzioni massime per profondità meccanica- scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco) | 0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | 1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | ||||||
| min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore) | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Distanza minima tra la parete del foro e conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB) | 8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione) | 7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione) | ||||||
| Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spazio minimo tra fori laser e conduttore | 6 milioni | 5 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse | 10 milioni | 10 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | ||||||
| Spazio minimo tra pareti di fori NPTH | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Tolleranza sulla posizione del foro | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza fori pressfit | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza della profondità di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolleranza della dimensione del foro di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad(anello) | Dimensioni minime del pad per perforazioni laser | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | ||||
| Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche | 16 mil (perforazioni 8 mil) | 16 mil (perforazioni 8 mil) | ||||||
| Dimensioni min. Pad BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi | ||||||
| Tolleranza dimensione pastiglie (BGA) | ± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Larghezza/spazio | Strato interno | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Strato esterno | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivo): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativo): 5/8 | 1.43 OZ (negativo): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolleranza di dimensione | Posizione del foro | 0.08 ( 3 mil) | |||||
| Larghezza conduttore (W) | Deviazione del 20% del Master A / W | Deviazione di 1mil del Master A / W | ||||||
| DIMENSIONE DEL PROFILO | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Conduttori e schema (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Ordito e Torsione | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Dimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo) | 35.4 milioni | 35.4 milioni | ||||
| Colore della maschera di saldatura | Verde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido | |||||||
| Colore serigrafia | Bianco, nero, blu, giallo | |||||||
| Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio | 197 milioni | 197 milioni | ||||||
| Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Larghezza minima del ponte soldermask | Base di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame) | |||||||
| Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame | ||||||||
| Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame) | ||||||||
| 15 | Trattamento della superficie | Senza piombo | Flash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge | |||||
| piombo | HASL guidato | |||||||
| Aspect Ratio | 10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensioni massime finite | HASL Lead 22″*39″；HASL Lead free 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″；Stagno per immersione 16″*21″；Argento per immersione 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensioni minime finite | HASL Lead 5″*6″；HASL Lead free 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Flash gold 3″*3″；Flash gold (elettrolitico) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Argento ad immersione 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Spessore del PCB | Piombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm；Argento ad immersione 0.4-5.0 mm；OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Massimo da alto a dito d'oro | 1.5inch | |||||||
| Spazio minimo tra le dita d'oro | 6 milioni | |||||||
| Spazio minimo al blocco per le dita d'oro | 7.5 milioni | |||||||
| 16 | Taglio a V | Dimensione del pannello | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Spessore della scheda | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Rimanere di spessore | Spessore tavola 1/3 | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolleranza | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Larghezza della scanalatura | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Scanalare a scanalare | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Scanalatura da tracciare | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fessura | Dimensioni slot tol.L≥2W | Slot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil) | Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | ||||
| Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro | 0.30-1.60 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.10 millimetri (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.13 millimetri (5mil) | ||||||
| 19 | Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuito | Foro PTH: 0.20 mm (8 mil) | Foro PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Trasferimento immagine Registrazione tol | Schema del circuito rispetto al foro dell'indice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Schema del circuito rispetto al 2° foro | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro | 0.075 millimetri (3mil) | 0.05 millimetri (2mil) | |||||
| 22 | Multistrato | Errata registrazione del livello | 4 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 strati: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 strati: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 strati: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 strati: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno | 0.225 millimetri (9mil) | 0.15 millimetri (6mil) | ||||||
| Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno | 0.38 millimetri (15mil) | 0.225 millimetri (9mil) | ||||||
| min. spessore della tavola | 4 strati: 0.30 mm (12 mil) | 4 strati: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 strati: 0.60 mm (24 mil) | 6 strati: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 strati: 1.0 mm (40 mil) | 8 strati: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolleranza sullo spessore del pannello | 4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil) | 8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistenza di isolamento | 10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conducibilità | <50Ω(tipico:25Ω) | ||||||
| 25 | tensione di prova | 250V | ||||||
| 26 | Controllo dell'impedenza | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.
1.DHL
DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.
2. Gruppo di continuità
UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.
3. TNT
TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
4. Fedex
FedEx offre soluzioni di consegna per clienti in tutto il mondo.
Ci vogliono 4-7 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
5. Aria, mare/aria e mare
Se il tuo ordine è di grande volume con PCBTok, puoi anche scegliere
spedire via aerea, mare/aria combinata e mare quando necessario.
Si prega di contattare il proprio rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Nota: se hai bisogno di altri, contatta il tuo rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Puoi utilizzare i seguenti metodi di pagamento:
Bonifico telegrafico (TT): Il bonifico telegrafico (TT) è un metodo elettronico di trasferimento fondi utilizzato principalmente per bonifici internazionali. È molto comodo per effettuare trasferimenti.
Bonifico bancario: Per pagare tramite bonifico bancario, è necessario recarsi presso la filiale bancaria più vicina con i dati per il bonifico. Il pagamento verrà elaborato entro 3-5 giorni lavorativi dal completamento del bonifico.
PayPal: Paga in modo semplice, veloce e sicuro con PayPal. Sono accettate anche molte altre carte di credito e di debito tramite PayPal.
Carta di credito: È possibile pagare con carta di credito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
